삼성전기, '그록3 LPU'용 FC-BGA 공급…엔비디아 공급망 편입 작성일 04-08 29 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">그록3 LPU용 반도체 패키지기판 1차 공급사 지위 확보</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="7m3xDLFYC7"> <p contents-hash="55aab667313cbf1a47e7b1e061fc4ef331dde11dda8257fc5e9733e636e54482" dmcf-pid="z8EZVUkLhu" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)삼성전기가 '그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)'용 반도체 패키지기판의 주력 공급망 지위를 확보했다.</p> <p contents-hash="032c40e74a06799b86fa8564b08b81004e2ac1ff5fb9e5e05c44341fb5c3d56e" dmcf-pid="q6D5fuEoyU" dmcf-ptype="general"><span>그록3 LPU는 엔비디아의 최첨단 인공지능(AI) 반도체 '베라 루빈(Vera Rubin)' 성능을 높일 </span><span>추론 가속기 칩이다. AI 산업에서 추론 중요성이 커지는 </span><span>만큼, 삼성전기도 엔비디아 AI 반도체 생태계 내 영역을 확장할 </span><span>것으로 기대된다.</span></p> <p contents-hash="9f18c96cc61f7747f95e7df3e00b56940fd7e3a8bec52cfc069f1970e9854970" dmcf-pid="BPw147DgTp" dmcf-ptype="general"><span>8일 지디넷코리아 취재에 따르면 삼성전기는 최근 그록3 LPU용 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA) 양산 준비에 돌입했다.</span></p> <p contents-hash="90aac9fa3859814d9313e8675348fafcfd3f70084dfbdbaf55effce8efcc095a" dmcf-pid="bQrt8zwaS0" dmcf-ptype="general"><span>삼성전기는 그록3 LPU용 FC-BGA의 '퍼스트 벤더(공급량 1위 업체)' 지위를 확보했고, 올 2분기부터 본격 양산할 것으로 관측된다. </span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="2fc1ccff61c95d7c64613ad136dc01d301eec67d6491489254483c286034ad8e" dmcf-pid="KxmF6qrNW3" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난달 열린 'GTC 2026' 기조연설에서 그록3 LPU에 대해 설명하고 있다(사진=엔비디아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/08/ZDNetKorea/20260408103725384rqne.jpg" data-org-width="638" dmcf-mid="Ftm6cJ5TSQ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/08/ZDNetKorea/20260408103725384rqne.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난달 열린 'GTC 2026' 기조연설에서 그록3 LPU에 대해 설명하고 있다(사진=엔비디아) </figcaption> </figure> <p contents-hash="afe231c69cf1b9573c82472d11d38550eb543fc132d04e0d8e450ba6fb1977c8" dmcf-pid="9Ms3PBmjSF" dmcf-ptype="general"><span>그록3 LPU는 4나노 공정 기반의 AI 추론 가속기 칩이다. 삼성전자 파운드리에서 </span><span>양산한다. 삼성 파운드리가 그록3 LPU에 할당한 웨이퍼 투입량은 월 1만장 수준으로 </span><span>추산된다.</span></p> <p contents-hash="8c45f1d61b391293800450ecd6f380cbb13b0d0ec1b36c1e872ce2f0fab543bd" dmcf-pid="2RO0QbsAWt" dmcf-ptype="general"><span>FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다. 기존 와이어 본딩 대비 전기적·열적 특성이 높다.</span></p> <p contents-hash="0e2836df3930504ea264b4433ad7f0316e0c20b565d781a9308e5b6575fae47e" dmcf-pid="VeIpxKOcC1" dmcf-ptype="general"><span>초도 물량은 적지만</span><span>, 삼성전기는 이번 FC-BGA 공급으로 </span><span>엔비디아 AI 반도체 생태계 내 영역을 확장할 수 있다.</span></p> <p contents-hash="5bf4814f1dd0fc1daaef962aa004125d444af3b2172ea2df51244f5ff9c35789" dmcf-pid="fpeOFyRfl5" dmcf-ptype="general"><span>앞서 삼성전기는 올해 초 'NV스위치' 칩용 FC-BGA 공급을 확정하며 엔비디아 공급망에 진입한 바 있다. NV스위치는 서버 내 복수 그래픽처리장치(GPU)를 연결하는 데 쓰인다. 그록 LPU 역시 엔비디아 AI 반도체 플랫폼에 채택된 만큼, 향후 출하량 확대가 기대된다.</span></p> <p contents-hash="3727a879f640e904cb98ab76c44ef2a986023ab8ae4d327a1c38447c1cb0e27b" dmcf-pid="4UdI3We4vZ" dmcf-ptype="general"><span>이와 관련, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 'GTC 2026' 기조연설에서 첨단 AI 반도체 플랫폼 변화를 발표했다.</span></p> <p contents-hash="04087faca6332ca85311118ce0216a9f858e9b9a5d2ba9dbbe0d9615b6836071" dmcf-pid="8uJC0Yd8lX" dmcf-ptype="general"><span>엔비디아가 올해 하반기 출시하는 베라 루빈 플랫폼은 당초 '루빈' GPU와 '베라' 중앙처리장치(CPU)를 비롯해 '블루필드-4' 데이터처리장치(DPU), 스위치 등 6개의 칩으로 구성됐다. </span><span>그러나 젠슨 황 CEO는 베라 루빈 플랫폼에 그록 3 LPU을 추가해, 총 7개의 칩 구조로 변화시켰다.</span></p> <p contents-hash="5156d956b29e3cf7479968b3afaa55dfbe4647a6a19d4806e9ffcc86b824c3eb" dmcf-pid="67ihpGJ6WH" dmcf-ptype="general"><span>256개의 그록 3 LPU를 탑재한 추론 전용 랙 '그록 3 LPX'를 엔비디아 베라 루빈 NV72 랙에 통합하는 방식이다. NV72는 72개의 루빈 GPU와 36개의 베라 CPU로 구성된다.</span></p> <p contents-hash="c78313f2e9a0b3d1ac86ad19a83093b0d4839861a24426e97f90ac752d96bb34" dmcf-pid="PznlUHiPvG" dmcf-ptype="general"><span>그록 3 LPU는 D램 대비 용량이 작지만 데이터 전송속도가 빠른 S램을 탑재했다. 덕분에 LLM의 추론 단계에서 기존 단일 GPU 시스템에서 발생하던 지연(레이턴시) 현상을 크게 줄일 수 있다. LPX가 결합된 베라 루빈의 경우, 1조 매개변수 모델에서 메가와트당 최대 35배 더 높은 처리량을 제공할 수 있다고 엔비디아는 설명한다.</span></p> <p contents-hash="b5800602cc3554238690153584d1ba1f6de27460c5538b4348f4e8c437d54085" dmcf-pid="QqLSuXnQCY" dmcf-ptype="general"><span>이에 엔비디아는 지난해 말 약 29조원을 들여 그록을 우회 인수하는 등 적극적인 협력 체계를 구축하고 있다.</span></p> <p contents-hash="6d93ab6e523404ba5ef0cb6ae09f4edf0812fa05ad2556ca713ad4cce0df1174" dmcf-pid="xBov7ZLxvW" dmcf-ptype="general"><span>반도체 업계 한 관계자는 "엔비디아가 각 영역에 특화된 칩으로 전체 AI 플랫폼을 구상하는 전략을 강화하고 있다"며 "그록 LPU 채택량도 더 늘어날 것으로 전망되고, 협력사들도 수혜를 입을 것"이라고 설명했다.</span></p> <p contents-hash="f6718f3afe8b7f2bebaeee0e8a62d1455aac86c04f3b99aebbddb43e9ba22a6d" dmcf-pid="ywtPki1yTy" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 “팔팔합니다”…87세 전원주, 고관절 수술 한 달 만에 건강 회복 ‘복귀 선언’ 04-08 다음 코윈테크, 美 물류 로봇 시장 노린다…'MODEX 2026' 참가 04-08 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
