"AI가 끌어올렸다"…글로벌 반도체 장비 시장 1351억달러 '사상 최대' 작성일 04-08 29 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">[반도체레이다]</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="zeZG7PyOlH"> <p contents-hash="5f13e0795457e4a5021e06e8507254c09bb6fda4ac15758242677527bd38a81f" dmcf-pid="qd5HzQWISG" dmcf-ptype="general"><strong>2025년 글로벌 반도체 장비 매출 1351억달러 기록…전년 비교 15% 증가</strong></p> <p contents-hash="4c94e6787805bd92e54e7ab35eb58a69c8c96ef488d8c84ff7e08802a2e15bbb" dmcf-pid="BJ1XqxYCyY" dmcf-ptype="general"><strong>테스트 장비 매출 55%급증 시장 견인…HBM 및 첨단 패키징 수요 확대</strong></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="217c1ed97dc6e7b832afd911405e8f43f8f9ebcae0082c5fb6fa753e9d0592e6" dmcf-pid="bitZBMGhhW" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/08/552796-pzfp7fF/20260408113432079euna.png" data-org-width="640" dmcf-mid="74SC5bsASX" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/08/552796-pzfp7fF/20260408113432079euna.png" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="c3727723bdd4216e6b60c4966e28a6d200bf2942efa753d16483eacc50c01cbd" dmcf-pid="KnF5bRHlhy" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 배태용기자] SEMI는 2025년 전 세계 반도체 장비 매출이 2024년 1171억달러와 비교해 15% 증가한 1351억달러를 기록했다고 8일 발표했다. 이번 성장은 첨단 로직과 메모리 및 인공지능(AI) 관련 생산능력 확대를 위한 지속적인 투자에 힘입은 것이다.</p> <p contents-hash="a27e27c42ee4628c1c8d0515a61457219ef4e9a2f7785ae9680abe93c754d414" dmcf-pid="9L31KeXSWT" dmcf-ptype="general">2025년 글로벌 전공정 반도체 장비 시장은 견조한 성장세를 보였다. 웨이퍼 가공 장비 매출은 12% 증가했으며 기타 전공정 부문도 13%성장했다. AI 관련 수요와 지속적인 노드 및 기술 전환에 힘입어 첨단 로직 및 메모리 생산능력에 대한 투자가 이러한 성장세를 견인했다.</p> <p contents-hash="27d2fcb4a5a8eeba24190fe338ddaeb38624a5a8461359faec0e358c5dc01681" dmcf-pid="2o0t9dZvTv" dmcf-ptype="general">후공정 장비 부문 역시 2025년에 강한 성장세를 기록했다. AI 디바이스와 고대역폭메모리(HBM) 확대로 성능 요구와 테스트 강도가 높아지면서 테스트 장비 매출은 전년과 비교해 55%급증했다. 또한 첨단 패키징 기술 도입이 계속 확대되면서 조립 및 패키징 장비 매출도 21%증가했다.</p> <p contents-hash="64ede1e000609bd1c29e886a4b746f095d68f71bb79302e576a8a4f40357c4bd" dmcf-pid="Vo0t9dZvyS" dmcf-ptype="general">아짓 마노차 SEMI 최고경영자(CEO)는 "이러한 성장세는 AI가 첨단 반도체에 대한 수요를 가속화하면서 업계 생산능력 확장이 얼마나 빠르고 대규모로 진행되고 있는지를 보여준다"며 "웨이퍼 팹 투자부터 첨단 패키징과 테스트 급부상에 이르기까지 글로벌 생태계는 차세대 혁신을 뒷받침하기 위해 생산능력과 역량을 동시에 확대하고 있다"고 덧붙였다.</p> <p contents-hash="be6a70763f5a99442a15b71a57ad7ac55c407fd542ed7356001ba37f2dcec101" dmcf-pid="fgpF2J5Tvl" dmcf-ptype="general">지역별로는 2025년 반도체 장비 투자가 여전히 아시아에 집중됐으며 중국 대만 한국이 합산 기준으로 글로벌 시장 79%를 차지했다. 이는 2024년 74%보다 높아진 수치다.</p> <p contents-hash="b3c3af991dbf9719a65717f20153ae15d10ba41d998b7279b5ccdf085dd2ec53" dmcf-pid="4aU3Vi1yvh" dmcf-ptype="general">2025년 중국 장비 투자는 493억달러로 전년과 비교해 0.5% 감소하는 데 그쳤지만 여전히 자국 반도체 기업들의 성숙(머츄어) 공정 및 첨단 생산능력 투자를 지속해 기록적인 수준에 근접했다. 대만 장비 투자는 AI 및 고성능컴퓨팅(HPC) 수요 기반 생산능력 확대에 따라 전년과 비교해 90% 증가한 315억달러로 사상 최고치를 기록했다. 한국은 HBM과 디램(DRAM) 투자 강세에 힘입어 26% 증가한 258억달러를 기록했다.</p> <p contents-hash="f1f2d0774caf00a82b7087ca8f3007176378119fbe848cd9d11f62bddebfa6f9" dmcf-pid="8Nu0fntWvC" dmcf-ptype="general">일본은 자국 내 첨단 공정 제조 투자 지속에 힘입어 22%증가한 95억달러를 기록했다. 유럽은 자동차 및 산업 수요 부진이 이어지면서 41% 감소한 29억달러로 2년 연속 역성장을 나타냈다. 북미는 앞선 생산능력 확대 이후 투자 속도가 조정되며 20% 감소한 109억달러를 기록했다. 기타 지역은 신흥 반도체 생산 시장 활동 확대에 힘입어 25% 증가한 52억달러를 나타냈다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 "유해 콘텐츠 차단" 홍보 무색…키즈폰에 버젓이 성인물 노출[청소년 SNS 전쟁] 04-08 다음 ‘폰·게임기·노트북’까지 불 붙는 칩플레이션 04-08 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
