[K제조업 AI파워업] HBM 경쟁 격화…첨단 증착장비로 수율 '업' 작성일 04-08 26 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">원익IPS R&D센터 가보니<br>반도체 증착 장비 기술 기업<br>원자 두께 박막 표면처리 등<br>첨단기술로 핵심 공급망 꿰차<br>직원 중 52%가 연구개발직<br>매출액 18%를 R&D에 투자<br>"고객사 애로점 선제적 파악"</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="H21zso3Gij"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="3c43b824ba0d7edd8914dcf3188f098f7a368d0ae556e3393de758ad92c88620" dmcf-pid="XVtqOg0HeN" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="연구원이 증착 설비에 웨이퍼를 넣는 모습." class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/08/mk/20260408172114721prko.jpg" data-org-width="1000" dmcf-mid="GN6i3vx2nA" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/08/mk/20260408172114721prko.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 연구원이 증착 설비에 웨이퍼를 넣는 모습. </figcaption> </figure> <p contents-hash="e1402805b0799ea34ce0b356ea1254327db42d53704e32fe498ff5d966932195" dmcf-pid="ZfFBIapXda" dmcf-ptype="general">최근 찾은 경기 평택시 진위면 원익IPS 연구개발(R&D) 센터. 이 센터의 심장부인 지상 2층 연구용 펩(제조시설)에는 현재 고도화 중인 원자층 증착(ALD) 장비와 화학기상 증착(CVD) 28대가 일정한 간격을 두고 배치돼 있었다. 이 중 '25번'이 붙은 장비는 '미러 설비'로, 실제 국내 대기업에 투입된 제품과 동일한 조건을 재현해 고객사 요청에 맞춘 고도화 연구와 검증이 진행되고 있었다.</p> <p contents-hash="d336b6319e74519e992d4cc6e86e7686bf4305639863795d87c42b5a1358fb1a" dmcf-pid="543bCNUZdg" dmcf-ptype="general">증착이란 웨이퍼 위에 얇은 막을 형성해 회로 재료를 쌓는 공정으로, 트랜지스터와 배선의 기본 구조를 형성하는 핵심 공정이다. ALD란 말 그대로 원자 정도의 두께로 박막층을 한 층, 한 층 형성해 표면을 처리하는 공법이고, CVD는 기체 상태 물질을 화학 반응시켜 웨이퍼 위에 얇은 박막을 형성하는 공법이다.</p> <p contents-hash="0ce9f3256e86017f11f88076057f38275940fba1edca3fbd9465ed44a8f2a39d" dmcf-pid="180Khju5do" dmcf-ptype="general">연구용 펩에서는 지상 3층에 있는 계측기를 통해 각 장비로 증착한 웨이퍼의 두께, 결합 상태, 파티클(미세입자) 등을 수시로 측정한다. 이 R&D센터에서는 48대의 증착 장비가 개발·고도화되고 있는데, 장비 한 대당 3명 이상의 연구 인력이 투입된다.</p> <p contents-hash="ebfbc6aeee459e77e26fdcb5571a8dcf58bee8c779e710d83d98c504a5a51347" dmcf-pid="t6p9lA71iL" dmcf-ptype="general">지상 4층에는 부품 제작용 대형 3D프린터가 연구실 한 공간을 차지하고 있었다. 설계 도면을 입력하면 스테인리스강과 알루미늄 소재 부품을 즉시 제작할 수 있다. 이는 단순한 개발 편의성을 넘어 핵심 부품 기술의 내재화를 위한 시도다. </p> <p contents-hash="f70ddf32b0dcbca45b0366263349837f1a82b082b73f422dc971ced1bc2d1816" dmcf-pid="FPU2ScztJn" dmcf-ptype="general">원익IPS는 반도체용 증착 장비, 디스플레이 제조 장비, 태양광 전지 셀 장비를 생산하는 장비 기업이다. 반도체 부문에서는 ALD·CVD부터 열처리 장비 등의 포트폴리오를 갖췄다. 주력 제품인 '제미니'는 ALD·CVD 두 가지 종류를 모두 갖추고 있으며 국내외 반도체 종합기업(IDM)에 공급되고 있다. 반도체 공정별로 쓰이는 옥사이드 계열 증착, 메탈 증착, 하이-케이 증착 등으로 제품군을 확장 중인데 3개 박막군 모두를 다룰 수 있는 기술은 독보적으로 평가된다.</p> <p contents-hash="9782a8ccd84f4add3a0496bd4401a70276dfcbee66587d71702a384905672acd" dmcf-pid="3QuVvkqFii" dmcf-ptype="general">원익IPS의 주요 고객은 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 글로벌 IDM이다. 지난해부터 시작된 반도체 슈퍼사이클을 타고 매출액은 회복세를 보이고 있다. 2021년 1조2323억원에 달했던 매출액은 반도체 경기가 꺾였던 2023년 6903억원으로 감소했다. 그러나 인공지능(AI) 붐으로 전 세계 메모리 수요가 폭증하는 가운데 IDM들이 설비 확충에 나서자 상황이 반전됐다. 지난해 매출은 9098억원으로 전년 대비 21.6% 증가했다.</p> <p contents-hash="cbd97aec1b4d678d9a24333485e0a05805622b928b4ff5e7016a3c51fbb472df" dmcf-pid="0x7fTEB3iJ" dmcf-ptype="general">고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 메모리 경쟁이 격화하면서 장비 회사 역할은 더욱 중요해지고 있다. 미세공정이 2나노 수준까지 진입한 현재는 파티클, 막 균일도 등 미세 변수 하나가 수율을 좌우한다. 파티클 하나로도 박막의 균일성이 파괴되는 등 물리적 결함과 직결되기 때문이다.</p> <p contents-hash="f9401577cb4ef283f4bae088b30a189476a106434de0f70b5eff96289722e52b" dmcf-pid="pMz4yDb0ed" dmcf-ptype="general">이에 따라 고밀도 플라스마 제어와 저온 증착 기술 확보가 핵심 과제로 부상하고 있다. 고밀도 플라스마 제어는 증착 과정에서 반응성을 높이기 위해, 저온 증착 기술은 소자·재료의 손상을 최소화하기 위한 기술이다.</p> <p contents-hash="21dd45433d46862bb1680761a6ba2ae4941720c1f664f176cdb121af8108d0ab" dmcf-pid="URq8WwKpJe" dmcf-ptype="general">원익IPS는 R&D에 자원을 집중 투입하고 있다. 전체 임직원 1476명 중 52%가 R&D 인력이고, 지난해에는 매출액의 18.4%인 1674억원을 R&D에 투입했다. 그 결과 지난해 말 초고주파 플라스마 CVD 기반의 차세대 수직형 낸드플래시(V-NAND)용 실리콘 산화·질화막 적층 장비를 개발 완료했고, 현재는 웨이퍼 수율 향상을 위한 3D프린팅 기반 가스 주입기 등을 개발하고 있다. 실리콘 산화·질화막은 반도체 제작에 있어 다양한 공정에 쓰이는데, 이 기술은 반도체 산업 성장에 큰 영향을 미칠 것으로 예상된다. 지난해 말 기준 등록 특허는 1081건에 달한다.</p> <p contents-hash="30cd61dc66a6872d1744d44f4bdf9ab5ca0d15e5f236283ae75cbf1cdc847eef" dmcf-pid="ueB6Yr9UdR" dmcf-ptype="general">이 같은 R&D 체계는 단순한 장비 성능 개선을 넘어 차세대 공정 선점을 위한 '선행 설계 역량' 확보에 초점이 맞춰져 있다. 원익IPS 관계자는 "고객사가 앞으로 직면할 공정 문제를 미리 예측하고 선제적으로 솔루션을 제시하는 방향으로 R&D 전략을 전환하고 있다"고 말했다. 그는 "주요 고객사가 공정 난제에 직면하면 아직은 어플라이드머티어리얼즈나 램리서치 등 글로벌 기업을 먼저 찾는 경우가 많다"며 "국내 고객사의 만족도를 높여 '믿을 수 있는 장기 파트너'로 자리매김한 뒤 글로벌 시장 진출을 본격화할 계획"이라고 밝혔다. </p> <p contents-hash="7d0e1d477647c063c35293e499d3c299f579f5868ed8f407ae92b9584f14ff7a" dmcf-pid="7i9xXOfznM" dmcf-ptype="general">[평택 이윤식 기자]</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 매일경제 & mk.co.kr. 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지</p> 관련자료 이전 AI 사용 폭증 … 인프라 병목·보안 위험 확산 04-08 다음 中 덤핑 완화에…라이신, 바닥 찍고 반등 04-08 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
