엔비디아 뚫은 ‘삼성 HBM4’…비결은 ‘불량 제로’ 계측 작성일 04-12 6 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">‘레드광’ 중심 새 모니터링 툴 개발<br>공정 중 오류 등 불량률 대폭 개선<br>파운드리·로직·패키징 등 역량 결집</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="14tN6SQ9s9"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f0998dc37fbab5878c33f35e53d7f958176317ecc87f2198326409db9ca4be72" dmcf-pid="t8FjPvx2OK" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="황상준(왼쪽부터) 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 한진만 삼성전자 파운드리 사업부장 사장이 지난달 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 ‘GTC 2026’ 삼성전자 부스에서 기념 촬영을 하고 있다. 삼성전자 제공" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/12/dt/20260412091404362acdg.png" data-org-width="640" dmcf-mid="KnymiZLxOg" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/12/dt/20260412091404362acdg.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 황상준(왼쪽부터) 삼성전자 메모리개발담당 부사장, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO), 한진만 삼성전자 파운드리 사업부장 사장이 지난달 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 엔비디아 ‘GTC 2026’ 삼성전자 부스에서 기념 촬영을 하고 있다. 삼성전자 제공 </figcaption> </figure> <p contents-hash="1fd337f524044dbdbf5f991e1ef72f75f1b988e55e8b7e79108395cc6be00810" dmcf-pid="FtO43apXsb" dmcf-ptype="general"><br> 삼성전자가 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산하고, 뒤쳐졌다는 평가를 받던 HBM 시장에서 반전을 일으킨 데에는 ‘불량 제로’를 위한 계측 신기술 개발이 있었다. 이러한 품질 경영은 최대 인공지능(AI) 칩 수요처인 엔비디아를 뚫는 배경이 됐다.</p> <p contents-hash="7d7f5592207e86513706c91b3749159eb2b9ff4f3f0b567bb49307def6954a6e" dmcf-pid="3FI80NUZsB" dmcf-ptype="general">삼성전자는 12일 자사 뉴스룸에 HBM 계측 신기술과 이를 개발한 김주우 계측 명장을 집중 조명했다.</p> <p contents-hash="9680ecaf0ebb912c2b2ff78897ff9b5ec2bf7efd1fbbca966aaa176c13e72d74" dmcf-pid="03C6pju5Dq" dmcf-ptype="general">계측은 제조 공정에서 품질을 검사·제어하는 과정을 말한다. 오차·불량을 줄여 성능과 생산성을 높이는 핵심 작업이다.</p> <p contents-hash="d9b37df354e28d82d5ba1ae1678765e12023db74da7176a35b13c8b50667d51e" dmcf-pid="p0hPUA71rz" dmcf-ptype="general">김 명장은 올해 1월 HBM 경쟁력 확보를 위한 계측 기술 개발 공로를 인정받아 계측 부문 명장에 선정됐다. HBM 기술 경쟁에서 분위기를 바꾼 것은 미세한 차이를 보는 눈, 즉 계측이 배경이었다는 설명이다.</p> <p contents-hash="559c6e916ee6ed87feb7aca2aa43f58897edb8f828a6b8761893f854c283e3ba" dmcf-pid="UplQucztO7" dmcf-ptype="general">김 명장은 적외선과 가장 가까운 영역의 파장을 가진 레드 광으로 새로운 모니터링 툴을 만들었다. 이를 토대로 불량률이 크게 개선됐고 고객사의 기준을 웃도는 품질을 얻을 수 있었다고 자평했다. 삼성전자는 지난 2월 HBM4 양산을 공식화하면서도 ‘품질’과 ‘수율’을 부각한 바 있다.</p> <p contents-hash="edf49c93396816dce46b72dd1922c9955d9d9532ac7faa128ff3e41010d11e77" dmcf-pid="uUSx7kqFwu" dmcf-ptype="general">그는 “계측의 역할이 보는 눈이다. 오차·오류 등을 보이게 끔만 해주면 불량률 등을 개선할 수 있다”며 “(HBM의 경우)웨이퍼에 수백개의 칩이 있는데, 자르는 과정에서 모서리가 깨져 나간다. 인팹(설비 내부)에서 모니터링할 수 있는 방법이 없었다”고 말했다.</p> <p contents-hash="d3b950fee6572af4e5fe403d28b4e240fc3691cbfc92b657e5b9f8df65898836" dmcf-pid="7uvMzEB3rU" dmcf-ptype="general">이어 “적외선 영역을 사용하는 것이 가장 좋지만, 레졸루션(화질)이 떨어진다. 적외선 생성장치(IR)에 근접한 광원을 활용해야겠다고 생각했다”며 “IR 광원이나 레드광 등 분리돼 있는 파장으로 스캔하면서 불량 여부를 모니터링 할 수 있는지 가능성을 확인했다. 새벽 두시에 가능하다는 결과를 받고 데이터를 정리해 적용했다”고 회상했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="d3619762fa2fb11da44b64747764ddd4a5af28310c027b5cf376469ae6d2acb9" dmcf-pid="z7TRqDb0mp" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전자가 개발한 고대역폭메모리(HBM) 새 모니터링 툴 이미지. 삼성전자 뉴스룸" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/12/dt/20260412091405703orcf.png" data-org-width="640" dmcf-mid="9d1vAUkLDo" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/12/dt/20260412091405703orcf.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전자가 개발한 고대역폭메모리(HBM) 새 모니터링 툴 이미지. 삼성전자 뉴스룸 </figcaption> </figure> <p contents-hash="9acd658a2fcb3b8f21e3441b292939d44c7449c331945b0e0f6bad71f4b7439d" dmcf-pid="qzyeBwKpm0" dmcf-ptype="general"><br> 삼성전자는 5세대 HBM까지는 시장 주도권을 놓쳤다는 지적을 받아왔다. 하지만 지난 2월 세계 최초로 HBM4 양산을 발표한 데 이어 지난달엔 엔비디아, AMD에 연이어 공급을 공식화하면서 반등을 이뤄냈다는 평가를 받고 있다.</p> <p contents-hash="649bbc22bf5e81aba450f46989460c9cacb6a829c3db1a231d303e31cd0700c2" dmcf-pid="BqWdbr9UE3" dmcf-ptype="general">여기에는 계측 신기술과 함께 HBM4의 베이스다이(HBM 가장 아래 탑재되는 핵심 부품)에 자사 파운드리를 적용한 것도 핵심 경쟁력을 꼽힌다. 삼성전자는 올 하반기 7세대 HBM4E 샘플을 공개할 예정으로, 메모리와 자체 파운드리, 로직 설계, 첨단 패키징 기술 등 회사 역량을 결집한 최적화 협업에 나서고 있다.</p> <p contents-hash="d194d9a76a8192fa948f8e4df8eacbf55e552fc1ccce29fa61ba2924eb1e1882" dmcf-pid="bwRXmKOcwF" dmcf-ptype="general">시장조사업체 트렌드포스는 지난 2월 보고서에서 엔비디아에 ‘메모리 빅3’가 모두 공급망에 포함될 것으로 보면서 삼성전자에 대해서는 “검증 진행 상황에서 선두를 달리고 있다”고 평가하기도 했다.</p> <p contents-hash="9893d764e9ab4b659520cb7540d1cd12837cbfe57ad8a3f5db2a3082641aeaeb" dmcf-pid="KreZs9IkDt" dmcf-ptype="general">이와 함께 D램 시장에서도 1위 자리를 되찾으면서 본연인 메모리 경쟁력을 온전히 회복했다는 평가가 나온다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 작년 4분기 D램 점유율이 36%로 전 분기보다 4%포인트(p) 상승하며 1위 자리를 재탈환했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="c407d77c73378c424123e26a10f7d3ca1be2da832773fd3eba337017c60f29a5" dmcf-pid="9md5O2CEE1" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="김주우 삼성전자 계측 명장. 삼성전자 뉴스룸" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/12/dt/20260412091407447qywl.png" data-org-width="640" dmcf-mid="2TcJKm2uEL" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/12/dt/20260412091407447qywl.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 김주우 삼성전자 계측 명장. 삼성전자 뉴스룸 </figcaption> </figure> <p contents-hash="f5fe44af2e34899c45b86ef5cb1bb2b4c867e7c569ed00ec48250912dfb7a3d8" dmcf-pid="2sJ1IVhDm5" dmcf-ptype="general"><br> 장우진 기자 jwj17@dt.co.kr</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털타임스. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 주가폭락 주범에서 1000만장 기대작으로…대반전 주인공 ‘붉은사막’ 04-12 다음 이세돌, AI 이긴 전설의 78수 “의도적이었던 신의 한 수” 강호동도 울컥(강호동네서점) 04-12 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
