인텔 차세대 CPU '노바 레이크-S' 세부 정보 유출 작성일 04-14 30 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">'코어 울트라 400 시리즈'로 출시</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="Kt5X6NUZvT"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="5f9583d2d894d1b95ffed5210f50ca6b228030c62aff068682bb6be8073508f9" dmcf-pid="9F1ZPju5Tv" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="(사진=인텔)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/14/552809-WkUXVfQ/20260414155211201oena.jpg" data-org-width="875" dmcf-mid="bEANHBmjSy" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/14/552809-WkUXVfQ/20260414155211201oena.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> (사진=인텔) </figcaption> </figure> <p contents-hash="1bc77da2b290d9e8a5f688fa81414c29ee07afb6ddaa69d550f08a92b3e6ac32" dmcf-pid="23t5QA71yS" dmcf-ptype="general">[더구루=홍성일 기자] 인텔 차세대 데스크톱 중앙처리장치(CPU) '노바 레이크-S(Nova Lake-S)'의 세부 정보가 유출됐다. 인텔은 AMD에 뺏긴 게이밍 데스크톱 CPU 시장 주도권을 되찾기 위해 노바 레이크-S 제품군의 코어 수와 L3 메모리 용량을 끌어올릴 계획인 것으로 나타났다. 이외에도 노바 레이크-S 시리즈의 제품명, 다이 패키지, 제품 구성까지 확인되며 이목을 끌고 있다. </p> <p contents-hash="2de6b8907c7e4a211808e724944f3833678eb783d842eb704384f6549919427f" dmcf-pid="V0F1xcztll" dmcf-ptype="general">14일 컴퓨터 부품 전문매체 비디오카드즈(Videocardz)에 따르면 인텔은 노바 레이크-S 시리즈의 공식 명칭을 '시리즈 4'로 확정했다. 이에 노바 레이크-S 제품군은 '코어 울트라 400 시리즈'로 내에서 넘버링돼 판매된다. </p> <p contents-hash="478135b079e2d405e554c130269595c66fbead6a786e812bb9ef113960d8e038" dmcf-pid="fLidl3jJvh" dmcf-ptype="general">유출된 정보에 따르면 노바 레이크-S CPU는 코요테 코브 P-코어(Coyote Cove P-cores), 아크틱 울프 E-코어(Arctic Wolf E-cores), 인텔 신경망처리장치(NPU) 6, DDR5 메모리 등으로 구성된다. 또한 와이파이-7, 저전력 오디오, 와이파이 기반 센싱 기술, ECC(오류 수정 코드) 메모리 등도 지원하는 것으로 확인됐다. </p> <p contents-hash="650f244abe48da0e830c7e32459aef70e93a89d91ab65e1cc776ce2b0d7c1440" dmcf-pid="4onJS0AiCC" dmcf-ptype="general">노바 레이크-S 시리즈는 총 5가지 다이 패키지로 구성된다. 가장 엔트리 패키지는 8코어 CPU로 4개의 퍼포먼스 코어와 4개의 LP-E코어를 탑재한다. LP-E 코어는 노바 레이크-S CPU에 모두 4개씩 탑재되는 부품으로, 핵심 CPU 타일에서 처리하지 않아도 될 소규모 작업을 처리한다. 이를 통해 전체적인 작업 효율성을 높일 수 있다. 이 외에도 16코어, 2개의 28코어, 52코어 다이 패키지가 제공된다. </p> <p contents-hash="b238902bdd58641e248ebf61c765c088543411ed04473e772dfd1b124b97a2f1" dmcf-pid="8gLivpcnvI" dmcf-ptype="general">5개 다이 패키지를 기반으로 제품은 총 13종이 만들어질 예정이다. 코어 울트라 3 1종을 시작으로 △코어 울트라 5 3종 △코어 울트라 7 3종 △코어 울트라 9 3종 △브랜드 미정 플래그십 제품 2종 등이다. 플래그십 모델 2종의 경우 44코어, 52코어를 갖춰 고사양 CPU 시장을 공략할 것으로 전망된다. </p> <p contents-hash="4978fd74ec841ceceda08c63ff8df99638376662accff0b9c0076a452d542ae5" dmcf-pid="6aonTUkLvO" dmcf-ptype="general">노바 레이크-S에서 가장 눈에 띄는 점은 L3 캐시 메모리를 확장하기로 했다는 점이다. 인텔이 L3 메모리를 늘리기로 한 것은 AMD 때문이다. AMD는 L3 캐시 메모리를 확장한 라이젠7 9800X3D, 라이젠 7 7800X3D를 앞세워 개인용 데스크톱 CPU 시장을 장악하고 있다. </p> <p contents-hash="25770683fecfab55675ec3d3fb53fe906693cb910a33ee99a12b2d67cd343df4" dmcf-pid="PNgLyuEoWs" dmcf-ptype="general">캐시 메모리는 CPU와 램 사이에서 발생하는 속도의 불균형을 해결하기 위한 부품이다. CPU는 1초에 수억번의 연산을 수행한다. 그리고 이렇게 계산하기 위해서는 메모리에 저장된 데이터가 계속해서 공급돼야 한다. 문제는 CPU의 연산 속도를 메모리 전송 속도가 따가가지 못하면서 발생한다. 이렇게 CPU와 메모리의 속도가 어긋나면 이용자는 컴퓨터가 버벅이는 느낌을 받게 된다. </p> <p contents-hash="57a6099367280db5b2454a78ec8e0c06cb2f965f3232a089a586023018f608ee" dmcf-pid="QjaoW7Dgym" dmcf-ptype="general">이런 데이터 전송 병목 문제를 해결하는 역할을 하는 것이 캐시메모리다. 캐시메모리는 CPU가 자주 사용하는 데이터를 보관하다 빠르게 전달하는 기능을 수행한다. 만약 캐시메모리에 저장된 데이터를 연산하게 된다면 CPU의 연산속도가 빨라지게 된다. </p> <p contents-hash="e742b1a58bd9acd7d42821209e2b44403cd6a39f51ce158457140ff51bccfb5d" dmcf-pid="xANgYzwavr" dmcf-ptype="general">캐시 메모리에는 L1, L2, L3가 있다. 숫자가 작아질수록 CPU랑 가까워 속도는 빠르지만 저장할 수 있는 양이 작다. AMD는 CPU랑 가까워 확장이 힘든 L1, L2 캐시 대신 L3 캐시를 확대했다. 특히 CPU 다이 크기가 한정돼 있는 만큼, 추가 메모리 부착을 위해 수직 적층 패키징 기술을 적용했다. AMD는 이를 3D V-캐시 기술이라고 불렀다. 최근에는 CPU 다이 하단에 캐시 메모리를 배치한 2세대 기술도 선보였다. </p> <p contents-hash="f0a7eb6a2a9813b827d2fcacaf7165f4f2c7d7dccbed7cfd6b0be3e71aeb204e" dmcf-pid="yU0FREB3Tw" dmcf-ptype="general">그리고 이 3D V-캐시 기술이 AMD와 인텔의 차이를 가지고 왔다. 3D V-캐시가 적용된 라이젠7 9800X3D, 라이젠 7 7800X3D가 인텔 CPU를 월등히 뛰어넘는 게이밍 성능을 보여준 것. 이런 게이밍 성능 차이는 개인용 데스트톱 시장에서 AMD의 강세로 이어졌다. </p> <p contents-hash="5ad6bbbf40d102e14143e643db7e2aca5e8ebdc1b390d9df3678ef5f5a300e52" dmcf-pid="Wup3eDb0vD" dmcf-ptype="general">인텔은 아직 브랜드명이 확정되지 않은 최상위 모델 2종을 비롯해 오버클러킹이 가능한 4개 제품에 자체 개발한 캐시메모리 적층 기술인 'bLLC(Big Last-Level Cache)'를 적용할 것으로 알려졌다. bLLC는 적층을 선택한 AMD와 다르게 CPU 다이에 더 큰 메모리를 부착하는 방식이다. 이에 bLLC가 적용된 CPU 다이 자체가 커진 것으로 나타났다. </p> <p contents-hash="7a989edda17c12304d8ce9057bae4dbbd6244d93bfc6716cb585026565232833" dmcf-pid="YXGWVLFYyE" dmcf-ptype="general">업계는 노바 레이크-S CPU가 올 하반기 중에 출시될 것이라며 2분기 중으로 공식 발표가 있을 수 있다고 추정하고 있다. 그러면서 출시 일정에 변동이 없다면 6월 대만 타이페이에서 열릴 컴퓨텍스 2026이 데뷔 무대가 될 가능성이 크다고 전망했다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © THE GURU의 모든 콘텐츠(영상·기사·사진)는 저작권법의 보호를 받은바, 무단 전재와 복사, 배포 등을 금합니다.</p> 관련자료 이전 삼성·LG '마이크로 RGB TV' 강화…LCD도 프리미엄 장벽 쌓는다 04-14 다음 호흡으로 침투한 대기 중 미세먼지, 폐암의 원인 04-14 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
