TSMC 1분기 사상 최대 실적… 삼성·SK에도 '훈풍' 작성일 04-16 35 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="BOsfYQWIrM"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="7e977dc741a8553a6561725e2a3f00c4c2acdc10faa0dc0f01f235cc3ed14eff" dmcf-pid="bIO4GxYCmx" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="TSMC" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/16/etimesi/20260416152735252rjxj.png" data-org-width="700" dmcf-mid="z0uD4Ofzre" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/16/etimesi/20260416152735252rjxj.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> TSMC </figcaption> </figure> <p contents-hash="0c599f61c8dec1682b68d6b2c8699a8fff97ba41dc459d5d6ce82b7f029560e4" dmcf-pid="KCI8HMGhwQ" dmcf-ptype="general">TSMC가 분기 사상 최대 매출 기록을 세웠다. TSMC가 올해 초부터 시행한 첨단 공정 어드밴스드 패키징(CoWoS) 단가 인상이 실적에 본격 반영되기 시작했한 것으로 해석된다.</p> <p contents-hash="40c5231f2d6c960de5abc8910301335c8168e02dc6f19161afa065ec61d2d701" dmcf-pid="9hC6XRHlOP" dmcf-ptype="general">TSMC는 16일(대만시간) 2026년 1분기 실적 발표를 통해 NT$1조1341억(약 357억달러)를 기록했다고 밝혔다.</p> <p contents-hash="84abeb4a540945174d6e7575649fc81ebb77381e1c8fae2055fa31eab77902fe" dmcf-pid="2lhPZeXSO6" dmcf-ptype="general">통상 일반적인 반도체 업황은 1분기가 비수기다. 그런데 TSMC는 직전분기(2025년 4분기) 대비 더 높은 분기 사상 최대 매출을 기록, 계절성을 무시할 정도로 AI 서버향 수요가 강력했다는 점을 시사했다. 전년 동기와 비교하면 35.1% 매출이 성장했는데, TSMC의 규모를 고려하면 이는 이례적인 수준이다.</p> <p contents-hash="92fd81ba5741b7fcf80f941d40124ce6675ea0883e4b8d8986dfa4948d87cb33" dmcf-pid="VSlQ5dZvm8" dmcf-ptype="general">엔비디아를 비롯한 AI 가속기 주문이 TSMC의 CoWoS 실적 향상에 주된 원인으로 해석된다. 엔비디아의 H100과 같은 가속기는 연산을 담당하는 그래픽카드(GPU)와 데이터를 저장하는 고대역폭메모리(HBM)가 한 몸처럼 움직여야 한다. GPU와 HBM을 아주 얇은 실리콘 판(인티포저) 위에 촘촘하게 박아 성능을 높이는 2.5D 패키징이 CoWos다.</p> <p contents-hash="ed4a3bd0055aa3a8137e4e564e85402f46f7daba68915d65a87f54f99766474a" dmcf-pid="fvSx1J5Tr4" dmcf-ptype="general">엔비디아가 요구하는 수준 패키징으로 AI 칩을 대량 생산 가능한 곳은 현재 TSMC뿐이다. TSMC는 지난해 말 월 6만장 수준이었던 생산 능력을 현재 월 8~9만장 수준으로 끌어올린 것으로 알려졌다. 그럼에도 엔비디아 차세대 칩 '루빈'과 하이퍼스케일러들의 자체 칩(ASIC) 주문이 폭주, 2026년 전체 물량이 이미 완판된 상태다.</p> <p contents-hash="e3205306f29a01ed1628704027cd017c3beb216afc4557e4506f455fee38d567" dmcf-pid="4TvMti1yrf" dmcf-ptype="general">TSMC의 CoWoS 실적 순항은 삼성전자나 SK하이닉스 등 메모리 제조사들에도 좋은 소식이다. AI 가속기 시장이 여전히 성장 여지가 남아 있으며, HBM 수요도 견조히 이어질 것을 의미하기 때문이다.</p> <p contents-hash="d934562322faa3e5679edc608cf1737870364d75f814be4d1e4d7609d9b9a599" dmcf-pid="8yTRFntWmV" dmcf-ptype="general">이와 더불어 CoWoS 주문 폭주로 인한 공급망 과부하도 종합반도체기업(IDM)인 삼성전자에는 기회 요인이다. 삼성전자는 로직 다이위에 D램(HBM)을 수직으로 쌓는 3D 적층 패키징 기술 'SAINT-D'를 CoWoS의 대안으로 내세우고 있다.</p> <p contents-hash="1406415d303a3f1d2d242fbbbda9ae05a2771109c83521278f5ac6f6e770d5f6" dmcf-pid="6Wye3LFYs2" dmcf-ptype="general">SAINT-D는 특히 HBM4와 2나노/4나노 로직칩을 타깃으로 하며, 삼성이 직접 생산한 HBM4를 삼성 파운드리에서 생산하고 패키징까지 하나의 공정라인에서 '턴키' 방식으로 처리 가능하다. TSMC 방식 대비 물류비가 적게 들고 납기 단축이 가능해, TSMC에서 대기하던 고객들이 삼성으로 눈을 돌릴 수 있다.</p> <p contents-hash="dca8087aad8281913bee72e4b05ec718b62e5aaee45bb076e70330ac3e8ac53f" dmcf-pid="PYWd0o3GD9" dmcf-ptype="general">단가가 비싼 선단 공정인 TSMC의 3나노(N3) 비중이 확대된 것도 이번 TSMC 매출 성장에 기여했다. 2025년 초에는 애플이 주 고객이었지만 2026년 1분기 들어서면서 엔비디아, AMD, 인텔의 차세대 AI 칩들이 3나노 공정을 본격 점유, 매출단가(ASP)를 크게 끌어올린 것으로 분석된다.</p> <p contents-hash="bf118aeee236b1539bfff7d3f32cf91e78e2aa6df1c2eaf45049524ac02c2432" dmcf-pid="QyTRFntWwK" dmcf-ptype="general">2나노 양산 준비는 순항 중이다. 1분기 매출총이익률은 66.2%로 가이드라인(63~65%)과 전분기(62.3%)를 모두 상회했다. 비용 증가에 따른 마진 피크 논란에도 전년 동기(58.8%)보다 높은 수익성을 유지하고 있어 중장기 목표인 58% 수준은 유지할 전망이다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="3f18501bd468e4e49ea42a0af794b2b306d1fc4a5d951ce8fd66f9108656ab90" dmcf-pid="xWye3LFYrb" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="TSMC 매출 추이" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/16/etimesi/20260416152736520schw.png" data-org-width="694" dmcf-mid="qLhPZeXSIR" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/16/etimesi/20260416152736520schw.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> TSMC 매출 추이 </figcaption> </figure> <p contents-hash="c21a62cb1bb8800aa34db4fb33fe53ad3f3a36a52ec9e2df5d9922a7c1467274" dmcf-pid="yMxGa1gRmB" dmcf-ptype="general">이형두 기자 dudu@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 최강록 맛 기행, 꾸준 수요에…유재석 잇는 ‘최강로드’ 닦는다 [줌인] 04-16 다음 ‘실리콘밸리 유니폼’으로 통했던 운동화 회사, ‘AI 기업’ 변신 선언 04-16 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
