'첨단 패키징' 역량 키우는 삼성 파운드리 생태계…2.5D 공정서 성과 작성일 04-18 43 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">가온칩스, 삼성 2.5D 패키징 활용해 샘플 제작…초여름 상용화 목표</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="8FnIpw9Ug8"> <p contents-hash="3e7ad7dc4b6a1ea4002a9aa1327439f58a0edf21c66c1a3209445e565c08a73b" dmcf-pid="63LCUr2uN4" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)삼성전자 디자인솔루션파트너(DSP) 기업 가온칩스가 최첨단 패키징 기술인 <span>2.5D 기반 칩 샘플을 만들었다. 해당 샘플은 단일 주문형반도체(ASIC)와 4개의 고대역폭메모리(HBM)을 집적한 구조로 돼 있다. </span></p> <p contents-hash="fe4f09a8ee216149c8f3ef2e0f588cd6323e878ec061a52673d49ddb2f356a3a" dmcf-pid="Ph2ovd5Tcf" dmcf-ptype="general"><span>DSP는 삼성 파운드리와 팹리스 고객사를 이어주는 '가교' 역할을 담당한다. DSP 기업들이 최첨단 패키징 기술을 고도화하면</span><span>, 삼성 파운드리도 고객사 저변을 확대할 수 있</span><span>다. </span></p> <p contents-hash="b2a54ae55b44d815ea0ecad6d1c9ec50543618322a0cff9cb59dd21eb5d56c36" dmcf-pid="QlVgTJ1yoV" dmcf-ptype="general">18일 가온칩스에 따르면 이 회사는 최근 2.5D 패키징을 활용한 고성능 인공지능(AI) 반도체 칩 샘플을 제작했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="9b202fc5b293866a6f7fe4dd9119b220454d123bc4a012b39caabf538a79ef7a" dmcf-pid="xSfayitWN2" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="가온칩스가 삼성전자 파운드리 2.5D 공정 기술을 활용해 개발한 칩 샘플(사진=가온칩스)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202604/18/ZDNetKorea/20260418080216056hpvw.png" data-org-width="638" dmcf-mid="4uNvqI8Bo6" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202604/18/ZDNetKorea/20260418080216056hpvw.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 가온칩스가 삼성전자 파운드리 2.5D 공정 기술을 활용해 개발한 칩 샘플(사진=가온칩스) </figcaption> </figure> <p contents-hash="05774d0e2e4f8d84ad3c9a14fc51f2219ba98de2f377162f9fa869b9231622cc" dmcf-pid="y6C3xZoMa9" dmcf-ptype="general"><span>2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 '인터포저(Interposer)'라는 얇은 막을 삽입하는 기술이다. 기판만 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, 고성능컴퓨팅(HPC) 분야에서 수요가 증가하고 있다. </span></p> <p contents-hash="d68bd71a02cbeb4810bf8d3e1fcdc276fc2e9fbd2874a54939f6ef72222cfa5c" dmcf-pid="WPh0M5gRaK" dmcf-ptype="general">2.5D 패키징은 삼성전자·SK하이닉스 등이 주도하는 HBM과 관련이 깊다. 현재 <span>엔비디아·AMD·구글 등 빅테크 기업들은 시스템반도체와 HBM을 단일 패키지에 집적하기 위해 2.5D 패키징 기술을 활용하고 있다. </span></p> <p contents-hash="b2baea8366e085622c4237760fe7d1f2e33fb7f62276bec5e8b13e1bd2e304db" dmcf-pid="YQlpR1aeob" dmcf-ptype="general">가온칩스는 실리콘 인터포저 위에 단일 시스템반도체와 4개의 HBM을 집적해, 2.5D 패키징을 구현했다. 칩의 실제 작동성과 안정성 여부를 판별하기 위한 테스트 샘플(DCTV:Daisy<span> Chain Test Vehicle</span><span>) 제조에 성공했다.</span></p> <p contents-hash="901520433e3815c8c57add7e45f1dbc609e2e2a74b1883d919bbb97618ae1aaf" dmcf-pid="GxSUetNdAB" dmcf-ptype="general">가온칩스는 다음 단계 샘플도 만들고 있다. 오는 6~7월께 2.5D 패키징 상용화 준비를 마치는 것이 목표다.</p> <p contents-hash="7df8c0a5065c0e128857575d12470d9573c08de4bb188751a99353905b09d326" dmcf-pid="HMvudFjJcq" dmcf-ptype="general">가온칩스의 이번 성과는 삼성 파운드리 생태계 측면에서도 의미가 크다. <span>가온칩스는 삼성전자의 주요 DSP 기업 중 </span><span>하나로, 삼성 파운드리와 팹리스 간 칩 개발과 </span><span>양산을 돕는다. DSP 기업은 고객사의 고성능 반도체 양산을 수주하기 위해 최첨단 패키징 기술을 선제 확보해야 한다.</span></p> <p contents-hash="b44570aedc1285b3baa6da91042045f4db19b1abc5cecd9540cb8ff2e29e6148" dmcf-pid="XRT7J3AiAz" dmcf-ptype="general"><span>이번 </span><span>2.5D </span><span>패키징 </span><span>기술 개발도 </span><span>삼성 </span><span>파운드리와 </span><span>협력으로 </span><span>이뤄졌다. </span><span>현재 </span><span>삼성전자는 </span><span>'큐브(Cube)'라는 </span><span>자체 </span><span>브랜드명으로 </span><span>2.5D </span><span>패키징 </span><span>기술을 </span><span>개발 </span><span>중이다.</span></p> <p contents-hash="4a25f67680b2a08a8a0f9ca47bd3f932f4eb9c6d28e906f5491a1613fdab298d" dmcf-pid="Zeyzi0cnN7" dmcf-ptype="general">또 다른 삼성 DSP인 에이디테크놀로지, 세미파이브 등도 최첨단 패키징 역량 확보에 열중하고 있다. </p> <p contents-hash="22cc1a9dff6cefce2213aabdf3d8c577f76059f1b4d5afc3c8ec9d9363fd0a32" dmcf-pid="5dWqnpkLou" dmcf-ptype="general">에이디테크놀로지는 2나노 공정과 Arm의 '네오버스(Neoverse) V3' 아키텍처를 결합하고, 2.5D 패키징을 지원하는 차세대 중앙처리장치(CPU) 플랫폼 'ADP 620'을 개발하고 있다. 세미파이브는 반도체를 수직 적층하는 '3D IC' 플랫폼을 개발 중이다. </p> <p contents-hash="0d7d75a9d4a6309980f509fef382141f02fa4a36934a0b1298061c9737b23eb9" dmcf-pid="1JYBLUEocU" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 "AI가 며칠짜리 코딩도 알아서"…클로드 코드 VS 코덱스 '정면승부' 04-18 다음 [AI 리더스] "AI로 돈 버는 법 찾았다"…이스트소프트 수장 정상원, 글로벌 전환 승부수 04-18 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
