비아코어·아큐레이저, 반도체 기판 '휨·신호손실' 극복할 PI 신기술 개발 작성일 05-25 25 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="VFwmC1Srse"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="198e154542835a06a7ed18f8f75b35ebb2a5bc0123bb40e65e4fce3bf5cad371" dmcf-pid="f3rshtvmrR" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="적층형 폴리이미드(PI) 기판" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/25/etimesi/20260525170223328vryr.png" data-org-width="461" dmcf-mid="2oqbVn8Bmd" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/25/etimesi/20260525170223328vryr.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 적층형 폴리이미드(PI) 기판 </figcaption> </figure> <p contents-hash="c8beceff40b5f5efe1ce25827be0f1356e37b0c3b152e062bebac216694f1170" dmcf-pid="40mOlFTsOM" dmcf-ptype="general">국내 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업이 차세대 반도체 기판 기술을 개발했다. 기판 휨 현상과 신호 손실 문제를 해결할 폴리이미드(PI) 신소재와 공정 기술을 적용한 성과다.</p> <p contents-hash="8186268dfa2db5b74e2f3d88b880b02c7f4842b198173272fd94231186203957" dmcf-pid="8psIS3yOsx" dmcf-ptype="general">25일 업계에 따르면, 반도체 소재 기업 비아코어와 레이저 솔루션 기업 아큐레이저는 '저선팽창 PI 신소재'와 '분자 접합' 기술을 기반으로 차세대 반도체 기판 솔루션을 개발했다.</p> <p contents-hash="818039c6dcb0a7a1498b6ec95ec77dc4a13d5bfdaef9e8d22f62c9d1e31847aa" dmcf-pid="6UOCv0WIwQ" dmcf-ptype="general">현재 반도체 기판 성능 고도화를 가로막는 주요 요인으로 '선팽창계수(CTE) 차이'가 지목된다. 고열 공정 시 반도체 소재인 실리콘과 전통적 유기 기판(PCB)이 서로 다르게 팽창해서다. 물성 차이로, 이는 기판 휘어짐(워피지)이나 마이크로 범프 연결부 파손 등 결함을 야기한다.</p> <p contents-hash="392587b491bf9a9d1da5fd26032138f1df9abc96906e24b539b63f32480d35d5" dmcf-pid="PuIhTpYCmP" dmcf-ptype="general">기판 소재 접합도 문제다. 5세대(5G) 통신이나 인공지능(AI) 반도체에 주로 활용되는 40㎓ 고주파는 기판 내 전기적 특성 때문에 신호 감쇠가 일어날 수 있다. 신호 손실을 줄이기 위해 구리 회로를 매끄럽게 처리하면, 기판 소재 간 접합력이 떨어지는 현상이 발생한다.</p> <p contents-hash="8c593a980849de02c3dbc3bdb72b4b29ccfd74f05605f311250be3d1359afae5" dmcf-pid="Q7ClyUGhD6" dmcf-ptype="general">비아코어는 일본 소재 기업 다이치 및 다이치코리아와 협력, CTE 차이를 극복했다. 저선팽창 PI 소재를 활용, 실리콘이나 유리와 비슷한 선팽창계수(3~4PPM/℃)를 확보하는데 성공했다. 기존 PCB와 견줘 3~4배 안정적 물성을 구현했다.</p> <p contents-hash="b94cb03c6035260493994d34753ecb9bea656a46fd0f991d8b8ba5675248ce17" dmcf-pid="xzhSWuHlr8" dmcf-ptype="general">서승일 비아코어 대표는 “저선팽창 PI 기술은 100×150㎜ 이상 대면적 패키징 공정에서도 평탄도를 유지하게 한다”며 “고온 공정 후에도 치수가 변하지 않아 미세 배선 위치 정밀도를 극대화할 수 있다”고 설명했다.</p> <p contents-hash="499df5df7fd29fcc426d4359a8afcd60a0f178ede96554fbd7f75e90164a8ca8" dmcf-pid="yE46Mcd8I4" dmcf-ptype="general">또 재료 표면의 화학적 결합을 유도하는 분자 접합 기술로, 표면이 매끄러운 초평탄 구리박과도 강한 결합력을 유지했다. 이를 통해 고주파 신호 손실을 기존 대비 40% 이상 줄였다. 분자 결합 방식이라 접착제가 필요없어 레이저 가공도 훨씬 쉬워졌다.</p> <p contents-hash="5c37977c0e3e8c7b5cdd15b2636070d1dc5f32548b69cd5997198dfe633df7e4" dmcf-pid="WbvyHq5Tmf" dmcf-ptype="general">서 대표는 “유리 기판 수준 성능을 구현하면서 제조 비용을 약 40% 이상 절감할 수 있다”며 “이는 가격 경쟁력이 중요한 소비자 가전 및 범용 AI 서버 시장에서 유리 기판을 대체할 솔루션이 될 것”이라고 밝혔다.</p> <p contents-hash="823988f606c25e60d11c1ce8390743f4e424df91ae88ab50003c3f3df209c907" dmcf-pid="YKTWXB1yEV" dmcf-ptype="general">비아코어와 아큐레이저는 PI 기판 신기술로 시장 공략을 본격화할 방침이다. 특히 가벼운 무게와 안정성이 필요한 통신 분야를 정조준한다. 초고주파를 사용하는 6G 안테나 모듈(AiP)나 저궤도 위성 등 항공 우주 분야도 타깃이다.</p> <p contents-hash="39794aee8579eaf13c032b4264bb4895daba5a0a1db870024e978e9933198709" dmcf-pid="G9yYZbtWs2" dmcf-ptype="general">현재 미국과 일본에서 일부 PI 기판을 활용하고 있지만, 시장 저변이 넓지 않다. 양사는 주요 반도체 기판 제조사와 협력해 제품 개발과 생산 일정을 구체화할 계획이다. 비아코어에서 기판 적층 및 설계를 담당하고, 아큐레이저가 레이저 드릴링 공정을 진행하는 게 주요 사업 방향이다.</p> <p contents-hash="40906d2246e3e9797d7b65db2ae1c322ad6b84ac68a1aa588adc20b8b4399421" dmcf-pid="H2WG5KFYw9" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 ESS 보급 확대한다더니…배전망 이용료 부과 추진에 업계 혼선 05-25 다음 정부, 국정자원 공공시스템 민간 클라우드 이전 착수…2030년 폐쇄 맞춰 혁신 가속화 05-25 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
