화웨이 “TSMC와 격차 좁힐 기술 개발 성공…2031년 1.4나노 칩 양산” 작성일 05-26 23 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="xcxzmTwah3"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="fca2053e6e72b4e60fec6a88790d781ead4dd311cd3fe23940a6dcadad1170e9" dmcf-pid="yuyEKQB3vF" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="화웨이 자회사 하이실리콘의 칩 모형. 하이실리콘 홈페이지 캡처" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/26/joongang/20260526102354240hpyn.jpg" data-org-width="869" dmcf-mid="QOLfv5lwv0" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/26/joongang/20260526102354240hpyn.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 화웨이 자회사 하이실리콘의 칩 모형. 하이실리콘 홈페이지 캡처 </figcaption> </figure> <p contents-hash="8dd9f0e26663528d185f016b69583efdb72b0e33f844db624a17c53e141b7489" dmcf-pid="W7WD9xb0vt" dmcf-ptype="general"> 중국 화웨이가 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC와의 기술 격차를 좁힐 수 있는 차세대 반도체 기술 개발에 성공했다고 밝혔다. </p> <p contents-hash="ac28ffbbf49ebf1a4ec9a5032bd3cd9fca348e7672e010009a21b03d73fa6c3e" dmcf-pid="YzYw2MKpS1" dmcf-ptype="general">블룸버그통신에 따르면 화웨이 반도체 설계 자회사 하이실리콘의 허팅보 사장은 25일 열린 반도체 콘퍼런스에서 자체 개발한 ‘로직폴딩(LogicFolding)’ 기술을 활용해 2031년까지 1.4나노미터 칩 생산에 돌입하겠다고 발표했다. </p> <p contents-hash="28a495b5492385b66216a314120acf660cc7133bbffe2c0f6248e6f778f9d627" dmcf-pid="GqGrVR9Ul5" dmcf-ptype="general">TSMC는 같은 수준의 제품을 2028년부터 양산할 계획이라고 밝힌 바 있다. </p> <p contents-hash="631a250783212047bbbdc228e9f4c494986f32a5252db2d42575719619f2b7d0" dmcf-pid="HQuWJAe4vZ" dmcf-ptype="general">허 사장은 발표에서 “지속 가능한 진화를 위한 새로운 방법을 찾았다”며 “네덜란드 ASML의 첨단 극자외선(EUV) 노광 장비 없이도 반도체 제조 역량을 크게 향상시킬 수 있다”고 강조했다. </p> <p contents-hash="5fba9cc9aea58320e66550e34a0c6390b374232da2ebb83f5b120058badcbc69" dmcf-pid="Xx7Yicd8SX" dmcf-ptype="general">화웨이는 올가을 출시 예정인 ‘키린(Kirin)’ 모바일 칩에 처음으로 로직폴딩 아키텍처를 적용할 예정이다. 이 기술은 칩 내 트랜지스터 집적도를 높이고 데이터 전송 효율을 개선해 성능을 끌어올리는 방식으로 알려졌다. </p> <p contents-hash="6f86f14345f513ab118946c6e6f7d3d51159b137ab8d4e0e5c18420809b904d9" dmcf-pid="ZMzGnkJ6vH" dmcf-ptype="general">허 사장은 “올해 업계 전체를 놀라게 할 무언가를 준비해왔다”며 “단순한 개선이 아닌 거대한 도약이 될 것”이라고 말했다. </p> <p contents-hash="39e2dae4faf8cc18124ee5dfe1b1da4bffc9d373b98bbdd84eaa090b3465acf1" dmcf-pid="5RqHLEiPlG" dmcf-ptype="general">관련 발표 이후 하이실리콘의 파운드리 파트너인 중국 SMIC 주가는 이날 18% 넘게 급등했다. </p> <p contents-hash="d38ecba67ac1bd2ece9d7f4c877262276840c42b6acd8b0a515dac898046f6c4" dmcf-pid="1eBXoDnQhY" dmcf-ptype="general">업계에서는 현재 TSMC의 기술력이 화웨이·SMIC보다 약 5년 앞서 있다는 평가가 지배적이다. 다만 화웨이가 실제로 1.4나노 칩 양산에 성공할 경우, EUV 장비가 5나노 이하 공정에 필수라는 기존 반도체 업계의 통념을 뒤흔들 수 있다는 분석이 나온다. </p> <p contents-hash="39992e5ebc8f3196e5f3ed13f59a81c19f7296cba6eb549fd6ce40d4c1a696ae" dmcf-pid="tdbZgwLxSW" dmcf-ptype="general">정재홍 기자 hongj@joongang.co.kr</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 중앙일보. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 김영희 "모성애, 낳으면 생기는 줄…처음엔 없었다" (말자쇼) 05-26 다음 '학폭 일부 인정' 김동희, 국내 복귀→촬영 개시했다…해변가서 촬영 장면 포착 [RE:스타] 05-26 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
