램리서치, 오스트리아 잘츠부르크에 패널 혁신센터 설립 작성일 05-26 48 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">"패널 레벨 공정 R&D 및 고객 협업 확대 거점 구축"</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="V0RxeNMVjS"> <p contents-hash="7a7f2eabebc31bb68efa54dffd41dcff82abc31029f117b8eb8c800d12b7f958" dmcf-pid="fpeMdjRfAl" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)램리서치는 오스트리아 잘츠부르크에 패널 혁신센터(Panel-Level Packaging Center of Excellence)를 설립했다고 26일 밝혔다. </p> <p contents-hash="e1358fd420aa37f26600de52b96ab2781bfc702ec4e132b0f8dfba05679e782c" dmcf-pid="4UdRJAe4ah" dmcf-ptype="general"><span>패널 혁신센터는 </span><span>패널 레벨 공정</span><span> 연구개발을 확대하고, 고객 및 파트너와 협업을 강화해 기술 검증과 고도화를 지원한다. 이를 통해 인공지능(AI) 시대에 필요한 첨단 패키징 솔루션이 개발 단계에서 양산 단계로 빠르게 전환되</span><span>도록 지원한다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="350606f0116297dfa22b0ddd33a20138b930e1f529543e5d5556badee0885354" dmcf-pid="8gyvWFTsaC" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="램리서치 잘츠부르크 패널 혁신 센터(사진=램리서치)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/26/ZDNetKorea/20260526104603828rbrg.jpg" data-org-width="638" dmcf-mid="218f6i4qav" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/26/ZDNetKorea/20260526104603828rbrg.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 램리서치 잘츠부르크 패널 혁신 센터(사진=램리서치) </figcaption> </figure> <p contents-hash="7a083ef9922a0684c870f8ab856f5aa639a0f38fd111bcd9961b288c0dd998df" dmcf-pid="6aWTY3yOcI" dmcf-ptype="general"><span>잘츠부르크 패널 혁신센터는 지난 2012년 설립된 셈시스코(Semsysco GmbH)를 기반으로 한다. 램리서치는 2022년 셈시스코를 인수해 패널 레벨 습식 공정 기술 역량과 유럽 내 연구개발(R&D) 거점을 추가 확보하며 연구 네트워</span><span>크를 확장해 왔다. </span></p> <p contents-hash="ddf61addaad14df28b0efc7a387e3f3a2ddece7d1521ae8c2f9be90a1a9cbeca" dmcf-pid="PNYyG0WIcO" dmcf-ptype="general">아론 펠리스 램리서치 습식장비 기술 시스템 제품 그룹 부사장 겸 총괄 매니저는 "잘츠부르크 패널 혁신센터 확장은 첨단 패키징에 대한 장기 투자 의지를 반영한다"며 "패널 혁신센터를 통해 램리서치의 글로벌 혁신 네트워크 내에서 잘츠부르크 역할을 강화하고, 고객 및 파트너와 긴밀히 협업해 개발 속도를 높이겠다"고 밝혔다. </p> <p contents-hash="208f443825bc0c2473adf8f4411bb37a2f2259598195959a52d6d0f2c42a8f6d" dmcf-pid="QjGWHpYCjs" dmcf-ptype="general"><span>AI, </span><span>고성능 컴퓨팅, 이종집적</span><span> 기술 확산으로 크고 복잡한 반도체 패키지</span><span> 수요가 빠르게 증가하고 있다. </span><span>기존 원형 웨이퍼 기반 공정으로는 대형 패키지 요구 충족에 </span><span>한계가 있다. </span><span>업계에서는 더 높은 면적 효율과 확장성을 갖춘 패널 레벨 공정에 주목하고 있다.</span></p> <p contents-hash="aef6fb96394ca67f5c27ecbf91dc529892c19daa86ce11c535c5d67247578070" dmcf-pid="xAHYXUGham" dmcf-ptype="general">패널 혁신센터는 <span>램리서치 최초의 패널 전용 습식 공정 R&D 센터로, 글로벌 연구 네트워크와 연계해 운영한다. 신속한 공정 재현, 조기 기술 검증, 고객 공동개발을 통해 학습주기 단축과 </span><span>리스크 감소에 </span><span>기여한다. 다양한 크기와 두께의 정사각형 및 직사각형 기판을 대상으로 하는 패널 레벨 습식 화학 공정에 특화했</span><span>다. </span></p> <p contents-hash="7ac48d0b25f97c2ecc5f2e6b70eb00a70cedbc4baada55ae5229047203d35f99" dmcf-pid="yUdRJAe4gr" dmcf-ptype="general">램리서치는 "<span>이번 투자는 도금, 세정, 식각 등 습식 공정에서 축적한 </span><span>리더십을 웨이퍼에서 패널 영역으로 확장하려는 전략적 의지"라고 강조했</span><span>다. 램리서치의 칼리스토(Kallisto) 및 피닉스(Phoenix) 플랫폼은 전해도금(ECD), 식각, 세정 공정을 지원하고, 양산성을 고려한 설계, 자동화, 처리량 관점에서 최적화했다. 이를 통해 초기 기술 개발 성과가 실제 생산 환경에서도 구현될 수 있도록 한다. </span></p> <p contents-hash="1fcde3fc838b4a4a342c16f3c9720e600957bed8964d80a61b18f77011d72a6a" dmcf-pid="WuJeicd8cw" dmcf-ptype="general"><span>아론 펠리스 부사장은 "패널 혁신센터는 램리서치의 글로벌 연구소 네트워크 전략의 중요 축"이라며 "잘츠부르크에서 첨단 패키징 연구개발 확대를 통해 유럽은 물론 글로벌 고객 지원 역량을 강화하겠다"고 밝</span><span>혔다. </span></p> <p contents-hash="627482498057d2a2be3049739c33a89981c580cd0ca60d1708cbf0b25ee9e12b" dmcf-pid="Y7idnkJ6cD" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [현장] NHN클라우드, AI 풀스택 '팩토리X' 출사표…"국가대표 인프라 기업 도약" 05-26 다음 미디어경영학회 "기업 메시지 시장, 도달보다 신뢰" 05-26 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
