中 화웨이, ‘무어’ 대체할 ‘타우 법칙’ 공개… 2031년 1.4나노칩 생산 작성일 05-26 17 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="Fef2WZhDdR"> <div contents-hash="544b41095d3635f768f36255d0a0a15982af81175bdcc540411e9deb47fce6c3" dmcf-pid="3d4VY5lwMM" dmcf-ptype="general"> 중국 화웨이가 무어의 법칙을 대체하는 독자 기술 전략을 공개했다. 첨단 반도체 생산에 필수로 여겨지는 극자외선(EUV) 노광장비 없이도 오는 2031년 1.4나노 칩 양산에 나서겠다는 계획으로, 기존 반도체 업계 공정 경쟁 구도를 흔들 수 있을지 주목된다. </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="b0594a94d2d7fb7f1a6dcced356711669fd18892acc3726d2b862416ec436532" data-idxno="443921" data-type="photo" dmcf-pid="0J8fG1Srix" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="중국이 자국 기업인 화웨이를 통해 얻은 UAE 기술을 미사일 사거리 확대에 사용한 것으로 드러났다. / 화웨이" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/26/552810-SDi8XcZ/20260526172313367fquh.jpg" data-org-width="600" dmcf-mid="tSdR37XSde" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/26/552810-SDi8XcZ/20260526172313367fquh.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 중국이 자국 기업인 화웨이를 통해 얻은 UAE 기술을 미사일 사거리 확대에 사용한 것으로 드러났다. / 화웨이 </figcaption> </figure> <p contents-hash="8e7cf9b053bfe924ad117aa46876fa23b7c742596d4c08b624965c1a18684a17" dmcf-pid="pi64HtvmeQ" dmcf-ptype="general">26일 블룸버그통신에 따르면 허팅보 화웨이 반도체 설계 자회사 하이실리콘 최고경영자(CEO)는 전날 열린 반도체 콘퍼런스에서 자체 개발한 '로직폴딩' 기술을 통해 오는 2031년 1.4나노미터(nm) 칩 생산에 돌입한다는 계획을 발표했다.</p> <p contents-hash="8616eba54bb0e558de2ceafd344c83d057be7db9a6b4c6203ffded76f3b67b47" dmcf-pid="Ux9bvGOceP" dmcf-ptype="general">화웨이는 5나노 이하의 첨단 반도체 생산에 필수로 여겨지는 네덜란드 ASML 홀딩스의 EUV 노광장비 없이도 첨단 칩 생산 역량을 확보할 수 있다고 했다. 현재 중국은 미국 수출 규제로 인해 ASML의 EUV 장비를 확보하지 못하고 있다.</p> <p contents-hash="20b53933da0b11fd24dd1fe19e5bca23b083f472ae07543de888dfa08a757fc3" dmcf-pid="uM2KTHIkR6" dmcf-ptype="general">블룸버그는 화웨이가 실제로 EUV 장비 없이 1.4나노 칩 대량 생산에 성공할 경우, 첨단 반도체 양산에는 EUV 장비가 필수라는 기존 업계 통념을 뒤흔들 수 있다고 평가했다.</p> <p contents-hash="71647739fb7b471980e2b8c64d3765bdcde22975677910c690c7c326be65560c" dmcf-pid="7RV9yXCEM8" dmcf-ptype="general">화웨이는 로직폴딩 기술이 자체 '타우 스케일링 법칙'에 기반한다고 설명했다. 이는 반도체 트랜지스터 크기를 줄이는 공간 축소 중심의 '무어의 법칙' 대신 신호 전달 시간을 줄이는 시간 축소 개념에 초점을 맞춘 새로운 접근 방식이다. </p> <p contents-hash="99ea8b44a5a6d09537e8a4ace04c5930efefa248588e4b84f1eef8fe6d9744ac" dmcf-pid="zef2WZhDJ4" dmcf-ptype="general">화웨이는 지난 6년간 타우 스케일링 법칙 기반으로 총 381종의 반도체를 설계·생산했다고 밝혔다. 허 CEO는 "시간 스케일링이 디바이스, 회로, 칩, 시스템 전반에 걸쳐 강력한 이점을 제공할 수 있음을 확인했다"고 강조했다.</p> <p contents-hash="5f06718b76158c29ae4e8b8b92440a65fed0105684773f86b162ca945718dae4" dmcf-pid="qd4VY5lwif" dmcf-ptype="general">정서영 기자<br>insyong@chosunbiz.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © IT조선. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [분석] LG전자 임원 AX 강연장에 등장한 '텔레그램 봇'의 지능 05-26 다음 "범인 누구냐"→"사랑 예상못해"..박해수→곽선영 '허수아비' 종영소감 05-26 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
