화웨이, 새 반도체 모델로 TSMC·삼성 본격 추격 작성일 05-27 44 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">‘무어 법칙’ 넘은 ‘타오 법칙’ 제시<br>“2031년 1.4 나노 집적도 달성할 것“<br>세계 반도체 업계 지각변동 예고</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="xlFtCZhDHJ"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="ba35edd94a925522d2b0acff0b6f9310219029e81aca542b0b1a5d5434ac24b7" dmcf-pid="y8gofi4qYd" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="허팅보 화웨이 반도체 부문 사장이 25일 중국 상하이에서 열린 ‘2026년 국제 회로 및 시스템 학술대회(IEEE ISCAS)’에서 기조연설에서 '타오의 법칙'을 소개하고 있다./화웨이" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/27/chosun/20260527003420623lolo.jpg" data-org-width="1877" dmcf-mid="PVlhaONdHn" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/27/chosun/20260527003420623lolo.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 허팅보 화웨이 반도체 부문 사장이 25일 중국 상하이에서 열린 ‘2026년 국제 회로 및 시스템 학술대회(IEEE ISCAS)’에서 기조연설에서 '타오의 법칙'을 소개하고 있다./화웨이 </figcaption> </figure> <p contents-hash="1fd6dafcc310b087ebfeb77286c83a4913b80a2eab7182c8d25ce7edbedbe917" dmcf-pid="WQjN6oPKYe" dmcf-ptype="general">“새로운 ‘타오(韬·τ)의 법칙’으로 2031년엔 1.4나노(㎚·10억분의 1m) 공정과 같은 수준의 고성능 반도체 집적도를 달성하겠다.”</p> <p contents-hash="13ec11ae8a9c286e7d985975933f8b76fa601bde1677e09377762065bfc120a9" dmcf-pid="YxAjPgQ9GR" dmcf-ptype="general">지난 25일 중국 상하이에서 열린 ‘2026년 국제 회로 및 시스템 학술대회(IEEE ISCAS)’ 기조연설에 나선 허팅보 화웨이 반도체 부문 사장은 “우리의 방식은 반도체 성능 발전에서 완전히 다른 길을 열게 될 것”이라며 이렇게 말했다. 글로벌 반도체 업계에서 황금 법칙으로 여겨진 ‘무어의 법칙’의 한계를 넘어설 새로운 기술 기준을 제시하고, 이를 무기 삼아 대만 TSMC·삼성전자와 격차를 단숨에 좁히겠다는 것이다. 이 발표 후 중국 최대 파운드리인 SMIC, 설비 업체 ACM리서치 등 주요 반도체 기업 주가는 26일 장중 10% 이상 급등했다.</p> <p contents-hash="4acc7faf9292a9bdacd8d46b0592ed763ed59fd3818e435bd53a9bf2804b83aa" dmcf-pid="GMcAQax2ZM" dmcf-ptype="general">미국의 전면적인 수출 규제로 반도체·인공지능(AI) 등 첨단 사업 발전에 제약이 생긴 중국은 정부가 직접 나서 이른바 ‘환도초차(換道超車·차로 변경 추월)’의 성장 방식을 적극적으로 장려하고 있다. 기존 법칙에 따라 선두 주자를 좇는 게 아닌, 완전히 새로운 방식을 만들어 경쟁자를 추격하고 따돌리겠다는 것이다. ‘타오의 법칙’도 규제에 막혀 ‘더 작게, 더 얇게, 더 촘촘하게’를 표방하는 무어의 법칙으로는 선두 업체와 경쟁이 불가능해진 중국이 선택한 환도초차의 하나로 읽힌다.</p> <p contents-hash="15e4838fd803cfc5827a167a42f05c87c25d40e7da75d45168f20b56eb2433fc" dmcf-pid="HRkcxNMV1x" dmcf-ptype="general">무어의 법칙은 ‘반도체 성능은 2년마다 2배로 늘어난다’가 핵심이다. 한정된 칩 안에 더 많은 트랜지스터를 넣을수록 성능이 좋아지기에, 결국 반도체 경쟁은 ‘미세화’ 공정 싸움이다. 중국은 미국 제재 탓에 미세 회로를 찍어내는 네덜란드 ASML의 장비를 수입하지 못한다. 화웨이가 발표한 ‘타오의 법칙’은 ‘신호 전달 지연 시간’을 줄이는 게 핵심이다. 반도체를 작게 만드는 대신 칩 안에서 데이터 이동 시간을 줄여 성능을 높이는 새로운 원칙이다. 무조건 작게 만드는 게 어려우니, 부품 이동 경로를 짧게 해 시간을 더 효율적으로 사용하자는 것이다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="79377af369eca7648812c9451e76b67a6fa4169a6b27dfb4ddf85487b7caeb4d" dmcf-pid="XeEkMjRfGQ" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/27/chosun/20260527003421878tcqk.jpg" data-org-width="500" dmcf-mid="QaQPU4u5Xi" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/27/chosun/20260527003421878tcqk.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="37b70416e6b87d015f1b515c054dfbeaef439b248de5c21d75c6e474ac820c49" dmcf-pid="ZdDERAe4ZP" dmcf-ptype="general">타오의 법칙 핵심 기술인 ‘로직 폴딩’은 종이를 접듯 회로를 2개로 쌓아 올려 배선 길이를 줄인다. 기존 반도체는 회로를 평면에 길게 늘어놓지만, 로직 폴딩을 사용하면 회로 길이가 짧아지며 신호 이동 시간이 줄게 된다. 이에 따라 초미세 공정을 사용하지 않아도 2나노, 1나노대 공정과 같은 성능이 구현된다. 허 사장은 “지난 6년 간 타오의 법칙에 따라 설계된 반도체 381종을 양산했다”고 했다. 화웨이는 올해 하반기에 출시되는 자사 스마트폰 신제품에 로직 폴딩 기술을 적용한 새로운 기린 프로세서를 탑재한다고 밝혔다.</p> <p contents-hash="8e6592542b3bfb3e16dc35a1a761fbddd50dbf98e051ec17118636aeeb7f6551" dmcf-pid="5JwDecd8Y6" dmcf-ptype="general">다만 반도체 업계에선 “반도체를 접을 경우 발생하는 열이 빠져나가게 하는 게 관건”이라는 지적이 나온다. 반도체 업계에선 발열 문제와 더불어 반도체를 접고 쌓는 후공정 난도가 급격하게 올라갈 수밖에 없어 대규모 양산이 진행될지는 불분명하다고 지적한다. 그럼에도 중국이 미국 수출 규제에서 벗어나 반도체 자립의 길을 열었다는 점에서 주목해야 한다는 평가도 나온다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선일보. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 둥근 웨이퍼 대신 사각 패널… 더 많은 칩 만든다 05-27 다음 둥근 웨이퍼 대신 사각 패널… 더 많은 칩 만든다 05-27 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
