파크시스템스, "최첨단 패키징서 연내 성과 기대…AFM 장비 공급 논의" 작성일 05-29 42 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">"AFM 계측장비로 첨단 반도체 영역 고객 확보 가속"</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="ZKTf1IjJNz"> <p contents-hash="f342c2f1f32bc060276d9e61307722a648d9a4428d06aa168c17da1a1d1f740c" dmcf-pid="59y4tCAig7" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)파크시스템스가 원자현미경(AFM) 장비로 최첨단 반도체 시장을 공략한다. AFM은 수 나노미터(nm)대 초정밀 계측이 가능한 기술로, 최첨단 반도체 전공정은 물론 후공정에서 수요가 확대되고 있다. 올해는 2.5D 패키징향으로 양산 장비 수주가 예상된다. </p> <p contents-hash="d9c46b5848169cb514a6f2fa206f4f6c8b481b0989711bb813febda2f0f08822" dmcf-pid="12W8Fhcnju" dmcf-ptype="general"><span>박상일 파크시스템스 대표는 29일 과천 본사에서 개최한 기업설명회에서 이러한 내용을 밝혔다. </span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="1d6ed72376ad2f2c5c45b61e3069d66d33c4ee0d6e3d7e3483829b4fb7723253" dmcf-pid="tVY63lkLjU" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="박상일 파크시스템스 대표가 기업설명회를 진행하고 있다. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/29/ZDNetKorea/20260529175404107wbpi.jpg" data-org-width="638" dmcf-mid="XkfreB1yAq" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/29/ZDNetKorea/20260529175404107wbpi.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 박상일 파크시스템스 대표가 기업설명회를 진행하고 있다. (사진=지디넷코리아) </figcaption> </figure> <p contents-hash="d26f84e7e1a371468317c98bae98ac358dba782d18c89332461ba1a877e3f6f0" dmcf-pid="FJUo21Srjp" dmcf-ptype="general"><span>AFM은 미세한 크기의 탐침을 시료 표면에 원자 단위까지 근접시킨 뒤, 탐침과 표면 간 상호작용으로 시료 구조를 측정하는 장비다. </span><span>전자현미경(SEM) 대비 더 정밀한 나노미터 수준 계측이 가능하고, 시료의 전자기·기계 특성을 확인할 수 있다.</span></p> <p contents-hash="d110b76e50bf02ea59bfa0a96ffc4ec61f585c0b5a1b816b79f479114740abc7" dmcf-pid="3iugVtvmj0" dmcf-ptype="general">덕분에 AFM은 첨단연구소와 극자외선(EUV) 등 초미세 반도체 공정에서 수요가 증가해 왔다. 현재 국내외 메모리·파운드리 제조사가 파크시스템스의 AFM 장비를 연구 및 양산용으로 적용하고 있다. </p> <p contents-hash="677a419b5d2675a9aec0355b9e4a248dc270ea0424068be316e43c549d37dcac" dmcf-pid="0n7afFTsj3" dmcf-ptype="general">'NX-하이브리드(Hybrid) WLI' 장비가 대표적이다. 백색광 간섭계(WLI)는 넓은 영역을 빠르게 계측하는 광학 기술이다. 정밀하지만 계측 속도가 느린 AFM 단점을 보완할 수 있다. </p> <p contents-hash="45a3b99555a5bf209ffd6e9806eb2bde6d7c1808ed62ba79d7e9cc35c3f912a8" dmcf-pid="pLzN43yOkF" dmcf-ptype="general">박 대표는 "파크시스템스는 AFM 업계에서 지난 2022년 1등을 기록한 뒤, 경쟁사와 계속 격차를 벌려 왔다"며 "회사 매출도 2015년 상장한 이래 한 번도 하락한 적 없이 매년 20~30%가량 성장해 왔다"고 설명했다.</p> <p contents-hash="68f87d061e61e97e5cd45a6c7c70e34db6ea4fa3d64dd5fd9f371f9dc8a06477" dmcf-pid="Uoqj80WIat" dmcf-ptype="general">2.5D 등 최첨단 패키징향 계측장비 'NX-TSH'도 본격 수주가 기대된다. NX-TSH는 대형 및 중량 샘플 계측이 가능한 AFM 장비다. 당초 디스플레이용으로 개발됐으나 대면적 패키징에서도 활용이 가능하다.</p> <p contents-hash="0c31adf7c89095a6f8943521cf180f80c70c386d01a8e0a07636af52ce2f1904" dmcf-pid="ugBA6pYCc1" dmcf-ptype="general"><span>2.5D 패키징은 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태 인터포저를 삽입해, 칩 성능을 향상시키는 </span><span>기술이다. </span><span>현재 </span><span>대만 </span><span>TSMC가 </span><span>시장을 </span><span>주도하고 </span><span>있다. </span><span>엔비디아·AMD </span><span>등 </span><span>글로벌 </span><span>빅테크의 </span><span>초고성능 </span><span>AI </span><span>가속기도 </span><span>모두 </span><span>TSMC의 </span><span>2.5D </span><span>패키징을 </span><span>통해 </span><span>만든</span><span>다.</span></p> <p contents-hash="d9db409db9b7b4f56d7c04f9fca5ba374f114154326e7064be1cb5a86e886835" dmcf-pid="7abcPUGhc5" dmcf-ptype="general">현재 파크시스템스는 전세계 최대 파운드리 기업과 NX-TSH 장비 양산 공급을 논의 중이다. 최근 최첨단 패키징 설비투자 규모가 확대되는 만큼, 올해를 시작으로 수주 규모가 지속 확대될 전망이다. </p> <p contents-hash="1ee7fb9f81a1ff9406c491136857f324c92f84e8f2dcd7464526c140e2e64c4d" dmcf-pid="zNKkQuHlgZ" dmcf-ptype="general">이동춘 파크시스템스 전무는 "최근 개발한 최첨단 패키징 영역은 2마이크로미터 이하 계측을 다뤄, 기존 광학 장비로는 대처할 수 없다"며 "고객들과 AFM <span>장비 </span><span>공급을 논의</span><span> 중이고, 수요는 계속</span><span> 늘어날 것</span><span>"이라고 기대했다.</span></p> <p contents-hash="1c9515bedf102c408e3f91b2829e964a76c9cfce5eee1fb90ec1b30557856b2d" dmcf-pid="qj9Ex7XSkX" dmcf-ptype="general"><span>인텔이 2.5D 패키징 사업을 확대하고 있는 점도 기대요소다. </span><span>인텔은 </span><span>파크시스템스의 </span><span>주요 </span><span>고객 </span><span>중 </span><span>하나로, </span><span>최첨단 </span><span>패키징 </span><span>분야에서 </span><span>협력을 이어오고 </span><span>있다. </span></p> <p contents-hash="07cc5cf774981c70cf17dca673ac1883cf3398db4b671f1e33f75b4e9a87009a" dmcf-pid="BA2DMzZvNH" dmcf-ptype="general"><span>인텔은 자체 2.5D 패키징 기술 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)를 통해 구글 등 글로벌 빅테크를 고객사로 확보</span><span>했다. 본격 양산 시점은 내년으로 전망된다.</span></p> <p contents-hash="66c1b11afe9618367cd1a8546d9dcbc09380ba3d04f8e9d029286ca38da912a8" dmcf-pid="bcVwRq5TNG" dmcf-ptype="general">박 대표는 "파크시스템스는 지금까지 성장세를 중장기에도 충분히 지속할 수 있는 여건에 있다"며 "인수합병(M&A) 역시 현재 전세계 5개 정도 기업을 후보로 검토 중이고, 빠르면 올해 안에 성과를 낼 수 있을 것"이라고 밝혔다.</p> <p contents-hash="bd6a9ede147ea39f127f57c9fcae77b93f7a9b85554d3122db44ac9dd0e2cbfd" dmcf-pid="KkfreB1ycY" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 보스반도체, 홍하오 전 인텔 수석부사장 고문으로 영업 05-29 다음 [리뷰] 발견과 관찰의 즐거움 '요시와 신기한 도감' 05-29 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
