20% 빠르다… 삼성전자, HBM4E 샘플 세계 첫 출하 작성일 05-30 56 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">7세대 제품, 경쟁사보다 한발 앞서</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="HyRv1csAGP"> <p contents-hash="a8ae2b6ea48aabe407626036360b1266111275ba64ff07beeed7c4444148e7b2" dmcf-pid="XWeTtkOct6" dmcf-ptype="general">삼성전자는 29일 세계 최초로 7세대 고대역폭 메모리(HBM4E) 12단 샘플을 고객사에 공급했다고 밝혔다. HBM은 인공지능(AI) 가속기나 AI용 데이터센터에 들어가는 필수 메모리 반도체다. 삼성전자는 지난 2월 반도체 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작한 데 이어, 3개월 만에 다음 세대인 HBM4E 샘플을 고객사에 공급하며 HBM 개발 경쟁에서 가장 앞선 것으로 평가받는다. 반도체 업계 관계자는 “삼성전자가 올해 본격적인 HBM 시장 경쟁에 나서며 내년엔 글로벌 1위를 목표로 하고 있다”며 “노조의 파업 리스크와 별개로 메모리 사업에서 확실한 경쟁력을 보여주고 있다”고 했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="e935a58c5a4c03b8521c15464835eb26a1e6cacf61b01570dd98cfa85bfcdaaa" dmcf-pid="ZYdyFEIkH8" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="그래픽=김현국" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/30/chosun/20260530004557203jyaw.jpg" data-org-width="1389" dmcf-mid="GFwufW1yHQ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/30/chosun/20260530004557203jyaw.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 그래픽=김현국 </figcaption> </figure> <p contents-hash="461f32fe0e23f118f440162a6ec85dae32d2fb42d05c22237099114e9914f5b2" dmcf-pid="5GJW3DCEY4" dmcf-ptype="general"><strong>◇이전 세대보다 속도 20% 향상</strong></p> <p contents-hash="26bb255b692d2ea1b42bfe24b11aaa5dfe29be855cba8b6f0b48e09f047e42ff" dmcf-pid="1OfmynAi1f" dmcf-ptype="general">HBM4E는 엔비디아가 올 하반기 출시할 예정인 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 들어가는 HBM4의 다음 제품이다. 엔비디아는 베라 루빈에 이어 내년 하반기 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈 울트라’를 내놓을 예정인데, 여기에 HBM4E가 탑재된다. AI 가속기는 AI를 빠르고 효율적으로 돌리기 위한 전용 반도체다.</p> <p contents-hash="859d83c473af2159ec59bd5d711b8674cbbabebf013c534aa8b1798091b0eb1a" dmcf-pid="tI4sWLcnXV" dmcf-ptype="general">이번 샘플 공급은 삼성전자가 그동안 뒤처졌던 HBM 기술력을 회복하며 글로벌 메모리 시장에서 최고 자리를 되찾았다는 것을 의미한다. 작년까지만 해도 삼성전자는 HBM3E 개발 경쟁에서 SK하이닉스에 뒤져 사실상 엔비디아 공급 물량을 확보하지 못했다. 삼성전자는 전담팀을 꾸리고 HBM 개발에 집중했고 지난 2월에 SK하이닉스보다 앞서 HBM4 양산 출하에 성공했다. 이번에 차세대 모델인 HBM4E 샘플까지 가장 먼저 공급하면서 HBM 기술 경쟁력을 완전히 회복했다는 평가가 나온다.</p> <p contents-hash="52e132378daddf571d30f1fc06dcab2822ab8d5a8138dba714a0ebd949d087d8" dmcf-pid="FC8OYokLH2" dmcf-ptype="general">삼성전자의 HBM4E는 1초당 전송되는 데이터 동작 속도가 14Gbps에서 최대 16Gbps로 HBM4(11.7~13Gbps)보다 20% 이상 빠르다. 시간당 주고받을 수 있는 데이터의 양을 의미하는 대역폭도 초당 3.6TB(테라바이트)로, AI 대규모 언어 모델(LLM)과 차세대 AI 시스템의 연산을 매우 빠르게 처리한다. 저장 용량도 48GB(기가바이트)로, 전작 대비 30% 이상 늘었다. 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선됐다. 쉽게 말해 이전 HBM4보다 AI가 더 빨리 읽고 쓰고, 더 많은 데이터를 한꺼번에 처리하면서도 전기를 덜 쓰고, 열도 덜 나는 고성능이라는 것이다.</p> <p contents-hash="78bffee08f25a9bffd0d7b2e46b2a14828653fdc78b0b426f972237e7c4ea387" dmcf-pid="3h6IGgEoH9" dmcf-ptype="general">삼성전자는 HBM4 양산에 사용하는 최선단 공정을 HBM4E에도 동일하게 적용했다. 반도체 미세 공정의 최신 세대인 1c(10나노급 6세대) D램과 삼성전자 파운드리에서 4나노(1나노는 10억분의 1m) 공정으로 만든 ‘로직 베이스 다이’(HBM 맨 아래에 깔리는 핵심 칩으로 데이터 연결·제어를 담당)를 사용한다. 한편 현재 엔비디아와 HBM4 최종 최적화 작업을 진행 중인 SK하이닉스는 애초 하반기였던 일정을 앞당겨 조만간 HBM4E 샘플을 고객사에 제공할 계획이다.</p> <p contents-hash="1ba39e38a13c46455bbf29b792da637e1b8075bd6f835515045adcfd240b6760" dmcf-pid="0lPCHaDgGK" dmcf-ptype="general"><strong>◇HBM 경쟁 본격화하는 삼성</strong></p> <p contents-hash="a636ae8218450a3fcf0b49e52c4dea4db90e8f831ecb9341b268ec9854d5f7f4" dmcf-pid="pSQhXNwaZb" dmcf-ptype="general">업계에 따르면 삼성전자 HBM 수율은 현재 60% 수준인 것으로 알려졌다. 수율 60%는 업계에서 보는 손익분기점이다. 삼성전자는 HBM4와 HBM4E에 들어가는 1c D램 수율을 빠르게 안정화하고, 연말까지 HBM4 완제품 수율을 80%까지 올리겠다는 계획이다.</p> <p contents-hash="4c159db8ec7ce843fa734f02fbf5fc7abf249a711591daa55558315bea62efd2" dmcf-pid="UvxlZjrNYB" dmcf-ptype="general">반도체 업계에선 삼성전자가 양산 중인 HBM4와 이번에 샘플을 공급한 HBM4E가 시장에 안착하면 HBM 시장 순위가 뒤바뀔 수 있다고 본다. 미래에셋증권에 따르면 올해 삼성전자 HBM 매출은 1년 전보다 245% 증가한 33조8000억원으로 예상된다. 2027년엔 이의 두 배 수준인 63조5000억원에 달할 것으로 보인다. 김록호 하나증권 애널리스트는 “삼성전자는 HBM4에서 고객사 신뢰를 얻었고, 이를 실적으로 입증할 것으로 기대된다”고 했다.</p> <p contents-hash="ff180cd0ed3ce15d2365bc557224d7d475aa44434a121cb5f4eff5d4f66d68b6" dmcf-pid="uTMS5Amj5q" dmcf-ptype="general">트렌드포스와 UBS에 따르면 작년 20%였던 삼성전자 HBM 시장 점유율은 올해 28%로 증가하고, 내년엔 40%로 1위 SK하이닉스와 같아질 것으로 보인다. 채민숙 한국투자증권 애널리스트는 “삼성전자는 내년 HBM 시장 점유율 1위를 목표로 한다”며 “내년분 HBM 판매 단가가 20% 이상 상승하며 영업이익률도 증가할 것으로 보인다”고 했다.</p> <p contents-hash="4ae2831d859ee09ec3ee9e5213ef0fd9dda7c1ed2aa62e50d804c04b4e4b76e7" dmcf-pid="7yRv1csAXz" dmcf-ptype="general">삼성전자는 또 적자 사업인 파운드리(위탁 생산)를 연계한 ‘원스톱 턴키 솔루션’을 통해 반도체 경쟁력을 강화하겠다는 방침이다. 고객들이 반도체 설계·생산·메모리 탑재·첨단 패키징 모든 과정을 삼성전자에서 할 수 있도록 하는 것이다. 특히 앤스로픽은 28일(현지 시각) 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론과의 ‘전략적 인프라 파트너’를 밝히며 로직 칩 공급을 언급했는데, 업계에선 삼성전자가 앤스로픽의 자체 AI 칩 생산을 맡을 수 있다는 이야기가 나온다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선일보. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 “AI의 선택 받아야 생존 가능한 시대”… 흔들리는 검색 권력 05-30 다음 日 여자 테니스 스타, 코트에서 옷 벗는데 90초...2억 5천 드레스에 "패션쇼냐"vs"그냥 의상일 뿐" 05-30 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
