“초격차 기술·갈등 봉합”… 삼성 “AI 주도권 잡아라” 작성일 05-31 43 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="WJMQsokL7W"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="acb7c622b33c9732768184534e84b8da44dba2b2cb7367497aa6310bc5da994c" dmcf-pid="YiRxOgEo0y" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt=" 삼성전자의 ‘HBM4E 12단’ 제품. 사진제공｜삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202605/31/sportsdonga/20260531163702356dwso.jpg" data-org-width="1600" dmcf-mid="xBCOuYtW7G" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/31/sportsdonga/20260531163702356dwso.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전자의 ‘HBM4E 12단’ 제품. 사진제공｜삼성전자 </figcaption> </figure> <div contents-hash="eda5b2b5ed8176e0aef8b9eaa11c1310a8af5302d93c3c3a3378b463d18b1d9e" dmcf-pid="GdxPmLcn3T" dmcf-ptype="general"> 삼성전자가 위기설을 극복하며 새로운 비상을 준비하고 있다. 내부 리스크였던 노사 갈등을 봉합한 가운데, 인공지능(AI) 시대 핵심인 고대역폭 메모리(HBM) 시장의 판도를 바꿀 초격차 기술을 선보이며 재도약 발판을 마련했다. </div> <p contents-hash="bb6516daf8029e4370d64aa7427222e9a6479f5d90e212b0273e301e80786a83" dmcf-pid="HJMQsokLpv" dmcf-ptype="general">●‘HBM4E’ 샘플 공급 삼성전자는 차세대 AI 가속기의 핵심이 될 ‘HBM4E 12단’ 샘플을 세계 최초로 글로벌 고객사에 공급했다고 최근 밝혔다. 올해 2월 ‘HBM4’ 양산 출하 성공에 이어 수개월 만에 차세대 제품 공급까지 시작하며 기술 리더십을 증명했다는 평가가 나온다.</p> <p contents-hash="02991390c6416ac749f3b3125dfe0c4dc4e0c6d687d72103b62fcfdb5337fbb3" dmcf-pid="XiRxOgEo0S" dmcf-ptype="general">이번 ‘HBM4E’는 설계와 공정 최적화로 압도적 스펙을 구현했다는 게 삼성전자의 설명이다. 핀당 동작 속도는 최대 16Gbps로, 전작(HBM4)보다 20% 이상 향상됐다. 단일 스택 기준 초당 3.6TB의 대역폭을 제공해 대규모 언어 모델(LLM)의 연산 속도를 극대화한다. 용량 또한 48GB로 30% 이상 늘렸다.</p> <p contents-hash="b07f3f12b0990a068cfe05b417599efb0a44709e6701185142e7e5bd0aabe17e" dmcf-pid="ZneMIaDgpl" dmcf-ptype="general">이번 제품은 특히 이미 검증된 최선단 1c(10나노급 6세대) D램과 자체 파운드리 4나노 로직 다이를 적용해 초미세 공정의 안정성과 높은 수율을 동시에 확보했다. 여기에 저전력 설계와 패키징 최적화로 전작보다 에너지 효율은 16%, 열 저항은 14% 이상 개선했다.</p> <p contents-hash="37989dbacd5764401104e44dc0a4ae66fdf7237065503ce7230c545465f64855" dmcf-pid="5LdRCNwazh" dmcf-ptype="general">삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 메모리, 파운드리, 시스템 LSI, 첨단 패키징을 아우르는 ‘원스톱 턴키 솔루션’을 기반으로 안정적으로 양산 공급할 예정이다.</p> <p contents-hash="c78e0cc298ab5ab59431bcd89d9d5cbbccd5443f0108a8226f6daf477598bacc" dmcf-pid="1oJehjrNFC" dmcf-ptype="general">황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 “HBM4 양산에 이어 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 독보적인 기술 리더십을 각인시켰다”며 “앞으로도 압도적인 기술 초격차로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 주도할 것이다”고 말했다.</p> <p contents-hash="77e911c534b5a464aa8e789f34dec0f8183ca7dc8fd6464a1c05f67709008d67" dmcf-pid="tgidlAmj7I" dmcf-ptype="general">●노사 갈등 봉합 내부적으로는 총파업 위기를 넘겼다. 삼성전자와 노조 공동교섭단은 27일 경기도 기흥 ‘The UniverSE’에서 ‘2026년 임금협약 조인식’을 가졌다. 20일 밤 도출된 잠정합의안이 조합원 찬반투표에서 찬성 73.7%로 최종 가결됐다. 노사 대표들은 “장기간 대화 끝에 의미 있는 합의에 도달했다”며 글로벌 경쟁력 강화에 힘쓰겠다고 밝혔다.</p> <p contents-hash="e9deb16c02e22afc2aa1ab6b4c40e325421d535c4f1a4e7dcc130981db7d2016" dmcf-pid="FcaoWwhD7O" dmcf-ptype="general">삼성전자 사장단은 공식 성명을 통해 “그동안 심려를 끼쳐드린 점, 다시 한번 사과드린다”고 밝혔다. 또 “이번 일을 계기로 ‘사업보국’과 ‘인재제일’이라는 경영철학을 돌아보게 됐다”며, “끊임없는 기술 혁신과 과감한 투자로 미래를 대비해 대한민국 경제의 버팀목 역할을 다하겠다”고 강조했다. 사장단은 사회적 책임을 강화하기 위해 향후 5년 동안 총 5조 원 규모의 기금을 조성해 ‘상생 생태계 조성’과 ‘미래 인재 육성’에 투자하겠다는 대책도 내놓았다. </p> <p contents-hash="bcd8559e1612bd78b5be4a75cbbf51c7f7c6394cb6e989b474a740ba32c05a36" dmcf-pid="3kNgYrlwFs" dmcf-ptype="general">.</p> <p contents-hash="5f8dcbd4a944a023e4c44fc0884573c3418892b903b3605d14466dd8f3d724ef" dmcf-pid="0EjaGmSrpm" dmcf-ptype="general">김명근 기자 dionys@donga.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 스포츠동아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 앤스로픽 꽉 잡은 삼전닉스…수주·투자수익 동시에 노린다 05-31 다음 베츨라어, 에를랑겐 꺾고 독일 핸드볼 잔류 청신호… 강등권 탈출 분수령 05-31 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
