[테크데이, '판'이 바뀐다]<11>인텍플러스, 반도체 기판·패키징 검사 장비로 글로벌 공략 강화 작성일 06-02 39 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="V7fHlGFYDn"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="a945b94fbce57fb084f0982aaf6b0b4e130535e42e62464f79839fce6144e077" dmcf-pid="fz4XSH3Gwi" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/02/etimesi/20260602102956522zhmt.png" data-org-width="700" dmcf-mid="9ZpOcsvmso" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/02/etimesi/20260602102956522zhmt.png" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="1bb3cf74d6f702e07de644a84ed08d7efb8b6be77ed361123f0fc9b2a426da37" dmcf-pid="4q8ZvX0HIJ" dmcf-ptype="general">반도체 기판과 패키징 기술이 고도화하면서 결함·불량 관리 필요성이 부쩍 커졌다. 전통적 방식으로는 첨단 반도체 기판과 패키징 검사가 쉽지 않기 때문이다. 반도체 기판·패키징 시장에서 차세대 검사 기술 수요가 급증한 이유다.</p> <p contents-hash="4c8fa8c2bbfbedec113f2001c577d9937f0a18c7dc382d3e8bd6b201c32a5084" dmcf-pid="8lXcnAmjId" dmcf-ptype="general">1995년 설립된 인텍플러스는 반도체 기판·패키징 검사 시장에서 두각을 나타내고 있다. 오랜 시간 동안 축적한 외관 검사 기술로 최근 글로벌 시장에서 인텍플러스를 찾는 수요가 늘고 있다. 2D·3D 고속 검사 뿐만 자동화 및 영상 처리 등 원천 기술이 바탕이 됐다.</p> <p contents-hash="2ba4bebeaf661cea53b8ee774138d67cc76d8af20a1b935ba35f18c0ded27a57" dmcf-pid="6SZkLcsAme" dmcf-ptype="general">반도체 기판·패키징, 디스플레이, 이차전지 검사 등 다각화된 포트폴리오로 글로벌 고객 확보가 한창이다.</p> <p contents-hash="e5ec3822889c8abb48b4b5ba65645851de134e76a887c6478aabaae29a842215" dmcf-pid="Pv5EokOcDR" dmcf-ptype="general">특히 창업 초기 국산화에 성공한 반도체 검사 분야는 제 2의 도약기를 맞이하고 있다. 첨단 반도체 시장이 급성장하면서 차별화된 검사 역량이 필요해져서다. 인텍플러스는 높이·깊이, 이물 및 불량을 판별하고 반도체 패키지 외관 전부인 6면을 검사할 수 있는 차세대 기술로 시장을 공략 중이다.</p> <p contents-hash="be0414c4c862a3a3362b676a7e2fe3e0c07c0b4552c4c1b46217f9e61f945774" dmcf-pid="QT1DgEIksM" dmcf-ptype="general">2024년 인텍플러스는 대만 반도체 위탁생산(파운드리) 기업과 기판 검사 장비 공급 계약을 체결한 바 있다. 인공지능(AI) 반도체 기판 시장 주류인 '플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판용이다. 기판 미세 불량을 검출, 수율 개선에 기여하고 있다.</p> <p contents-hash="92b70c974b9e26b5ab5484cbcfd654414dd29bd4f204a4ba27ce22afc534ae77" dmcf-pid="xytwaDCEwx" dmcf-ptype="general">기존 종합반도체기업(IDM) 시장을 주로 공략했던 인텍플러스가 파운드리 공급망까지 진출하게 됐다. 이미 글로벌 주요 반도체 기판 제조사를 고객으로 확보한 인텍플러스가 수요 저변을 확대는 계기가 됐다.</p> <p contents-hash="909bca3453413184029bcf38b223ff0b4614809391bb125e95258eb62af2afc6" dmcf-pid="yxoB3qfzrQ" dmcf-ptype="general">지난해 하반기부터 CoWoS 패키징 외관 검사도 준비 중이다. CoWoS는 세계 1위 파운드리 TSMC의 2.5D 패키징이다. 글로벌 AI 반도체 기업 다수가 이 CoWoS 패키징을 통해 AI 반도체 칩을 생산하고 있다. TSMC의 외주패키징테스트(OSAT) 협력사를 통해서 공급을 추진할 예정이다. 성사 시 미국 KLA가 주도하는 시장에서 국내 기업의 기술 역량을 인정 받는 계기가 될 것으로 전망된다.</p> <p contents-hash="55497fa665490c49493e8d1ec135b8a0307f1fc26dd695933068ef7331f481b3" dmcf-pid="WMgb0B4qIP" dmcf-ptype="general">6월 17일 전자신문 주최로 서울 엘타워에서 개최되는 'AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서는 인텍플러스의 차별화한 반도체 기판·패키징 검사 기술력을 확인할 수 있다. 첨단 패키징에서의 검사 기술(MI)을 주제로 유승봉 인텍플러스 상무가 연단에 선다.</p> <p contents-hash="986364b192c3781c32901b29c1db78f4ba62b1b46b0e3c6b6811f874ac99df50" dmcf-pid="YRaKpb8Bm6" dmcf-ptype="general">AI 시대에 반도체 기판과 패키징 검사는 어떤 경쟁력을 확보해야하는지 파악할 수 있는 기회다. 검사 수요와 시장 트렌드도 제공할 전망이다.</p> <p contents-hash="57001f6d4732d1275d3f3f21f1ac1123368057357b0c3142283ef5bac8d66ac5" dmcf-pid="GeN9UK6bw8" dmcf-ptype="general">이번 컨퍼런스는 AI 시대의 반도체 기판과 패키징 생태계가 모여 기술 및 인적 네트워크를 구축하는 자리다. 대한민국 AI 반도체 기판·패키징 산업 역량을 키우는데 기여할 예정이다.</p> <p contents-hash="8762b1db72e28ae82a26b38384d51f52b71e255d144a1be6b5733bf7597d39ca" dmcf-pid="Hdj2u9PKO4" dmcf-ptype="general">행사에 대한 자세한 내용과 참관 신청은 행사 홈페이지(www.sek.co.kr/2026/techday)에서 확인할 수 있다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="6b0643d65cd06872713d19eec8e6dd68e9c4606a273a8607e8d58a872c536a35" dmcf-pid="XJAV72Q9If" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="테크데이 프로그램" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/02/etimesi/20260602102957819styf.png" data-org-width="564" dmcf-mid="2rj2u9PKmL" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/02/etimesi/20260602102957819styf.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 테크데이 프로그램 </figcaption> </figure> <p contents-hash="0d4e49c39cb29fc13f35b5c875e8b142d26f5f19b2011e0e80dd80cf6d9c1a1a" dmcf-pid="ZicfzVx2mV" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 ‘테니스 여제’ 윌리엄스, 4년 만에 코트 복귀 06-02 다음 CPO 독립성 강화·ISMS-P 의무화... 개인정보법 개정안 입법예고 06-02 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
