LG이노텍, 인텔 'EMIB'용 기판 공급망 노린다…SK하이닉스에 샘플 공급 작성일 06-02 50 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">고부가 FC-BGA 시장 진출 의지…상용화 여부는 아직 불투명</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="X7VcIy5TkO"> <p contents-hash="b9d127d69b134cbb3ab28dc27ec85430ed53441bcfb320dbed193b9a84c6eae3" dmcf-pid="ZzfkCW1yjs" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)<span>LG이노텍이 인텔의 최첨단 패키징 기술인 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)용 반도체 기판 시장 진출을 추진한다. 현재 SK하이닉스에 EMIB용 기판 샘플을 공급하는 등 협력을 진행 중인 것으로 파악됐다. 다만 해당 기판의 개발 난이도가 매우 높은 만큼, 실제 상용</span></p> <p contents-hash="6e8356be999fb6fdec1ec02a69171757a44511ad94bd422cf980262a8433bb15" dmcf-pid="5PiSZpb0cm" dmcf-ptype="general"><span>화 여부는 아직 지켜봐야 한다는 게 업계의 평가다.</span></p> <p contents-hash="0b40cbbcfd7d7cebdd425104d67d07d7d41defcf540028577ca06c90b7c34c73" dmcf-pid="1Qnv5UKpjr" dmcf-ptype="general"><span>2일 업계에 따르면 LG이노텍은 인텔의 2.5D 패키징용 기판 공급망 진입을 위해 SK하이닉스와 협력하고 있다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="457f4a83e2adb7386f89fb66d4fb66e4853bcf9161e14420e25a818017b079e3" dmcf-pid="txLT1u9UNw" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="실리콘 브릿지가 내장된 FC-BGA와 2.5D 패키징 개념도(사진=인텔)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/02/ZDNetKorea/20260602111354974whnx.jpg" data-org-width="638" dmcf-mid="uwILEIyOj7" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/02/ZDNetKorea/20260602111354974whnx.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 실리콘 브릿지가 내장된 FC-BGA와 2.5D 패키징 개념도(사진=인텔) </figcaption> </figure> <p contents-hash="89d265e43bbaae614ca732720134269262f0bececaff07342869166d86b7862b" dmcf-pid="FMoyt72uAD" dmcf-ptype="general">2.5D는 반도체와 기판 사이에 얇은 막 형태의 인터포저를 삽입하는 첨단 패키징 기술이다. 기판만을 사용하는 기존 패키징 대비 회로를 더 밀도있게 연결할 수 있어, AI·HPC 분야에서 수요가 증가하는 추세다.</p> <p contents-hash="dae4005e9ebda455e272f1ef719c80b759d56be1b721fd9f5bbaff61bc76e7f3" dmcf-pid="3RgWFzV7cE" dmcf-ptype="general"><span>인텔은 2.5D 패키징에서 비용 효율성을 높이기 위해 EMIB라는 자체 기술을 고안해냈다. EMIB는 넓게 펼쳐진 인터포저 대신 소형 실리콘 브릿지로 칩과 칩을 연결한다. 칩 간 연결이 필요한 부분에만 브릿지를 배치하면 되기 때문에 더 유연하고 효율적으로 칩을 배치할 수 있다.</span></p> <p contents-hash="21f918f44beef3952bb0a1f467d3e85c5deaf9d5a3a4c51923394912b52703b2" dmcf-pid="0eaY3qfzAk" dmcf-ptype="general"><span>현재 EMIB용 반도체 기판은 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론, 오스트리아 AT&S 등 4개사가 공급 중인 것으로 알려져 있다.</span></p> <p contents-hash="537ac3243b730f7bd76b590cf6fd96feecdf94c7afcec19684532b9eb759df05" dmcf-pid="pdNG0B4qkc" dmcf-ptype="general"><span>해당 기판은 기존 고성능 반도체 기판인 플립칩-볼그레이드어레이(FC-BGA)를 토대로 하지만, 기판 내부에 실리콘 브릿지를 내장해야 하기 때문에 기술적 난이도가 더 높다고 평가받는다. FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 '플립칩 범프(칩을 뒤집는 방식)'로 연결하는 패키지기판이다.</span></p> <p contents-hash="9b47b2aac93431266f2d5a998751fbe10d1fdfdce433900eff21967415c235fc" dmcf-pid="UJjHpb8BoA" dmcf-ptype="general"><span>현재 LG이노텍은 EMIB용 FC-BGA 샘플을 SK하이닉스에 공급해 기술 개발을 함께 진행 중인 것으로 파악됐다. 메모리 기업인 SK하이닉스 입장에서는 LG이노텍과의 협업으로 EMIB에 최적화된 고대역폭메모리(HBM) 특성을 파악할 수 있다는 이점이 있다.</span></p> <p contents-hash="d8a358da7bf755ae2cbe807110c96d638526e7102a0c68e6b71cc65a79dde18f" dmcf-pid="uiAXUK6bAj" dmcf-ptype="general"><span>기판 업계 관계자는 "LG이노텍이 인텔 EMIB용 기판 공급망 진입을 위해 메모리 및 AI칩 설계 기업과의 접점을 확대하고 있다"며 "고부가 반도체 기판 시장 진출에 강력한 의지를 보이고 있다"고 설명했다.</span></p> <p contents-hash="80e854b51fb509b04106ecc90ec88efe908f845c244afd2dad6dd82d9b12f568" dmcf-pid="7ncZu9PKNN" dmcf-ptype="general"><span>다만 LG이노텍의 EMIB용 기판 공급망 진입 여부는 아직 불투명한 것으로 관측된다. LG이노텍이 SK하이닉스에 공급한 샘플이 엔지니어링샘플(ES) 등 초기 단계에 불과하기 때문이다.</span></p> <p contents-hash="3493a7fee2f0373f495107c5660b6fc1c8581bdac0ed27e22b46a7f38ec0af12" dmcf-pid="zLk572Q9ca" dmcf-ptype="general"><span>LG이노텍은 FC-BGA 업계 후발 주자로서, 경쟁사 대비 기술력이 낮다는 평가를 받고 있다. 실제로 LG이노텍은 고사양·대면적 기술이 필요한 서버용 FC-BGA 분야에는 아직 진출하지 못했다. EMIB용 기판 양산을 위해서는 전용 라인 구축 등 막대한 투자가 필요하다는 점도 주요 과제다.</span></p> <p contents-hash="4ea7802e6c416440f51b8fc0dc945c24583726cf57168e926479d354b36d2ad7" dmcf-pid="qoE1zVx2gg" dmcf-ptype="general"><span>반도체 후공정 업계 관계자는 "인텔 EMIB용 기판은 이미 해외 기업들이 공급망을 다져놓은 상황으로, 일본 이비덴도 최근 2조원 이상의 전용 라인 구축을 발표한 바 있다"며 "LG이노텍이 시장 진출을 위해서는 기술 및 시장적인 난관을 모두 헤쳐나가야 한다"고 설명했다.</span></p> <p contents-hash="013be3fafcf15d5deaf1595ca6c240f2ab134339f591301d4171c1a0e887d3ba" dmcf-pid="BgDtqfMVjo" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [SW키트] 쓴 만큼 돈 내는 '깃허브'…비영어권 개발자 부담 클까 06-02 다음 네이버, 엔비디아와 'AI 공장' 짓는다…이해진-젠슨 황 회동서 실행안 논의 06-02 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
