삼성전자, HBM5서 기술 초격차 시동…발열 낮춘 'HPB' 적용 추진 작성일 06-02 50 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">컴퓨텍스 2026서 HBM5 목업·차세대 열관리(HPB) 기술 첫 공개</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="qBXA88e4jt"> <p contents-hash="ee3588d1b258738aea3fe6834d4cf653f6bae2195a5df8fac5bcfc3b2b0e4492" dmcf-pid="BbZc66d8g1" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 시장의 주도권 선점을 위한 기술 초격차에 나선다. 8세대 제품인 HBM5 목업(Mock-up)을 첫 공개하는 한편, HBM의 방열 특성 강화를 위한 신기술을 적용할 계획이다.</p> <p contents-hash="2c65c40cf344f5d8b9f7c50d062cc30795179bc609fa35fbf8bf61a197eba00e" dmcf-pid="bK5kPPJ6c5" dmcf-ptype="general"><span>2일 삼성전자 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 대만 컴퓨텍스 2026 전시장에서 차세대 메모리 솔루션을 공개했다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="37f64a5b9628057309bda8daf3bc46b4f00db18a9d05c53f6f03e521d06a59e9" dmcf-pid="K91EQQiPcZ" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="송재혁 삼성전자 DS부문 CTO가 HBM 샘플을 소개하는 모습(사진=삼성전자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/02/ZDNetKorea/20260602143302518ywnu.jpg" data-org-width="638" dmcf-mid="zvgBWW1ykF" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/02/ZDNetKorea/20260602143302518ywnu.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO가 HBM 샘플을 소개하는 모습(사진=삼성전자) </figcaption> </figure> <p contents-hash="ffdc9b35fdb10933cb07a0fac661752c355d791842bb6937592e240815c3504d" dmcf-pid="92tDxxnQaX" dmcf-ptype="general">이날 <span>송 사장은 "급변하는 AI 산업에 대응하기 위해서는 메모리, 파운드리, 로직, 패키징까지 아우르는 토탈 솔루션 경쟁력이 더욱 중요해지고 있다"며 "</span><span>특히 AI 시스템이 초고성능·초고집적 구조로 진화하면서 단순 메모리 성능뿐 아니라 데이터 처리 효율과 열관리 기술까지 핵심 경쟁 요소로 부상하고 있다"고 말했다.</span></p> <p contents-hash="77216a0d23ac30de1f2609e36626a18239e31b2d9e26717371ede27bbf883d3e" dmcf-pid="2wJUllGhoH" dmcf-ptype="general"><span>특히 삼성전자는 이번 전시에서 HBM5 목업을 처음 공개했다. 목업은 제품 개발을 완성하기 전 실제와 동일하게 외형을 제작한 샘플을 뜻한다.</span></p> <p contents-hash="0ca985564e384d99950d9638488d1f8c90739955ceddff71a7a8767a23b0c590" dmcf-pid="VriuSSHlAG" dmcf-ptype="general"><span>HBM5 대응을 위한 차세대 기술 중 하나는 히트패스블록(HPB)이다. HPB는 AI 메모리 고성능화 과정에서 증가하는 발열 문제를 해결하기 위한 기술로, 물리계층(PHY) 영역에서 발생하는 열을 보다 효율적으로 분산·방출할 수 있도록 만든다.</span></p> <p contents-hash="580731fb649ae3d519558e1cfde41df7b95a94c3f5c492de9318064b0be963d3" dmcf-pid="fmn7vvXSNY" dmcf-ptype="general"><span>송 사장은 "삼성전자의 HBM5는 별도의 열 전달 경로를 추가해 열 저항을 낮추고 동작 안정성을 높인 것이 강점"이라며 "향후 고대역폭·고집적 AI 환경에서 시스템 전반의 효율 향상에 중요한 역할을 할 것으로 기대된다"고 설명했다.</span></p> <p contents-hash="ae8b9a006bf9ec3943d1e7f99a4c2361908f00052c61b2a77a3636733a7c3b00" dmcf-pid="4sLzTTZvgW" dmcf-ptype="general"><span>나아가 삼성전자는 이미 HBM4E 제품에 HPB 기술 구현 및 검증을 마쳤다.</span></p> <p contents-hash="4a27228dddfb308c8bf77eaae81867aec4a35c096aea7d149cfce8f308562f1e" dmcf-pid="8Ooqyy5TAy" dmcf-ptype="general"><span>삼성전자는 "제품 설계, 메모리, 패키징까지 아우르는 종합 반도체 역량에서 비롯된 것"이라며 "향후 HBM5에 본격 적용해 제품 성능과 안정성을 더욱 고도화해나갈 계획"이라고 강조했다.</span></p> <p contents-hash="b11606dfd2fc755d5ae32838ba833215ce05543f011171145e3597c0b0f8fbfa" dmcf-pid="6IgBWW1yAT" dmcf-ptype="general"><span>또한 삼성전자는 HBM5에 2나노 베이스 다이를 선제적으로 적용하겠다는 계획을 밝힌 바 있다.</span></p> <p contents-hash="bc8954f16bf572b38783e522fa5acc0339440cd6ca41ddfd499763293d4fb946" dmcf-pid="PCabYYtWcv" dmcf-ptype="general"><span>삼성전자는 이번 전시에서 HBM4E 웨이퍼 및 칩셋도 공개했다. 삼성전자 HBM4E는 최선단 1c D램 코어 다이와 자체 파운드리 4나노 공정 베이스 다이가 결합된 구조로, 삼성전자만의 토탈 솔루션 경쟁력이 집약된 제품이다.</span></p> <p contents-hash="cbcb95de74267bf83634d94ac7c6d97d16697db4c2fe57f6a0ae799b9dfdf564" dmcf-pid="QhNKGGFYcS" dmcf-ptype="general"><span>지난 달 29일 삼성전자가 업계 최초로 샘플 출하를 마친 HBM4E는 핀당 14Gbps로 안정적으로 동작하며, 최대 16Gbps(최대 4TB/s 대역폭)까지 구현 가능해 한층 진화된 HBM 기술 경쟁력을 입증했다.</span></p> <p contents-hash="26098f3672cb18aee151a2bf052c0daac4483fb691497ddbe21445612fa30cfd" dmcf-pid="xlj9HH3Ggl" dmcf-ptype="general"><span>송 사장은</span><span> "엔비디아를 포함한 글로벌 기업들과의 협력을 기반으로 차세대 메모리 기술 경쟁력을 지속 강화해 나갈 계획"이라고 말했다.</span></p> <p contents-hash="013be3fafcf15d5deaf1595ca6c240f2ab134339f591301d4171c1a0e887d3ba" dmcf-pid="y8psddaeoh" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [스타트업 브랜딩 가이드] 브랜딩을 잘했을 때 생기는 일 06-02 다음 EDENA, 월스트리트와 손잡고 아프리카 디지털 청산 인프라 이끈다 06-02 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
