[컴퓨텍스 2026] 한미반도체 첫 참가… 글로벌 AI 반도체 공급망 정조준 작성일 06-04 34 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="ZzM2h8e4CH"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="0c4a9e6046609b469db9f76a9cc34b7c039bb157d1759edfa23ffe98374417a0" dmcf-pid="5qRVl6d8SG" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/04/552796-pzfp7fF/20260604145549956pbxz.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="X1b3Au9UlX" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/04/552796-pzfp7fF/20260604145549956pbxz.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="e49bc460eb1ecacbda746a6f8b60695f6ea07dcd5869d67ce68eb5fe6b0a30b6" dmcf-pid="1BefSPJ6yY" dmcf-ptype="general">[타이베이(대만)=디지털데일리 배태용기자] 고대역폭메모리(HBM) 핵심 공정 장비 기업 한미반도체가 대만에서 열리는 아시아 최대 IT 박람회 '컴퓨텍스 2026'에 처음으로 참가해 글로벌 인공지능(AI) 반도체 공급망 시장 공략에 속도를 낸다.</p> <p contents-hash="801d2ecc8804b83024880e20acff2b88d6c47c6aa5c01f3fdfa48ca488a7bd48" dmcf-pid="tbd4vQiPyW" dmcf-ptype="general">4일 반도체 장비 업계에 따르면 한미반도체는 오는 5일까지 타이베이 난강 전시장과 대만세계무역센터(TWTC)에서 열리는 컴퓨텍스 전시회에 부스를 마련하고 최첨단 HBM 제조 솔루션을 대거 선보였다. 과거 PC와 전자 부품 중심이던 컴퓨텍스는 최근 엔비디아와 AMD 및 인텔 등 글로벌 빅테크 기업들이 최첨단 AI 반도체 칩셋 트렌드를 조망하는 글로벌 인프라 전시장으로 급부상한 자리다.</p> <p contents-hash="67db2ab249248ee0e49189d22633f370f08d642c5df031a081872d8996087816" dmcf-pid="FKJ8TxnQWy" dmcf-ptype="general">한미반도체는 이번 전시회에서 올해 본격적인 양산 궤도에 진입하는 HBM4 생산용 'TC 본더 4(TC BONDER 4)' 장비와 함께 D램 다이(Die) 사이즈 확대에 대응하기 위해 개발된 차세대 '와이드 TC 본더(WIDE TC BONDER)'를 전격 공개했다.</p> <p contents-hash="beffebf8ec9ca9893b56be350f77207c89bc011e56af6b8080c5e9f390637119" dmcf-pid="39i6yMLxlT" dmcf-ptype="general">와이드 TC 본더는 면적이 넓어진 차세대 HBM 생산을 안정적으로 지원하는 장비다. HBM의 다이 면적이 확장되면 실리콘관통전극(TSV) 수와 입출력 인터페이스(I/O) 수를 효과적으로 늘릴 수 있어 이전 세대 기술과 비교해 메모리 용량과 데이터 대역폭을 획기적으로 확장할 수 있는 고난도 공정이다.</p> <p contents-hash="09a2c4a55c9dbae3d2487f11962bf6c078eebf6ce491472463c2fd4b1e1e1c76" dmcf-pid="0eDo0jrNCv" dmcf-ptype="general">이와 함께 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU)나 중앙처리장치(CPU) 및 HBM 등 서로 다른 칩을 하나의 패키지로 통합하는 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 '2.5D TC 본더 40'과 '2.5D TC 본더 120' 라인업도 함께 소개하며 차별화된 패키징 기술 경쟁력을 강조했다.</p> <p contents-hash="2ef6bf02295dde0636b285024ffedc11f3b59b2e64c26b4041e3b6594ec3ca96" dmcf-pid="pdwgpAmjhS" dmcf-ptype="general">한미반도체는 이번 컴퓨텍스 무대를 발판 삼아 글로벌 AI 반도체 공급망 확장 전략에 박차를 가할 계획이다. 회사는 글로벌 빅테크 기업들과의 밀착 협력과 현지 대응력 강화를 위해 올해 말 미국 캘리포니아 산호세에 현지 법인인 '한미USA' 설립을 추진하고 있다. 이번 전시 참가는 미국 법인 설립의 전초전 격으로 글로벌 반도체 생태계 내에서의 입지를 한층 더 공고히 하겠다는 전략이다.</p> <p contents-hash="c01b94f29c957a02f9a27268c4eecca2451042b521be976fa99a3e54eeada354" dmcf-pid="UJraUcsACl" dmcf-ptype="general">한미반도체 관계자는 "최근 컴퓨텍스 전시회는 AI 칩셋 설계부터 첨단 패키징과 피지컬 AI 및 완제품까지 글로벌 하드웨어 공급망과 인프라 분야에서 혁신 기술을 교류하는 핵심 장이 됐다"며 "AI 반도체의 중심지에서 독보적인 TC 본더와 차세대 장비를 선보여 글로벌 시장 리더십을 더욱 확고히 하겠다"고 전했다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [단독] 티빙 CI 유출, 2차 피해 우려에…방미통위, 긴급 실태점검 06-04 다음 “엔비디아 칩에 MS 영혼 얹었다”… 30년 동맹, AI 시장 표준 독점 선언 06-04 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
