브로드컴 "HBM 물량 2029년까지 확보 계획" 작성일 06-04 28 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">2~4월 분기 실적발표서 밝혀..."AI 칩 성장세에 메모리 확보 노력"</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="f1DVpAmjal"> <p contents-hash="13406973ca2371237000d4d83fa094dcb962af52d6a9b6c345823f3b29df455e" dmcf-pid="4twfUcsAkh" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)브로드컴이 맞춤형 인공지능(AI) 반도체 사업 성장을 자신했다. 구글<span>·메타·앤트로픽 등 빅테크의 공격적인 AI 인프라 투자 확대가 주요 배경이다. </span><span>브로드컴은 고대역폭메모리(HBM) 물량에 대해 "</span><span>올해와 내년에 필요한 물량은 안정적으로 확보했고, </span><span>2028년과 2029년 물량 확보 작업 중"이라고 밝혔다. </span></p> <p contents-hash="2b153bffd0b65fa0c44a854d9f39c66ca89d5393c711427ca48faccdabeba8fe" dmcf-pid="8Fr4ukOcjC" dmcf-ptype="general"><span>브로드컴은 3일(현지시간) 2026회계연도 2분기(2~4월)</span><span> 실적발표 컨퍼런스콜에서</span><span> AI 반도체 사업전략을 소개하며 이러한 </span><span>내용을 밝혔다. </span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="1da8fa680201bc5603cc081e19c39bdd574d2136dae868132039675daabe9212" dmcf-pid="63m87EIkjI" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="브로드컴을 통해 개발 및 양산되는 구글의 7세대 TPU 아이언우드(사진=구글)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/04/ZDNetKorea/20260604150753861ulap.png" data-org-width="640" dmcf-mid="VhJ3yMLxaS" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/04/ZDNetKorea/20260604150753861ulap.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 브로드컴을 통해 개발 및 양산되는 구글의 7세대 TPU 아이언우드(사진=구글) </figcaption> </figure> <p contents-hash="c4a11f805470f9f60bd20e1a6cfff7184db2b382812bbb11e218b60caaae5bd2" dmcf-pid="P0s6zDCEoO" dmcf-ptype="general"><strong>시장 기대 못 미쳤지만…AI 반도체 매출 성장세 재확인</strong></p> <p contents-hash="ff2aa91eaeea5b0fcee1d6454babd7ab9332d1dbd0260de17b32ce1f6e91895a" dmcf-pid="QpOPqwhDNs" dmcf-ptype="general"><span>브로드컴의 2분기(2~4월) </span><span>매출은 221억 8700만 달러(약 33조 9300억원)로 전년 동기 대비 47.9%, 전 분기 대비 14.9% 증가했다. 순이익은 일반회계기준(GAAP) 93억 1000만 달러(약 14조 2400억원)로 같은 기간 88% 뛰었다. </span></p> <p contents-hash="d221d23f3159bed62b0f58d7dadc3558ada29691f902d8c2488a46d5fb014e96" dmcf-pid="xUIQBrlwjm" dmcf-ptype="general"><span>실적 성장은 반도체가 견인했다. 반도체 사업부 매출은 150억 달러(약 22조 9400억원)로 전년 동기 대비 78.5%, 전 분기 대비 19.9% 증가했다. AI 부문 매출이 108억 달러(약 16조 5200억원)로 전년비 143% 급성장했다. 맞춤형 AI 가속기와 네트워크 수요가 강세였다. </span></p> <p contents-hash="8a3d0a0d9046f26fdaf02201454194fc86407f9e88ac64c6d8a92b968439470a" dmcf-pid="yAVTwb8Bor" dmcf-ptype="general"><span>호크 </span><span>탄 </span><span>브로드컴 </span><span>최고경영자(CEO)는 "AI 반도체 매출 가속 성장으로 </span><span>2분기 사상 최대 매출, 영업이익을 달성했다"며 "3분기(5~7월) AI 반도체 매출은 전년비 200% 이상 증가한 160억 달러(약 24조 4700억원)에 이를 것으로 예상한다"고 밝혔다.</span></p> <p contents-hash="3577333b7409836d517f96f008226ca6f4ed7559da64e606885b33dbc64ca5b1" dmcf-pid="WcfyrK6bkw" dmcf-ptype="general">3분기 매출 전망(160억 달러)은 시장 기대에는 미치지 못했다. 블룸버그가 집계한 시장 예상치는 172억 달러다. 2027회계연도(2026년 11월~2027년 10월) AI 반도체 매출 전망치 1000억 달러(약 162조 9600억원)는 앞서 제시했던 전망과 같다. </p> <p contents-hash="29624da20cf0c328ca5651fb73158b643a1b298b3c4f27de59588ee5825b2316" dmcf-pid="Yk4Wm9PKgD" dmcf-ptype="general"><span>다만 브로드컴은 고객사들의 AI 인프라 투자가 여전히 견고하다고 강조했다. </span><span>브로드컴은 자체 보유한 반도체 설계 역량을 바탕으로 구글·메타·앤트로픽 등 고객사의 맞춤형 AI 반도체(XPU)를 위탁 개발하고 있다. 현재 확보한 고객사는 6곳이다. </span></p> <p contents-hash="e214c638aed3c5ae16cbec6bf6f55fa220563e8a6d8356a295171e8ac91f5cd5" dmcf-pid="GxFkJZpXoE" dmcf-ptype="general"><span>호크 탄 CEO는 "앤트로픽에 대해서는 2026회계연도(2025년 11월~2026년 10월) </span><span>동안 1기가와트(GW) 이상 브로드컴 TPU 기반 컴퓨팅 접근을 제공하고 있고, 2027회계연도(2026년 11월~2027년 10월)부터 </span><span>5GW를 추가 접근할 수 있는 </span><span>계약을 지난 4월 체결했다"며 "오픈AI는 이미 실리콘을 공급해 올해 말 양산에 들어갈 것"이라고 강조했다.</span></p> <p contents-hash="0d4585d551c9006bdcc26e0d7ed7fdc70d27850b120801a8b9cf973c0a207bc3" dmcf-pid="HM3Ei5UZgk" dmcf-ptype="general"><strong>AI칩이 HBM 수요 촉진…"2028~2029년 물량 확보 중"</strong></p> <p contents-hash="d9cf7d2e439ddd546d336b8b42ecd67bd13a98e541b47357be429ad19c58af8a" dmcf-pid="XR0Dn1u5kc" dmcf-ptype="general"><span>메타와도 지난 4월 여러 세대 AI 칩 공급</span><span> 파트너십을 체결했다. 2028년 말까지 총 3GW 규모다. 다른 고객사 2곳도 2026회계연도 </span><span>말부터 칩 출하를 시작하고, 2027회계연도에 </span><span>양산이 확대될 예정이다. 브로드컴은 "2027회계연도 </span><span>AI 칩 총 출하량이 10GW에 달하고, 2028회계연도에도 </span><span>성장세가 지속될 것"이라고 기대했다. </span></p> <p contents-hash="9071db738153ca3a100d559916cc6ec05403d6510fd4123a70bba72bd8298de3" dmcf-pid="ZepwLt71AA" dmcf-ptype="general"><span>브로드컴의 AI 반도체 사업 확대는 </span><span>삼성전자·SK하이닉스 등 주요 반도체 기업의 메모리 수요를 강력하게 촉진하고 있다. 최근 메모리 공급난 심화로</span><span> 빅테크 기업들은 HBM 등을 중장기적으로 선제 확보하려는 움직임을 보이고 있다.</span></p> <p contents-hash="0bc906f0f02f5baff9a3fdc45a27bd0427ed73fef09289ecdd3146a8faab2a71" dmcf-pid="5dUroFztkj" dmcf-ptype="general">브로드컴도 이미 3년 뒤 반도체 공급까지 논의 중이다. <span>호크 탄 CEO는 반도체 웨이퍼와 </span><span>HBM 물량 </span><span>관련 질문에 "이미 올해와 내년에 필요한 물량을 안정적으로 확보했다</span><span>"며 "현재는 2028년과 2029년 물량 확보 작업을 진행 중"이라고 밝혔다.</span></p> <p contents-hash="f32c691305110e011bab14fa87d8ee37f0f531200cbded6247dc59d692e50a0e" dmcf-pid="1Jumg3qFcN" dmcf-ptype="general">그는 이어 "지난 몇달 간 고객사들이 브로드컴을 찾아 추가 공급을 요청했고, 앞으로 이러한 흐름이 계속될 것"이라며 "(웨이퍼 및 HBM에 대해) 대체로 확보할 수 있다고 보고 있다"고 덧붙였다. </p> <p contents-hash="f6718f3afe8b7f2bebaeee0e8a62d1455aac86c04f3b99aebbddb43e9ba22a6d" dmcf-pid="ti7sa0B3oa" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [경마] 소속 경마장 구분 없이 기승… 한국마사회, 통합기수제 시범운영 시작 06-04 다음 '디지털 주권' 강조한 시놀로지 "IT인프라, 임차 말고 소유하라" 06-04 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
