SK엔 "2030년 캐파 2배도 부족"…삼성엔 "HBM·파운드리 협력" 작성일 06-09 29 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">젠슨 황, 하이닉스·삼성 연쇄 회동<br>반도체 2강에 서로 다른 역할 주문</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="7SQUeB4qSF"> <p contents-hash="38ccf104a11fce7a6a461d543d1a276b446aed225b4e205d7e4f4ca451ad2dc0" dmcf-pid="zvxudb8BTt" dmcf-ptype="general">[아이뉴스24 박지은·권서아 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 8일 하루 동안 SK하이닉스와 삼성전자를 잇따라 만나며 서로 다른 메시지를 던졌다.</p> <p contents-hash="e6588a3130f5c73c50dff2f321e9e9e0283b8f8fee8bbc088dd97f1bc3aa7fe4" dmcf-pid="qTM7JK6bl1" dmcf-ptype="general">SK하이닉스에는 고대역폭메모리(HBM) 생산 확대를 주문했다. 삼성전자에는 HBM 공급과 함께 파운드리(반도체 위탁생산) 협력 확대 필요성을 강조했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="c57c6310e6edae22ff6f870bd6fc006d25faebc78b3a5ba8b486640cb2a3e0c2" dmcf-pid="ByRzi9PKl5" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 8일 서울 중구 신라호텔에서 열린 '엔비디아 코리아 AI 에코시스템 리셉션'에 참석해 스피치를 하고 있다.[사진=정소희 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/09/inews24/20260609074835730qjru.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="0zlaykOcvU" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/09/inews24/20260609074835730qjru.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 8일 서울 중구 신라호텔에서 열린 '엔비디아 코리아 AI 에코시스템 리셉션'에 참석해 스피치를 하고 있다.[사진=정소희 기자] </figcaption> </figure> <p contents-hash="8b884bd74f2b4d6efe4407fefd23cfdefdd573251da53fc3c8e733b3b0b9350c" dmcf-pid="bWeqn2Q9yZ" dmcf-ptype="general">같은 날 이뤄진 두 회동은 엔비디아가 한국 반도체 기업들에 기대하는 역할이 무엇인지를 보여준 장면이라는 평가가 나온다.</p> <p contents-hash="0beb47533d648968fb96f9bb0746d48c528a99f37da495de6c0a717c4528733b" dmcf-pid="KYdBLVx2WX" dmcf-ptype="general">황 CEO는 이날 오전 서울 종로구 SK서린빌딩에서 최태원 SK그룹 회장과 공동 언론 브리핑을 열고 SK하이닉스를 "엔비디아의 최대 메모리 파트너"라고 재확인했다.</p> <p contents-hash="fbea5757b16dd1693becf66f38c3b811d8e8d453052dac8fc9539cb301d64c58" dmcf-pid="9GJbofMVCH" dmcf-ptype="general">양사는 2년 이상의 메모리 장기 공급계약(LTA)을 공식화하고 차세대 AI 반도체 공동 로드맵 수립과 공동설계(Co-design) 체계도 발표했다.</p> <p contents-hash="3597b86d13b3d5e3e0617f04292ac4962e01d7ca1b3523bbe80655b9ce093123" dmcf-pid="2HiKg4RfWG" dmcf-ptype="general">황 CEO는 "엔비디아 아키텍처와 SK하이닉스 메모리 기술을 함께 발전시키기 위해 공동 로드맵을 설계하고 있다"고 말했다.</p> <p contents-hash="385ea2a1c06046afe9fd7b61437ee2f0dfbc7a14e44aafc3a70f499d01848515" dmcf-pid="VFN8kMLxTY" dmcf-ptype="general">협력 범위도 확대됐다. 양사는 베라 루빈 AI 슈퍼컴퓨터와 베라 중앙처리장치(CPU), RTX 스파크 AI PC, 젯슨 토르 로봇 플랫폼용 메모리를 공동 개발하기로 했다.</p> <p contents-hash="30c1858a71c72f2693fc15d8aff3c866a98841fff284a2cc6dbff878b5224c69" dmcf-pid="f3j6ERoMvW" dmcf-ptype="general">또 반도체 설계 자동화(EDA)와 디지털 트윈, 자율 팹 구축 등 제조 영역까지 협력을 확대하기로 했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="d144bf0d6ad4753501e2d8c682a2a2a2fa66c9ecb8771605ef32c44f70e15535" dmcf-pid="40APDegRCy" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 8일 서울 종로구 SK서린빌딩에 방문해 최태원 SK그룹 회장(왼쪽)과 면담을 마치고 취재진과 질의 응답을 갖고 있다.[사진=정소희 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/09/inews24/20260609074836113eulp.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="pvj6ERoMhp" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/09/inews24/20260609074836113eulp.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 8일 서울 종로구 SK서린빌딩에 방문해 최태원 SK그룹 회장(왼쪽)과 면담을 마치고 취재진과 질의 응답을 갖고 있다.[사진=정소희 기자] </figcaption> </figure> <p contents-hash="c39ce42b7d5965acf2cdc5b78a09c23a013691ce0e627c2b9769694f594dcf5b" dmcf-pid="8pcQwdaehT" dmcf-ptype="general">황 CEO는 이날 저녁 서울신라호텔에서 열린 '코리아 AI 에코시스템 리셉션'에서 SK하이닉스의 생산능력 확대 계획에 대해서도 언급했다.</p> <p contents-hash="d8303a780b1cabc5e417b8438757698aed3227e200fc3459b4eb3c1a3f1a6cde" dmcf-pid="6UkxrJNdyv" dmcf-ptype="general">그는 "SK하이닉스가 2030년까지 생산능력을 2배로 늘리겠다고 했지만 그것만으로는 충분하지 않을 수 있다"며 "AI 수요가 엄청나게 증가하고 있기 때문"이라고 말했다.</p> <p contents-hash="9b37c06c174019fab26cbd2232e67865c1827de133dd28f847f977ce87836f7b" dmcf-pid="PuEMmijJyS" dmcf-ptype="general">앞서 최 회장은 지난 2일 대만 컴퓨텍스 행사에서 2030년까지 SK하이닉스의 메모리 생산능력을 두 배로 확대하겠다고 밝힌 바 있다.</p> <p contents-hash="4a4a57eb8db64825f2faa23f994edd74c75785fd25097c877ff7253d89195817" dmcf-pid="Q7DRsnAiSl" dmcf-ptype="general">업계에서는 이를 향후 수년간 AI 메모리 수요 증가세가 공급 확대 속도를 웃돌 수 있다는 신호로 해석하고 있다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="dff6a11ea3738d6f8f0504f55c9399e4b8a8597eb0df28b4b8835bd0723a743d" dmcf-pid="xzweOLcnSh" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 8일 서울 중구 신라호텔에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 면담을 하기 위해 이동하고 있다.[사진=정소희 기자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/09/inews24/20260609074836356ttkg.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="UyDRsnAiS0" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/09/inews24/20260609074836356ttkg.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 8일 서울 중구 신라호텔에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 면담을 하기 위해 이동하고 있다.[사진=정소희 기자] </figcaption> </figure> <p contents-hash="6f4440c945cfc53e61b7559f471ae1e4ffdc2fba1c7a543fad28393ad4d6362a" dmcf-pid="yEBG21u5yC" dmcf-ptype="general">반면 이날 저녁 서울신라호텔에서 진행된 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 대표이사 부회장과의 비공개 회동에서는 파운드리가 핵심 화두로 떠올랐다.</p> <p contents-hash="f9a624f2cd24d5d88fee04ecf0bcbc53273fdfd2d775beec3d145ec84813d52a" dmcf-pid="WbsihaDgyI" dmcf-ptype="general">전 부회장은 회동 직후 기자들과 만나 "엔비디아와 오랫동안 협력해 왔는데 가장 좋은 이야기를 나눈 자리였다"며 "HBM4 공급과 파운드리 협력 방안을 논의했고 중장기적으로는 공동개발 이야기도 나눴다"고 말했다.</p> <p contents-hash="75ee86a905848cfe941eaf464375fc14609f6000d42c37ddaf9f1136e14f9479" dmcf-pid="YKOnlNwavO" dmcf-ptype="general">삼성전자는 올해 HBM4와 소캠(SOCAMM) 공급을 추진하고 있으며 내년부터는 HBM4E와 HBM5 협력으로 범위를 확대할 계획이다.</p> <p contents-hash="5cab11151e8bdd3034398ccc20788dbfe166e1ea54544704cf836a1710ef852e" dmcf-pid="G9ILSjrNhs" dmcf-ptype="general">특히 전 부회장은 "4나노와 8나노 공정을 활용한 자율주행 칩 협력을 진행 중"이라며 "엔비디아의 AI 가속기인 그록 칩도 협력하고 있으며 차세대 제품 협력도 논의하고 있다"고 밝혔다.</p> <p contents-hash="ca15b0c9f35df3e32102177da1f8e474c06e6f56a60e5875b64454e171a4e917" dmcf-pid="H2CovAmjym" dmcf-ptype="general">실제 이날 회동에서는 차세대 파운드리 협력이 주요 의제로 다뤄진 것으로 전해졌다. 로이터통신은 전 부회장과 황 CEO가 차세대 파운드리 반도체 협력을 논의했다고 보도했다.</p> <p contents-hash="3cc0740c65efd0e9ef42bb3b1388a951072b8401775c73202d756ac877749f82" dmcf-pid="XVhgTcsAlr" dmcf-ptype="general">양사는 현재 자율주행 플랫폼용 칩과 그록 AI 가속기 분야에서 협력하고 있으며 향후 차세대 반도체 제품으로 협력 범위를 확대하는 방안을 논의한 것으로 알려졌다. HBM4E와 HBM5 등 차세대 메모리 협력도 의제에 포함된 것으로 전해졌다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="ffa219a92e8a0e7ad7a1fd686eb0592022e2be6315f9cb2011b08ff1e5789f36" dmcf-pid="ZflaykOcCw" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 8일 오후 서울 중구 신라호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 최고경영자의 '코리아 AI 에코시스템 리셉션'에서 만났다. [사진=삼성전자]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/09/inews24/20260609074836590jhuf.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="ugBG21u5S3" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/09/inews24/20260609074836590jhuf.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 전영현 삼성전자 대표이사 겸 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 8일 오후 서울 중구 신라호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 최고경영자의 '코리아 AI 에코시스템 리셉션'에서 만났다. [사진=삼성전자] </figcaption> </figure> <p contents-hash="6166d35fd4927ea985c7c34c35d9812baa7066930541c5bc8952aa50934bd8b5" dmcf-pid="54SNWEIkCD" dmcf-ptype="general">업계에서는 삼성전자와의 회동에서 HBM보다 파운드리에 더 주목하고 있다.</p> <p contents-hash="a088c41b76b51c893db05c738cc0660958287f22cdd4f72c5f75a9489f7deab5" dmcf-pid="18vjYDCECE" dmcf-ptype="general">SK하이닉스가 HBM 중심의 협력을 공식화했다면 삼성전자는 메모리 공급을 넘어 AI 칩 생산까지 협력 범위를 넓히는 논의가 이뤄졌기 때문이다.</p> <p contents-hash="9fdc1c41526f8dce5a38d03f060a9bdf533bf3985c13eaf81ce91e38f5b6eb64" dmcf-pid="t6TAGwhDhk" dmcf-ptype="general">실제 전 부회장은 지난 3월 주주총회에서 "삼성전자는 시스템반도체와 메모리, 파운드리, 패키징까지 원스톱 솔루션을 제공하는 세계 유일의 기업"이라고 강조한 바 있다.</p> <p contents-hash="02d52d17d0cbdf8976abb4e93f5c9ceadeeb25538aff87a98450c171f8c1fd0e" dmcf-pid="FxYEZsvmCc" dmcf-ptype="general">이번 회동에서도 HBM4와 HBM5뿐 아니라 자율주행 칩과 AI 가속기 생산, 차세대 공동개발 논의까지 이뤄지면서 삼성전자가 엔비디아에 제시할 수 있는 차별화 포인트가 다시 부각됐다는 평가가 나온다.</p> <p contents-hash="9e1003d86527a62aca42fdfce36da20ebd9d0f261a81128438a0c0fc4fa64027" dmcf-pid="3MGD5OTsCA" dmcf-ptype="general">최근 엔비디아가 TSMC 의존도를 낮추기 위해 인텔의 18A 공정과 첨단 패키징 기술을 검토하는 것으로 알려진 점도 같은 맥락으로 해석된다. AI 반도체 수요가 급증하면서 생산 능력 확보와 공급망 다변화가 중요해졌기 때문이다.</p> <p contents-hash="121c4460e3425d6b8dde4b1f4bc3a0b37aa21a04b9a0a4782e61938e592e4579" dmcf-pid="0RHw1IyOTj" dmcf-ptype="general">엔비디아가 한국 반도체 2강을 서로 다른 방식으로 활용하는 공급망 전략을 본격화하고 있다는 분석도 나온다.</p> <p contents-hash="0cbaa2d397c3b2389aaa0b0fc45e770553c7484e9b169e6e6735fecfd6d1ab7f" dmcf-pid="peXrtCWICN" dmcf-ptype="general">반도체 업계 한 관계자는 "SK하이닉스에는 폭증하는 AI 메모리 수요에 대응할 생산능력 확대가 요구됐고, 삼성전자에는 메모리 공급을 넘어 파운드리와 시스템반도체까지 아우르는 종합 반도체 파트너 역할을 부탁한 셈"이라고 설명했다.</p> <address contents-hash="23bee88c56c40c4f235fc311b67ab423720ad02e8da684a47ec8770a4928f8d2" dmcf-pid="UdZmFhYCWa" dmcf-ptype="general">/공동=박지은 기자<a href="mailto:qqji0516@inews24.com" target="_blank">(qqji0516@inews24.com)</a>,권서아 기자<a href="mailto:seoahkwon@inews24.com" target="_blank">(seoahkwon@inews24.com)</a> </address> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 짜릿한 대역전승?…안세영 "저는 아쉬웠습니다" 06-09 다음 DGIST-MIT 연구팀, 세계 로봇 비전 챌린지 1위…비정형 환경 인식 기술 입증 06-09 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
