1분기 글로벌 파운드리 30% 성장…TSMC 점유율 73% 작성일 06-09 11 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="YE8uLuu5rJ"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="4bd741937e1dd7544dd409672a6ab34d9244ff44b82097a4de274a9a657b4234" dmcf-pid="GD67o771rd" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="〈이미지 출처 = Counterpoint Research〉" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/09/etimesi/20260609134003956mebr.png" data-org-width="700" dmcf-mid="WJ8uLuu5mi" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/09/etimesi/20260609134003956mebr.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 〈이미지 출처 = Counterpoint Research〉 </figcaption> </figure> <p contents-hash="30cc77e338ab2a366f51ec0dd319b8f56951df1fa0f5ad62f4fa929e90209677" dmcf-pid="HwPzgzztIe" dmcf-ptype="general">글로벌 파운드리 시장이 매해 평균 20% 이상 성장 속도를 보이는 가운데, TSMC가 고성능 AI 칩 제작에 필요한 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 수요를 앞세워 시장 점유율을 더욱 확대했다.</p> <p contents-hash="c33207b01af9f79270bb551f690256f5c819d82dffedde73f4eeb2d57535fbe9" dmcf-pid="XygPsPPKrR" dmcf-ptype="general">9일 시장조사기관 카운터포인트 리서치에 따르면 2026년 1분기 순수 파운드리(pure-play foundry) 시장이 전년 동기 대비 30% 성장한 것으로 집계됐다. 순수 파운드리는 고객이 설계한 칩을 대신 생산해주는 사업으로, 자체 칩을 설계·생산하는 IDM과 구분된다. AI 그래픽카드(GPU)와 주문형반도체(ASIC) 주문 급증, 첨단 패키징 수요가 주요 성장 동력으로 작용했다.</p> <p contents-hash="b2b7810b05371dd791db3d06b3fc4568e6f88edb1357571d02305528ceddc3b8" dmcf-pid="ZWaQOQQ9mM" dmcf-ptype="general">TSMC는 73% 시장 점유율을 기록하며 압도적 1위 자리를 지켰다. 전 분기 72%에서 소폭 상승한 수치다. 2024년 4분기 69%에서 시작해 2025년 2분기 71%, 3~4분기 72%로 꾸준히 상승하는 추세다.</p> <p contents-hash="74b7a215f8f7e633319c1df323a7f4ae3b610893e242b313e20162c01de752a7" dmcf-pid="5YNxIxx2Dx" dmcf-ptype="general">실적을 뒷받침한 요인으로 N3 공정 램프업 가속화, AI GPU용 N4/N5 강한 가동률, 성숙 노드 공급 타이트화, CoWoS 용량 확대 등을 꼽힌다. 단순히 규모가 큰 것이 아니라 기술·생산·고객 신뢰에서 압도적 우위를 점하고 있다는 평가다.</p> <p contents-hash="619a48a8cd40d7ac48f42862af961c510ccf421e7b6348d1ec5ae64ec71e8b00" dmcf-pid="1GjMCMMVEQ" dmcf-ptype="general">특히 3나노 양산이 가장 빠르고 2나노도 앞서 있으며, 애플·엔비디아·AMD 등 빅테크 대부분이 주요 고객사로 TSMC를 선택하고 있다. 가장 많은 노광장비(EUV)를 보유하고 있어 수율과 단가 경쟁력에서도 앞선다는 분석이다.</p> <p contents-hash="98d04dce06bc325eafa37aa1b853492fb214400932bffc2cbdbfdd4b35393274" dmcf-pid="tHARhRRfIP" dmcf-ptype="general">삼성전자 파운드리는 전 분기 대비 소폭 하락한 7%로 2위 자리를 유지했다. 이어 SMIC 5%, UMC 4%, 글로벌파운드리스 3% 순이다.</p> <p contents-hash="8cf729fbab47a986659d60a992d875cd06894672a5b4b3323bc51a0049972b6f" dmcf-pid="FXcelee4D6" dmcf-ptype="general">삼성 파운드리는 첨단 공정 노드(3나노 GAA, 2나노 SF2)에서의 수율 개선이 점진적으로 진행 중인 것으로 분석됐다. 삼성 파운드리는 SF2/SF2P 공정 수율 개선을 최우선 과제로 삼아 첨단 노드 경쟁력 회복에 집중하고 있다. 내부 로직 칩(엑시노스) 비중이 높고 외부 대형 고객 확보가 더딘 상황이 점유율 정체의 주요 원인으로 지목된다.</p> <p contents-hash="682da5c6b43694dcf9fb05799f5208a212a84a9e480b615b4f7f7d58df87ab59" dmcf-pid="3ZkdSdd8E8" dmcf-ptype="general">SMIC는 사상 최대 분기 실적을 달성하며 매출 기준 3위에 올랐다. 가동률은 93.7%를 기록했다. 중국 정부 지원과 내수 수요가 실적을 뒷받침하고 있지만, 미국 수출 통제로 최첨단 공정 장비 도입이 제한적이라 TSMC·삼성과의 기술 격차는 여전히 크다는 평가를 받고 있다.</p> <p contents-hash="8404567cfc1efe45a4ac4ea0ae3da3183b370d1f330dece8e99841be8d2eaf14" dmcf-pid="05EJvJJ6E4" dmcf-ptype="general">카운터포인트는 앞으로도 주요 파운드리의 첨단 노드 가동률과 총 웨이퍼 출하량이 2026년 내내 상승세를 이어갈 것으로 전망했다. TSMC의 용량 조정에 따른 주문 이동이 전체 시장 성장에 긍정적으로 작용할 것이라는 분석이다.</p> <p contents-hash="43fd0f2875ba030a351d69646f38796569beaec17c9f28fb37fad008e2d85c50" dmcf-pid="p1DiTiiPwf" dmcf-ptype="general">이형두 기자 dudu@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 프로야구 울산, 나가·배영빈 5월 팀 MVP 선정 06-09 다음 '투르 드 경남 2026' 개막…세계 정상급 사이클 선수들, 경남 530km 질주 06-09 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
