베트남서 붙은 AI 기판 대전… 삼성·LG '이원화 초격차'로 승부수 작성일 06-10 15 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">[반도체레이다]</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="WzBcqYYCvM"> <p contents-hash="2944071e282da8f692b1f5310b4e724a853ba846029597a5a2cd90cd83cea196" dmcf-pid="YqbkBGGhSx" dmcf-ptype="general"><strong>문혁수·장덕현 사장, 글로벌 AI 칩 붐 타고 영토 확장 전면전</strong></p> <p contents-hash="55a9d2d68ab9d315e84c5280cf3d6a999525f5e0cbb54da7cfee1f92949b4fe8" dmcf-pid="GNAFj66bTQ" dmcf-ptype="general"><strong>구미·부산은 하이엔드 '마더 팩토리'로…베트남 대량 양산 전초기지</strong></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="879f1fd4861e55d4f0558dc86aae023fc109c2fc2c9c2c2bbe36343a319696c9" dmcf-pid="Hjc3APPKSP" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/10/552796-pzfp7fF/20260610143700980udme.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="xIPC600Hhe" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/10/552796-pzfp7fF/20260610143700980udme.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="f8d8fb317e675ae55cafb39b81b5f7f50e654aa5eef1fbc6250b8c311c5a938d" dmcf-pid="XAk0cQQ9C6" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 배태용기자] 글로벌 인공지능(AI) 반도체 수요가 폭발하면서 반도체 패키지 기판 시장의 양대 산맥인 삼성전기와 LG이노텍이 베트남을 중심으로 한 글로벌 생산 기지 증설에 일제히 속도를 내고 있다. 단순한 양적 확대를 넘어 국내 사업장을 고부가 제품 개발의 중심축인 '마더 팩토리'로 삼고 베트남을 대량 생산의 전초기지로 활용하는 고도의 제조 이원화 전략이 본격 가동되는 모양새다.</p> <p contents-hash="fe8124544f57167e8d1ecd4f1b504fee28b14c5f9080c59a026b0fcd8a4bda4f" dmcf-pid="ZcEpkxx2W8" dmcf-ptype="general">10일 전자 및 부품 업계에 따르면 LG이노텍은 최근 도 타인 쭝 베트남 하이퐁시 시장과 문혁수 LG이노텍 사장이 참석한 가운데 반도체기판 공장 증설 투자를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이번 협약에 따라 LG이노텍은 다음달부터 베트남 하이퐁 생산 법인에 대한 대대적인 라인 증설 공사에 돌입할 예정이다.</p> <p contents-hash="906fba11fdcaf6db5282869daef4846024243452267cb8723052ce7f39af9434" dmcf-pid="5kDUEMMVW4" dmcf-ptype="general">LG이노텍이 이처럼 베트남 투자에 속도를 내는 배경에는 문혁수 사장이 공언한 패키지솔루션 사업의 체질 개선 의지가 깔려 있다. 문 사장은 이번 증설을 계기로 패키지솔루션 사업의 매출 규모를 오는 2030년까지 3조원이상으로 육성하겠다는 구체적인 로드맵을 제시했다. 지난해 해당 사업부문에서 거둔 매출인 1조7000억원과 비교해 두 배 가까이 체급을 키우겠다는 선언이다.</p> <p contents-hash="15a85f09cdc6a811f9c69732d4bee41e27e59c0b4b018a01d536b35732d802f3" dmcf-pid="1EwuDRRfyf" dmcf-ptype="general">동시에 이익 기여도 역시 회사의 주력 사업인 광학솔루션 부문 수준으로 끌어올려 스마트폰 카메라 모듈에 편중됐던 사업 구조를 다변화하겠다는 셈법도 존재한다.</p> <p contents-hash="884b59e358d5ab2c984d6e68d853f6a530c0945e302cc9509f95b93ac4a26d95" dmcf-pid="tDr7wee4TV" dmcf-ptype="general">이를 위해 LG이노텍은 생산지 이원화 전략을 전면에 내세웠다. 베트남 공장 증설을 통해 원가 경쟁력이 필수적인 범용 기판의 생산 능력을 대거 확충하는 한편 기존 경북 구미 공장은 신모델 개발과 하이엔드 고부가 패키지 제품을 전담하는 마더 팩토리 역할을 부여해 고도화하겠다는 구상이다. 제조업계 일각에선 이 같은 이원화 구조가 초기 고정비 부담을 줄이면서도 글로벌 빅테크 고객사의 다변화된 요구에 유연하게 대응할 수 있는 가장 확실한 카드가 될 것이라는 시각도 존재한다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="c205c283c27cc47c69307d5b77b629b43c092b8ad3b3ab1cd6ccf619e0890cc1" dmcf-pid="Fwmzrdd8T2" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202606/10/552796-pzfp7fF/20260610143701294fxsz.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="yUzj7yyOTR" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202606/10/552796-pzfp7fF/20260610143701294fxsz.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="85568c9309919ca88940d9c0e59edf6771cc6cf8942aeb6a668ff638be178ed7" dmcf-pid="3rsqmJJ6h9" dmcf-ptype="general">이러한 움직임은 경쟁사인 삼성전기가 걸어온 행보와도 궤를 같이한다. 앞서 삼성전기는 지난 4월 인공지능 서버용 고부가 반도체 기판인 플립칩볼그리드어레이(FC-BGA)의 공급 확대를 목표로 베트남 공장에 1조8000억원규모의 추가 투자를 단행한다고 발표한 바 있다. 삼성전기는 현재 국내 부산공장과 베트남 공장으로 라인을 나누어 FC-BGA를 교차 생산하고 있다.</p> <p contents-hash="db4a2859f453d2588d170a0886d0b41b9a92ffc238f2e2a12d34f4f1c7997bd7" dmcf-pid="0mOBsiiPCK" dmcf-ptype="general">장덕현 삼성전기 사장은 최근 글로벌 빅테크 고객사들의 요구 수준이 현재 회사가 보유한 총생산 능력과 비교해 50%이상 더 많은 상태라고 언급하며 극심한 공급 부족(숏티지) 국면임을 시사했다. 인공지능 가속기 칩셋의 크기가 커지고 적층 구조가 복잡해지면서 기판의 면적과 층수 역시 기하급수적으로 늘어났기 때문이다.</p> <p contents-hash="bdfc07e91d013e0aa21540c546c3f5720a2ddb85a297fba3219a4765b4bcbf67" dmcf-pid="pcEpkxx2vb" dmcf-ptype="general">시장에서는 삼성전기의 선제적 투자 효과가 이미 숫자로 증명되고 있다는 평가가 나오고 있다. 지난 1분기 삼성전기 패키지솔루션사업부는 7250억원의 매출을 기록하며 전년 동기와 비교해 45%성장하는 기염을 토했다. 기존 범용 컴포넌트 사업 부문의 변동성을 고부가 AI 기판 사업이 완벽하게 상쇄하며 실적 턴어라운드를 이끌고 있다는 분석이다.</p> <p contents-hash="6c082e709a1724d1cb643e0307b4de791e4e2c6526c7376a8bdf835c05e27524" dmcf-pid="UkDUEMMVCB" dmcf-ptype="general">삼성전기와 LG이노텍이 단행하는 글로벌 양면 증설 투자는 다가오는 에이전틱 AI 및 초고성능 컴퓨팅(HPC) 시대의 하드웨어 주권을 선점하기 위한 필연적인 선택으로 풀이된다. 원가 절감의 이점을 가진 베트남과 독보적인 미세 공정 노하우를 가진 국내 마더 팩토리의 시너지가 완성되는 하반기부터 한국 부품사들의 글로벌 영토 확장 시계는 한층 더 빨라질 전망이다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 "GPU 서말이어도 꿰어야 보배…규모 경쟁 끝, 운영이 승부처" 06-10 다음 서울산악문화체험센터, 초등학생 대상 '여름방학 클라이밍 특강' 06-10 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
