[iR52 장영실상] 데이터센터·전기차 전기와 열저항 절반으로 줄였죠 작성일 07-15 59 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">제엠제코 ‘웰딩 클립 소자 기술’</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="BTvuond8yL"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="d93e04da881cd084aaa21ed4f2bf376168d7ac333e20b6bbea23165e4cf061b7" dmcf-pid="byT7gLJ6yn" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="왼쪽부터 제엠제코 임채성 차장, 이태헌 부사장" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/15/mk/20260715174510227gvdl.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="qolpnJRfSo" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/15/mk/20260715174510227gvdl.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 왼쪽부터 제엠제코 임채성 차장, 이태헌 부사장 </figcaption> </figure> <div contents-hash="d8a811dcf7e6658ef9671ba63b221af5019e688f746dfc966b30461b3e02570c" dmcf-pid="KWyzaoiPTi" dmcf-ptype="general"> 전력반도체 패키징기업 제엠제코가 개발한 ‘웰딩 클립 소자 기술’이 2026년 제28 주차 IR52 장영실상 수상작으로 선정됐다. 기존의 얇은 알루미늄 와이어를 구리 소재의 클립으로 대체해 전력 효율과 방열 특성을 극대화하는데 성공했다. </div> <p contents-hash="52edf4aa2e1d3434cb6760e8cd7b1997877e1cbf21ce74bc6356158e5e5f08c7" dmcf-pid="9YWqNgnQvJ" dmcf-ptype="general">반도체 패키징은 칩을 외부 충격으로부터 보호하고 전기적으로 연결하는 핵심 공정이다. 최근 반도체 미세화 공정이 물리적 한계에 다다르면서, 패키징을 통한 성능 향상이 업계의 핵심 화두로 떠올랐다. 특히 전기차, 인공지능(AI) 데이터센터 등 고전력·고효율을 요구하는 분야가 늘어남과 동시에 전력반도체의 열 제어와 전력 손실을 줄이는 기술이 절실해졌다.</p> <p contents-hash="a39482df0192465590441770e9b2d9650dae5a3b00e0ba062d49130c68c528c6" dmcf-pid="2GYBjaLxyd" dmcf-ptype="general">기존에는 반도체 칩과 기판을 연결할 때 얇은 알루미늄 와이어나 스페이서 기술을 주로 사용했다. 하지만 이는 전기적 저항과 열 저항이 높아 고전류 환경에서 병목 현상과 심각한 발열 문제를 야기했다.</p> <p contents-hash="a62f41b3e0cf785a802267cf7263dae7ee020e2fb3d4a4fe49b5e59367524334" dmcf-pid="VHGbANoMle" dmcf-ptype="general">제엠제코는 이러한 한계를 극복하기 위해 방열 성능이 우수한 구리 소재의 ‘웰딩 클립’을 개발하고, 세계 최초로 대량 양산 체제를 구축하는 데 성공했다. 이 기술은 전도성이 우수한 구리 소재를 넓은 판 형태로 가공해 접합 면적을 극대화했다. 전력반도체 모듈 패키지 제작용 기판(DBC), 터미널, 본딩 접합부에 구리 클립을 직접 초음파 웰딩 접합 방식으로 연결한다.</p> <p contents-hash="4a3d8ee70bcfca62d69e31641d2b4edbe9ffc90288ad3eb4055521dd4190e181" dmcf-pid="fXHKcjgRWR" dmcf-ptype="general">이를 통해 전기적 저항은 와이어 방식 대비 50% 이상 줄였고, 열 저항은 40% 이상 개선했다. 칩에서 발생하는 고열을 빠르게 방출해 소자 구동 온도를 약 30도 가까이 낮춤으로써 전력반도체의 수명과 안정성이 크게 높아졌다.</p> <p contents-hash="f133d68a7e47e5ae6bee53c343a76046abe8d000a02c176b65734be4f966e4dd" dmcf-pid="4YWqNgnQCM" dmcf-ptype="general">고온·고전류 스트레스를 견뎌야 하는 실리콘카바이드(SiC) 등 차세대 전력반도체의 핵심 패키징 솔루션이 될 것으로 기대된다. 이태헌 제엠제코 부사장은 “고강도 전류를 사용하는 전기차 인버터, AI 데이터센터용 전력 변환 시스템 등에서 에너지 소비 효율을 대폭 끌어올릴 수 있다”고 설명했다.</p> <p contents-hash="0a6d76bc28905641f2112a1cc557dba17cae6a9d90109b02aeff9c8f45c395c3" dmcf-pid="8GYBjaLxTx" dmcf-ptype="general">글로벌 시장의 반응도 뜨겁다. 제엠제코는 텍사스 인스트루먼트, 유탁, 앰코, 온세미, 다이오드, 넥스페리아, 르네사스 등 글로벌 10대 반도체 기업을 주요 고객사로 확보했다. 매출의 80% 이상이 해외 수출에서 나오며, 2023년 약 117억 원이던 매출은 2024년 165억 원, 지난해에는 245억 원으로 매년 가파른 성장세를 기록하며 ‘1천만불 수출의 탑’을 수상하기도 했다.</p> <p contents-hash="a1a7dd5d9358c02d430e7d7788d742c457888fa8b1d8eba550f09e48daa95d41" dmcf-pid="6HGbANoMTQ" dmcf-ptype="general">최근 전기차 시장의 일시적 캐즘(수요 정체)에도 불구하고 고성능 AI 데이터센터와 엔비디아 등 글로벌 하이엔드 시장으로의 공급이 확대되면서 향후 성장 전망도 밝다. 이 부사장은 “앞으로 구리 웰딩 클립 기술을 더욱 고도화해 자사 브랜드의 국산화 전력 모듈 패키지에 적용할 계획”이라며 “글로벌 시장에서 K-전력반도체 소부장 영토를 지속해서 넓혀가겠다”고 밝혔다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 매일경제 & mk.co.kr. 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지</p> 관련자료 이전 [현장] 범용이냐 특화냐…국방 AI 개발 전략 놓고 업계 '격론' 07-15 다음 이성민, 제107회 전국체전 테니스 남고부 경기도 최종 선발전 우승...여고부 우승은 이보람 07-15 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
