단품 공급망 한계 넘었다…삼성 '토털 AI 메모리' 영토 확장 포트폴리오 작성일 07-17 62 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">[반도체레이다]</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="0zxwBImjvE"> <p contents-hash="4970dc24ee9ed8e049f6572a6aa4c60eb08d7b7a8784f3304a2963fd0252301d" dmcf-pid="pqMrbCsAlk" dmcf-ptype="general"><strong>HBM4·LPCAMM2 이어 PCIe 6.0 eSSD까지…엔비디아 전방위 진입</strong></p> <p contents-hash="a59640d9a65b6400c55044ed46adfe48fb2365a0dc83f855493e8c7da394a40e" dmcf-pid="UBRmKhOcWc" dmcf-ptype="general"><strong>9세대 V낸드 기반 'PM1763' 양산 돌입…양자내성암호 솔루션 빅테크 조준</strong></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="26102c94945c6f80730fb557ec091fca77c95fb667ec12f65209bea471980151" dmcf-pid="ubes9lIkWA" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/17/552796-pzfp7fF/20260717060027869pngg.jpg" data-org-width="550" dmcf-mid="FBO3a7pXhw" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/17/552796-pzfp7fF/20260717060027869pngg.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="0dc7409dc07dd4688c1be61e894ac60384c8ee416aa703765e436883b1e0e9a8" dmcf-pid="7KdO2SCECj" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 배태용기자] 삼성전자가 엔비디아의 차세대 플랫폼인 '베라 루빈' 공급망에 핵심 메모리 제품군을 전방위로 진입시키며 급격한 판도 변화를 이끌어내고 있다는 평가가 나온다. 차세대 D램 솔루션인 HBM4와 소캠(LPCAMM)2에 이어 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD)까지 연달아 납품 테스트를 통과시켰기 때문이다. 단품 위주의 파편화된 부품 공급망 구조에서 탈피해 엔비디아의 차세대 연합체 핵심 파트너로서 입지를 메모리 전 영역으로 확장했다는 분석이 지배적이다.</p> <p contents-hash="e8a2db704f918f2643c6bd4486c5c10d39027765475c85d749a39c9fb6ec1994" dmcf-pid="zPNyxXYChN" dmcf-ptype="general"><strong>◆ 폭발하는 eSSD 시장…9세대 V낸드 기반 'PM1763'</strong></p> <p contents-hash="2994b18fa6f08a2ae87be18d4bcb566341724b50ec8514df8edfa6837dedf771" dmcf-pid="qQjWMZGhSa" dmcf-ptype="general">16일 반도체 및 완제품 서버 업계에 따르면 거대언어모델(LLM) 데이터 처리 요구량이 기하급수적으로 폭증하면서 글로벌 빅테크 데이터센터들이 고성능 eSSD 확보에 사활을 거는 정국이 형성되고 있다. 글로벌 시장조사업체들의 조사 결과 세계 eSSD 시장 규모는 인공지능 서버 투자 확대와 맞물려 가파른 성장 초입에 진입했다는 시각이 지배적이다.</p> <p contents-hash="c7f67722221d1484b547b49c3ca0af28bdbe03eeba557311484488411da6bc44" dmcf-pid="BxAYR5Hlvg" dmcf-ptype="general">스마트폰 핵심 프로세서와 모바일 D램 단가 폭증으로 완제품 제조원가 비중이 마진 마지노선을 위협하는 상황 속에서 서버 제조업체들 역시 전력 소모를 최소화하면서도 대용량 데이터를 처리할 수 있는 고효율 낸드 솔루션으로 빠르게 선회하는 모양새다.</p> <p contents-hash="20907af453448fd185f7a9653d7c20b9426f29ee855363f8de1edf5e442f180d" dmcf-pid="bMcGe1XSvo" dmcf-ptype="general">이 같은 골든타임에 맞춰 삼성전자는 9세대 V낸드와 4나노미터(㎚) 기반 신규 컨트롤러를 탑재한 PCIe 6.0 기반 eSSD 신제품 'PM1763' 양산을 본격적으로 시작했다. 이번 신제품은 전작인 'PM1753'과 비교해 데이터 전송 성능은 2배 전력 효율은 1.8배 이상 끌어올린 제품으로 평가받는다.</p> <div contents-hash="232c160397b544a602e110d34be1a2bbfa3c9bb07d898e18ec09a445c33b6104" dmcf-pid="KRkHdtZvlL" dmcf-ptype="general"> 초당 수십 기가바이트(㎇)의 데이터를 지연 없이 처리해야 하는 AI 가속기 환경에서 병목 현상을 원천 해결할 수 있는 설계를 적용해 글로벌 데이터센터들의 러브콜이 이어지고 있다. 시장에서는 삼성전자가 축적된 낸드 고단화 기술력과 자체 컨트롤러 설계 능력을 앞세워 성장기에 진입한 고부가 낸드 시장에서 지배력을 넓혀갈 것이라는 관측을 내놓고 있다. <br> </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="2a78160ca7435d920cf04ffe2f3af68149b768c8c770b8b6ecc43f2ff922a70f" dmcf-pid="9eEXJF5TCn" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/17/552796-pzfp7fF/20260717060028133bpkg.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="3lcGe1XSTD" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/17/552796-pzfp7fF/20260717060028133bpkg.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="45d0cfabc2a17e448c0b8b6165fe90662649fb09c9c1f21d1b87453aab7ebc7a" dmcf-pid="2dDZi31yli" dmcf-ptype="general"><strong>◆ 액체 냉각 최적화, 글로벌 1위의 위상…토털 솔루션 지배력 완성</strong></p> <p contents-hash="2eec130277d0dea7d748d29ad1788fac08be8462cefba8e92db9cb12e9cee18d" dmcf-pid="VJw5n0tWhJ" dmcf-ptype="general">단순한 속도 성능 개선을 넘어 차세대 AI 데이터센터의 최신 트렌드인 열 관리와 보안 측면에서 빅테크들의 까다로운 눈높이를 충족한 점도 주효했다는 분석이다. 신제품 PM1763은 차세대 데이터센터의 대세로 부상한 액체 냉각(액침 냉각) 시스템 환경에 최적화된 하우징 설계를 적용했다.</p> <p contents-hash="c998b6743df95c9c4f0b6958ac24d3e79c7fd9f50cc19b1c895f58bd53696fb6" dmcf-pid="fir1LpFYvd" dmcf-ptype="general">여기에 양자 컴퓨터를 활용한 해킹 시도까지 방어하는 고도의 양자내성암호(PQC) 알고리즘을 탑재하면서 높은 수준의 신뢰성을 확보했다는 평가다. 글로벌 eSSD 시장 점유율 선두를 수성 중인 삼성전자가 이번 고부가 라인업을 앞세워 후발 주자들과의 격차를 더욱 벌릴 준비를 끝마친 셈이다.</p> <p contents-hash="78b63d27c36d4cbd5e06d8ca4f113fe0545dc7ac6b9d6d8fdad9dc2157667ef5" dmcf-pid="4nmtoU3Gle" dmcf-ptype="general">단품 부품 공급망 한계를 극복하고 D램과 낸드를 유기적으로 엮어 맞춤형 패키지로 동시 공급할 수 있는 종합 반도체 기업(IDM)만의 차별화된 가치가 고스란히 입증된 결과라는 시각이 설득력을 얻고 있다. 업계에서는 엔비디아의 차세대 메모리 밸류체인 전반에 걸쳐 영향력을 확대함에 따라 하반기 삼성전자 반도체 부문의 매출 볼륨과 이익률 극대화가 한층 가속화될 것으로 기대학 있다.</p> <p contents-hash="3c16c5b4052cf491494ecabf16e865b3de9412490a23cc8062343b240c06baab" dmcf-pid="8LsFgu0HlR" dmcf-ptype="general">반도체 업계 한 관계자는 "HBM 시장에서 공급망 확보에 주력하던 삼성이 낸드와 D램 전체를 아우르는 토털 메모리 솔루션 역량을 앞세워 흐름을 바꾸는 형국을 만들고 있다"라며 "글로벌 빅테크 기업들이 발열과 전력 통제에 사활을 거는 시점에서 액체 냉각 최적화와 양자내성암호를 적용한 PCIe 6.0 기반 eSSD 공급은 하반기 글로벌 서버 계약 시장에서 삼성이 가격 협상력을 쥐는 계기가 될 것"이라고 진단했다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. 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