“AI 경쟁 '칩' 넘어 '인프라 병목' 해소가 패권 가른다” 작성일 07-20 61 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="xS0sm31yDI"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="7bfbe505e50380005943bfdc400a180e9891372052beedf293dcb99bf61ce018" dmcf-pid="y6N9KaLxIO" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="한·미 AI 반도체 혁신센터(K-ASIC)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/20/etimesi/20260720134340446isbb.png" data-org-width="700" dmcf-mid="68VGY2b0Il" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/20/etimesi/20260720134340446isbb.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 한·미 AI 반도체 혁신센터(K-ASIC) </figcaption> </figure> <p contents-hash="56d4dbf1972a12a153408077aeb672e212849e3957e796b2c7faa2fd22ed2a80" dmcf-pid="WPj29NoMDs" dmcf-ptype="general">세계 반도체 산업 경쟁이 단일 칩에서 '인공지능(AI) 인프라' 전체로 확장됐다는 분석이 나왔다.</p> <p contents-hash="1010b842b736795f26a552e3a4e75c09fb2d7e3c37355cdb0188e8e7d36afbee" dmcf-pid="YQAV2jgREm" dmcf-ptype="general">한·미 AI 반도체 혁신센터(K-ASIC)는 최근 '2026 상반기 미국 반도체 산업 동향' 보고서를 통해 “반도체 산업의 경쟁 중심이 개별 칩 성능에서 AI 인프라로 이동했다”고 강조했다.</p> <p contents-hash="3ab5ac9df122ced80f0b63aa097285ad6098b7c0a68df03d5bcfb1bf88f13a53" dmcf-pid="GxcfVAaeOr" dmcf-ptype="general">K-ASIC은 2024년 9월 산업통상부 주도로 미국 캘리포니아 새너제이에 개소한 한국 시스템 반도체 지원 거점이다. 한국 팹리스·설계자산(IP)·설계 기업의 미국 등 글로벌 시장 진출을 돕기 위해 기술 개발 및 검증, 인증 컨설팅, 네트워크 조성, 시장 분석 등 사업을 전개하고 있다. 이번 보고서는 올해 미국을 포함한 글로벌 AI 반도체 산업 현황을 분석하고 하반기 전망도 제시해 주목된다.</p> <p contents-hash="3542ba2b3b261e1351de06b866a88ba86a6307d52d8bfc1caad836b6fb86fc8b" dmcf-pid="HMk4fcNdsw" dmcf-ptype="general">K-ASIC은 상반기 분석을 토대로 <span>“엔비디아·AMD·브로드컴 등 반도체 팹리스는 GPU와 주문형반도체(ASIC)를 넘어 통합된 시스템 플랫폼 경쟁을 펼치고 있다”며</span><span> “구글·아마존·메타·마이크로소프트(MS) 등 하이퍼스케일러는 자체 칩·데이터센터·전력 자산을 포함한 수직 통합형 AI 플랫폼 구축에 나서고 있다”고 밝혔다.</span></p> <p contents-hash="071a4ee0ba24e39bc000b9f29dd4bd6c71dd1c346666acaecadb4537de1ac9c1" dmcf-pid="XRE84kjJrD" dmcf-ptype="general">즉 AI 반도체 칩이 얼마나 빨리, 많은 연산을 수행하느냐에서 메모리·전력·네트워크·데이터센터 등 AI 인프라 전체를 먼저 확보하려는 경쟁으로 확전된 것이다.</p> <p contents-hash="eccfcc5671ddfd465c721c4c580ec203191710f96a396cdaa5d0dcd7fbea07eb" dmcf-pid="ZVLqznd8IE" dmcf-ptype="general">AI 인프라 구축에는 3가지 병목이 있다는 게 K-ASIC 측 평가다. 바로 △AI 데이터센터 확장 한계를 결정하는 '전력' △수만개의 AI 반도체 가속기를 연결하는 '광 통신' △차세대 컴퓨팅 패러다임으로 부상하고 있는 '양자 컴퓨팅'이다.</p> <p contents-hash="7ef756945dce91a11948031c2bacfdfa723b8ad92fe7c7aacb41cc94e353884f" dmcf-pid="5foBqLJ6Dk" dmcf-ptype="general">K-ASIC은 “하반기부터 <span>AI </span><span>데이터센터 구축 속도가 반도체 확보 능력보다 전력 </span><span>확보 능력에 의해 결정되는 국면으로 진입하고 있다”고 설명했다. 이어 “</span><span>문제는 발전량 자체보다 전력망 연결 속도”라며 “중기적으로 하이퍼스케일러들이 발전 자산을 직접 확보하려는 방향으로 움직이며, 장기적으로는 원자력 기반 전력 확보 전략을 추진 중”이라고 부연했다.</span></p> <p contents-hash="579ca6bcc1f3bc0a8f4f0361663d1f1acf1baec71c2e68764b8b37bdd9c5bea7" dmcf-pid="14gbBoiPDc" dmcf-ptype="general">광 통신 경우 기존 구리 기반 전기 연결이 AI 반도체나 데이터센터에서 대역폭·전력 소모·발열 측면에서 물리적 한계에 근접했다고 봤다. K-ASIC는 “<span>실리콘 포토닉스 </span><span>기반 광 통신이 차세대 연결 기술로 부상하고 </span><span>있다”며 “광 통신은 전기 신호 대신 빛을 활용해 데이터를 </span><span>전송함으로써 높은 대역폭, 낮은 전력 소모, 장거리 전송 </span><span>능력을 제공할 수 있어 AI 데이터센터 문제를 동시에 해결할 대안으로 평가된다”고 덧붙였다. </span></p> <p contents-hash="0456a7624fc010f6f2a5738fc5c543df79b7f7f6501e264ca4331415791d6c25" dmcf-pid="t8aKbgnQsA" dmcf-ptype="general">전력과 광 통신이 AI 인프라 병목을 해결할 기술이라면, 양자 컴퓨팅은 AI 이후 차세대 컴퓨팅 주도권을 둘러싼 경쟁 출발점이 될 것으로 K-ASIC은 전망했다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="7728911090719dce35ba6e9c0476b2537027d2ba7499e054640f7d99643021d5" dmcf-pid="F6N9KaLxsj" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="반도체 산업 향후 변수 - 자료 : K-ASIC" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/20/etimesi/20260720134341669afkr.png" data-org-width="693" dmcf-mid="Q12YW9B3mC" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/20/etimesi/20260720134341669afkr.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 반도체 산업 향후 변수 - 자료 : K-ASIC </figcaption> </figure> <p contents-hash="40906d2246e3e9797d7b65db2ae1c322ad6b84ac68a1aa588adc20b8b4399421" dmcf-pid="3Pj29NoMDN" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 제조업 AX기업 시즐, 정부 3대 부처 AI 사업 수주 07-20 다음 시스코 "미토스 사태, 보안 넘어 IT 자산의 문제…회복탄력성 확보해야" 07-20 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
