AMD “헬리오스 랙스케일 솔루션, 엔비디아 베라 루빈과 정면승부 [AMD AAI 2026] 작성일 07-24 45 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">동등한 체급, 더 빠른 네트워크·토큰 생산 비용 효율 30% 높여</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="GFi5Wzu5RM"> <p contents-hash="e9d2ac0fa7769168aa345bc0e7d3702b54e48c44caac38976a0355541fe5e4db" dmcf-pid="H3n1Yq71Mx" dmcf-ptype="general">AMD의 랙스케일 솔루션 '헬리오스(Helios)'가 베일을 벗었다. 프론티어 인공지능(AI) 모델의 학습과 대규모 추론 환경을 위한 헬리오스는 AMD의 최신 프로세서와 그래픽처리장치(GPU), 네트워킹, 소프트웨어 기술이 모두 집약됐다. 경쟁 제품인 엔비디아의 '베라 루빈 NVL72'와 비교에서 15% 더 높은 성능과 30% 더 나은 비용 대비 토큰 생산성을 제공할 수 있다.</p> <div contents-hash="50092442b51c782d8db18d8373e89e5672e732a63bb07f880dbe0ec3f7ce7b16" dmcf-pid="X0LtGBztLQ" dmcf-ptype="general"> AMD는 21일과 22일(현지시각) 미국 캘리포니아주 샌프란시스코 모스콘 센터에서 열린 'AMD 어드밴싱 AI 2026(Advancing AI 2026. 이하 AAI)'에서 랙스케일 솔루션 '헬리오스'를 공식 발표했다. 지난해 '어드밴싱 AI 2025'에서 예고된 '헬리오스'는 올해 6세대 에픽 프로세서가 공식 발표되면서 모든 구성 요소를 갖추게 됐다. 마이크로소프트와 앤트로픽 등 주요 빅테크 기업은 이미 도입을 공식화했고, AMD는 올해 하반기부터 고객사에 제품을 공급할 예정이다. </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="7bc325f0669aac2f977d20d9104e84ba0dbc234dfc0c03d421207965c82a3fda" data-idxno="448334" data-type="photo" dmcf-pid="ZpoFHbqFRP" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="앤드류 디크만 AMD 데이터센터 GPU사업부 담당 부사장 / 샌프란시스코=권용만 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/24/552810-SDi8XcZ/20260724042504664yhgo.jpg" data-org-width="600" dmcf-mid="Pnl8Kid8dn" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/24/552810-SDi8XcZ/20260724042504664yhgo.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 앤드류 디크만 AMD 데이터센터 GPU사업부 담당 부사장 / 샌프란시스코=권용만 기자 </figcaption> </figure> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="dd9afaa99afa897ab3d128d7f86592d03890ccb73f568bfa223263dabb909d52" data-idxno="448335" data-type="photo" dmcf-pid="5Ug3XKB3R6" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션 주요 구성 / 샌프란시스코=권용만 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/24/552810-SDi8XcZ/20260724042505934ehuv.jpg" data-org-width="600" dmcf-mid="Q4FALIsALi" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/24/552810-SDi8XcZ/20260724042505934ehuv.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션 주요 구성 / 샌프란시스코=권용만 기자 </figcaption> </figure> <p contents-hash="280d601c0417317d63073c2237feb93474f3e60c96796f5ab270a646a4e27115" dmcf-pid="1ua0Z9b0R8" dmcf-ptype="general">지난해 'AAI 2025'에서 공개가 예고된 '헬리오스(Helios)'는 AMD의 6세대 에픽 '베니스(Venice)' CPU와 최신 인스팅트(Instinct) MI455X GPU, AMD 펜산도(Pensando) 네트워킹 솔루션과 ROCm 소프트웨어 스택이 긴밀하게 통합된 랙스케일 솔루션이다. AMD는 프론티어 AI와 대규모 추론, 파운데이션 모델 학습 환경을 겨냥해 '헬리오스'를 디자인했으며, 엔비디아의 '베라 루빈 NVL72'와 직접 경쟁하는 제품으로 포지셔닝했다. </p> <p contents-hash="924db96f1ad0a40a700e48f64f22e4be45f2ac58102a3be17f78da8fe196ca5b" dmcf-pid="t7Np52Kpi4" dmcf-ptype="general">'헬리오스'의 핵심은 인스팅트 MI455X GPU다. AMD의 CDNA 5 아키텍처 기반인 MI455X는 MXFP4 연산 기준 이전 세대 대비 최대 4배 높은 40PF(페타플롭스) 성능을 제공한다. 메모리는 432GB HBM4를 탑재해 용량은 이전 세대 대비 1.5배, 대역폭은 23.3TB/s로 2.9배 높아졌다. 이를 기반으로 토큰 생산성은 처리량 기준 최대 34배, 비용 기준 최대 18배 향상됐다고 AMD는 설명했다. </p> <div contents-hash="f04a1baa8302efa385a258ea0efb068bd965b2bb072302e91f3a3ba903a7fd93" dmcf-pid="FzjU1V9Uif" dmcf-ptype="general"> CPU는 6세대 AMD 에픽 프로세서 중 '젠 6' 기반 높은 동작 속도의 96코어 제품을 사용한다. 16채널 메모리를 사용해 최대 1.6TB 메모리 대역폭을 제공한다. 각 노드에 CPU 1개와 GPU 4개로 구성되며, GPU간 직접 연결은 물론 랙 내부와 랙 간 GPU가 메모리 등 자원을 공유할 수 있도록 메모리 일관성을 지원하는 연결도 적용됐다. 랙당 GPU는 72개가 탑재돼 엔비디아 베라 루빈 NVL72와 동급이고, 네트워크는 UALoE(UALink over Ethernet)를 포함한 3계층 구조로 구성된다. </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="37446bee1458754d0806f3c84f901eb39cdbda3e1c0d1592c278b2229864d81c" data-idxno="448336" data-type="photo" dmcf-pid="3qAutf2unV" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="2세대 펜산도 불카노 AI NIC를 든 소니 지안다니 AMD 네트워크 기술 솔루션 그룹 총괄 수석부사장 / 샌프란시스코=권용만 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/24/552810-SDi8XcZ/20260724042507195ndhb.jpg" data-org-width="600" dmcf-mid="xGHLRDkLiJ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/24/552810-SDi8XcZ/20260724042507195ndhb.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 2세대 펜산도 불카노 AI NIC를 든 소니 지안다니 AMD 네트워크 기술 솔루션 그룹 총괄 수석부사장 / 샌프란시스코=권용만 기자 </figcaption> </figure> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="c4c28775616b813a5ba2476741217e30fe1614bc67e3603373457bdd5a09c46c" data-idxno="448337" data-type="photo" dmcf-pid="0Bc7F4V7R2" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="AMD 헬리오스의 네트워크 구성 / 샌프란시스코=권용만 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/24/552810-SDi8XcZ/20260724042508451sooi.jpg" data-org-width="600" dmcf-mid="yS2lmZHlRd" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/24/552810-SDi8XcZ/20260724042508451sooi.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> AMD 헬리오스의 네트워크 구성 / 샌프란시스코=권용만 기자 </figcaption> </figure> <p contents-hash="7a7161c2ab47ebae2da600ee935f93cff449bf74f1c8e2d192c23f31f70646cb" dmcf-pid="ppoFHbqFe9" dmcf-ptype="general">헬리오스 랙스케일 솔루션은 크게 세 가지 계층의 네트워크를 사용한다. 먼저, 다양한 서비스들을 연결하는 '프론트엔드' 네트워크에는 400G급의 3세대 펜산도 살리나(Salina) 데이터처리장치(DPU)를 사용한다. 이 네트워크 계층에서는 서비스와 스토리지 연결 등이 활용되며, 엔비디아의 '블루필드3' 대비 1.4배의 성능과 함께 CPU 부담을 줄이고, KV캐시의 스토리지 오프로딩 등도 지원한다. </p> <p contents-hash="ac66bde4f3bb92e5eef178061934af41062d3d802861916dea114206b64dd0e1" dmcf-pid="UUg3XKB3MK" dmcf-ptype="general">랙 내 GPU간 직접 연결에는 UALoE(UALink Over Ethernet)를사용한다. 랙 내 72개 GPU간 연결에 사용하는 이 UALoE의 대역폭은 총 260TB/s에 이르며, 랙 내 GPU에 탑재된 31TB의 HBM4 메모리 전체를 단일 도메인으로 접근할 수 있게 해 준다. 이 연결은 GPU간 단일 홉 직접 연결을 구현하면서도 장애 발생 시 경로 대체가 가능하다. 이더넷 프로토콜을 기반으로 해 멀티 벤더 운용성도 갖췄다.</p> <div contents-hash="0fced1616bcb6c559eed227a43a4c7ab1ac2dd18ebf15c9baac63183727a542c" dmcf-pid="uua0Z9b0Mb" dmcf-ptype="general"> 랙 외부로의 '스케일 아웃' 확장에는 800Gbps급 2세대 펜산도 불카노(Vulcano) AI NIC가 사용돼 GPU당 2.4Tbps 연결 성능을 제공할 수 있다. 외부 스케일아웃 연결 대역폭은 43TB/s로 알려졌다. 헬리오스가 데이터센터 수준으로 확장되는 구조에서 네트워크는 멀티플레인 리프-스파인 구조를 사용해 복잡성을 줄이면서도 복원력을 확보했다. 네트워크 전송 경로의 최적화 정책도 세 가지를 갖춰 상황에 맞는 방법을 사용할 수 있다. </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="07a3328f294e4730fa0d61a7fdf5f6c6af526f6a267ed2b724ecd5fc6a8fe2f3" data-idxno="448338" data-type="photo" dmcf-pid="77Np52KpLB" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션의 컴퓨트 트레이 구성 / 샌프란시스코=권용만 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/24/552810-SDi8XcZ/20260724042509746xbqc.jpg" data-org-width="600" dmcf-mid="WVbmcyvmRe" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/24/552810-SDi8XcZ/20260724042509746xbqc.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션의 컴퓨트 트레이 구성 / 샌프란시스코=권용만 기자 </figcaption> </figure> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="374c5e43deea3e89bfc899919d0de16b2cd9f9d6db0c74385ba77d6ea5f2c79f" data-idxno="448339" data-type="photo" dmcf-pid="zzjU1V9UJq" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션의 주요 특징 / 샌프란시스코=권용만 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/24/552810-SDi8XcZ/20260724042511024onsq.jpg" data-org-width="600" dmcf-mid="YaNp52KpMR" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/24/552810-SDi8XcZ/20260724042511024onsq.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> AMD 헬리오스 랙스케일 솔루션의 주요 특징 / 샌프란시스코=권용만 기자 </figcaption> </figure> <p contents-hash="885130a1158ecf153555ac185ca05495eed17c07ad295399c8f22f9c5ee36f13" dmcf-pid="qqAutf2udz" dmcf-ptype="general">랙 단위로 구성된 '헬리오스'는 엔비디아의 '베라 루빈(Vera Rubin) NVL72'와 정면으로 경쟁하는 성능을 제공한다. AMD는 헬리오스가 2.9엑사플롭스(EFlops)의 연산 성능을 제공해 베라 루빈 대비 컴퓨트 성능이 15% 높고, 랙당 HBM 메모리 용량도 랙당 31TB로 50% 더 많다고 설명했다. 스케일아웃 대역폭도 50% 더 높으며 같은 비용에서 30% 더 많은 토큰을 만들어낼 수 있어 비용 효율도 우수하다고 덧붙였다.</p> <p contents-hash="091b302f9a891b9dcfe7c8a9e3ac41bdcce1a9d74f897d6bdc8a0fe9cbf40c0b" dmcf-pid="BBc7F4V7n7" dmcf-ptype="general">헬리오스 랙스케일 솔루션은 기업들을 위한 인프라 파트너들의 협력은 물론이고, AI 개발과 서비스를 제공하는 '빅테크' 기업들도 사용을 공식화했다. 마이크로소프트는 헬리오스 랙스케일 솔루션을 애저 AI 서비스에 활용할 것을 공식화했고, 앤트로픽도 최대 2기가와트(GW) 규모의 헬리오스 랙스케일 솔루션을 도입하기 위한 전략적 파트너십을 공식화했다. 오픈AI와 앤트로픽은 이전 세대에 이어 차세대 헬리오스 기반 인프라 도입도 확장할 계획이다.</p> <p contents-hash="f19f46581c9759227311a0ba6f239bc766421a6a7569c78f964900887a90bae3" dmcf-pid="bbkz38fzJu" dmcf-ptype="general">샌프란시스코=권용만 기자<br>yongman.kwon@chosunbiz.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © IT조선. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 로봇이 수건 접고 주스 제조까지… “동작 한번 보여주면 알아서 배워” 07-24 다음 리사 수 AMD CEO "2030년 AI 가속기 1.4조·서버 CPU 2000억달러 시대 연다" [AAI 2026] 07-24 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
