리사 수 AMD CEO “헬리오스, 엔비디아 베라루빈보다 15% 빠르고 30% 효율적” [AMD AAI 2026] 작성일 07-24 18 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">차세대 AI 인프라 포트폴리오 공개 <br>6세대 에픽 베니스로 ‘헬리오스’ 완성, 양산 돌입</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="y7hm4HYCRT"> <p contents-hash="595a20416632ab4a16d31ca4202f08e1e3bd407464506bf4bb10d81a80b4fd95" dmcf-pid="Wzls8XGhdv" dmcf-ptype="general">AMD가 지난해 예고한 랙스케일 솔루션 '헬리오스(Helios)'가 공식 발표됐다. 23일 공개된 6세대 AMD 에픽 프로세서를 끝으로 모든 구성 요소를 갖춘 헬리오스는 엔비디아의 '베라 루빈'을 정조준한다. AMD는 '헬리오스'가 '베라 루빈' 대비 15% 더 높은 성능과 30% 더 뛰어난 비용 효율성을 제공한다고 밝혔다.</p> <div contents-hash="cd60d8a19e3e93995100df28984cb66bafafac7bf54b06ce4da15350a3b067d1" dmcf-pid="YaK7mQ6bdS" dmcf-ptype="general"> AMD는 7월 22일과 23일(현지시각) 미국 캘리포니아주 샌프란시스코 모스콘 센터(Moscone Center)에서 열린 '어드밴싱 AI 2026(Advancing AI 2026. 이하 AAI 2026)' 행사에서 차세대 AI 인프라 포트폴리오를 대거 공개했다. 특히 AMD는 이번 행사에서 6세대 에픽 프로세서와 인스팅트 MI455X GPU를 탑재한 '헬리오스' 랙스케일 솔루션을 공식 발표하고, 양산에 돌입했다고 발표했다. </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="b752d7e81b32a1aebcdea7695cef5be12b1c62c0a553fc97dd8114853432c41f" data-idxno="448362" data-type="photo" dmcf-pid="GN9zsxPKJl" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="리사 수 AMD CEO / 샌프란시스코=권용만 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/24/552810-SDi8XcZ/20260724103030290yzpm.jpg" data-org-width="600" dmcf-mid="0RJXiupXRI" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/24/552810-SDi8XcZ/20260724103030290yzpm.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 리사 수 AMD CEO / 샌프란시스코=권용만 기자 </figcaption> </figure> <p contents-hash="1e99abfeee177e09075c8fe232ca305b3efff9cc1184aeb5c42bf7b618f0b62a" dmcf-pid="Hj2qOMQ9Jh" dmcf-ptype="general"><strong>에이전틱 AI 시대, 접근 가능 시장 2030년 2조 달러 시대</strong></p> <p contents-hash="72cd1f91b22b37c928a149378a8b3c4c1288ec5e907e7b49ff56edb6694d10f5" dmcf-pid="XAVBIRx2JC" dmcf-ptype="general">리사 수(Lisa Su) AMD CEO는 "AI가 모든 산업을 바꾸고 있다"며 "월간 토큰 사용량은 최근 2년간 158배 늘어날 정도로 AI 수요가 빠르게 늘었다"고 말했다. 이러한 수요 증가의 핵심은 '추론'이다. 리사 수 CEO는 "모델 훈련을 위한 컴퓨트 성능 수요는 2020년 이후 매년 5배씩 증가했다. 하지만 이제 '추론'이 가장 큰 AI 워크로드 유형이 됐다"며 "2026년은 추론 수요가 훈련 수요를 넘어서는 해가 될 것"이라고 언급했다.</p> <p contents-hash="191a50fc5056723d52991291e52b5c49da6edecb21eb7c8d9881589a75adce87" dmcf-pid="ZcfbCeMViI" dmcf-ptype="general">그는 추론 시대의 본격화와 '에이전틱 AI'의 확산은 컴퓨트 수요 증가를 더욱 가속화할 것으로 전망했다. 리사 수 CEO는 "데이터센터 AI 가속기 시장은 2025년 2000억달러(약 294조4800억원) 규모에서 매년 45% 가량 성장해 2030년에는 1조4000억달러(약 2061조3600억원) 규모에 이를 것"이라며 "이 시장 성장을 이끄는 핵심 동력은 추론 수요"라고 설명했다. 또한 데이터센터의 CPU 수요도 2025년 260억원(약 38조2694억원) 규모에서 매년 50% 이상 성장해 2030년에는 2200억달러(약 323조8180억원) 규모에 이를 것으로 전망했다. AI 호스트 서버와 에이전틱 시스템에 대한 수요가 이러한 성장을 이끌 것이라 덧붙였다.</p> <div contents-hash="3423d362b9d2c77dd98696dba212b1defa4e63ce7e2d7ba7488df5f2e183814f" dmcf-pid="5k4KhdRfRO" dmcf-ptype="general"> AMD는 현재 PC와 엣지에서 데이터센터에 이르기까지 AI 시장 전반을 공략하고 있다. 리사 수 CEO는 "이제 AI는 어디에나 존재하며 AMD는 이 모든 시장에 대응할 수 있다"며 "이 시장의 크기는 2025년 3650억달러(약 537조2435억원) 규모에서 매년 40%씩 증가해 2030년에는 2조달러(약 2943조8000억원) 규모가 될 것"이라고 밝혔다. 이어 "AMD는 이러한 대규모 시장을 공략할 수 있는 폭넓은 제품 포트폴리오와 생태계 파트너십을 모두 갖추고 있다"고 말했다. </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="3640270f0cc2f756441f8d97fa1beb71ab23bbab024dc945b916d02220833e4d" data-idxno="448364" data-type="photo" dmcf-pid="1E89lJe4ds" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="헬리오스 랙스케일 솔루션의 인스팅트 GPU 모듈을 소개하는 리사 수 CEO / 샌프란시스코=권용만 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/24/552810-SDi8XcZ/20260724103031559hgxj.jpg" data-org-width="600" dmcf-mid="pO9s2WTsLO" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/24/552810-SDi8XcZ/20260724103031559hgxj.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 헬리오스 랙스케일 솔루션의 인스팅트 GPU 모듈을 소개하는 리사 수 CEO / 샌프란시스코=권용만 기자 </figcaption> </figure> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f99a7585a519eb85eaa92d61894a3e2009f0579e349d40bf172edbde99bd874e" data-idxno="448365" data-type="photo" dmcf-pid="tD62Sid8Mm" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="헬리오스 랙스케일 솔루션의 컴퓨트 트레이 / 샌프란시스코=권용만 기자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/24/552810-SDi8XcZ/20260724103032883jmwb.jpg" data-org-width="600" dmcf-mid="UwO8Sid8ns" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/24/552810-SDi8XcZ/20260724103032883jmwb.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 헬리오스 랙스케일 솔루션의 컴퓨트 트레이 / 샌프란시스코=권용만 기자 </figcaption> </figure> <p contents-hash="f186e4516495b467d1e152530d11d39f1d3bcf7982c782032e6388fd28e4951a" dmcf-pid="FwPVvnJ6Rr" dmcf-ptype="general"><strong>첨단 AI 시대 위한 통합 구조 '헬리오스' 랙스케일 솔루션</strong></p> <p contents-hash="9bff8db315b43cbad043e590b7001f107d88eb8f1b00144017f923c7bee76b8f" dmcf-pid="3rQfTLiPnw" dmcf-ptype="general">지난해 'AAI 2025'에서 예고된 '헬리오스' 랙스케일 솔루션은 이번 행사에서 마지막 퍼즐인 6세대 에픽 '베니스' 프로세서가 공개되면서 완성됐다. 리사 수 CEO는 "AI 컴퓨트 시장은 점점 복잡해지고 있다"며 "프론티어 AI를 위해서는 가장 앞선 컴퓨트 역량과 오픈 랙 아키텍처, 패브릭 기술, 랙스케일 통합을 통한 효율과 관리성을 '턴키 솔루션'으로 통합해야 한다"고 제시했다. </p> <p contents-hash="8c3d34417ffa88007f46ea747ec84904b332bf5294fee142ece3d2aa4ebab975" dmcf-pid="0mx4yonQJD" dmcf-ptype="general">AMD의 '헬리오스(Helios)' 랙스케일 솔루션은 AMD의 6세대 에픽 '베니스' 프로세서와 인스팅트 MI455X GPU, 펜산도의 네트워크 기술이 결합해 완성됐다. '헬리오스'는 랙당 72개의 인스팅트 MI455X GPU와 18개의 96코어 에픽 '베니스' 프로세서를 탑재했다. 랙 단위에서는 FP4 연산 기준 2.9엑사플롭스(EFlops) 연산 성능과 HBM 용량은 31TB에 달한다. 또한 총 260TB/s의 랙 내의 GPU 연결 대역폭을 통해 72개 GPU와 31TB HBM을 단일 GPU와 메모리처럼 다룰 수 있다.</p> <p contents-hash="132d44ea5ab89d11f937e4df2b2c34f9fab7b6a787777efac8ffda22bd4e718b" dmcf-pid="psM8WgLxnE" dmcf-ptype="general">AMD는 '헬리오스'에 탑재된 MI455X가 이전 세대 MI355X 대비 FP4 기준 연산 성능은 최대 4배지만 부하가 높은 상황에서는 최대 34배까지 높은 토큰 처리량을 제공할 수 있다고 제시했다. 또한 다수의 사용자를 서빙하는 고부하 환경에서는 MI455X의 비용당 토큰 처리량은 이전 세대 대비 18배까지 높다고 설명했다. 경쟁 제품인 엔비디아의 '베라 루빈'과 비교하면 랙 단위에서는 10~15% 더 높은 성능과 50% 더 큰 메모리 용량, 30% 뛰어난 비용 효율성을 제공한다고 강조했다.</p> <p contents-hash="2f8aab927f4172ba3e8d7d453d8fb20b32fd3dca78e9c33ff2ab6dd013d81ea7" dmcf-pid="Uk4KhdRfek" dmcf-ptype="general">본격적인 양산 단계에 들어간 헬리오스 랙스케일 솔루션은 OEM/ODM 파트너뿐 아니라 선도적 AI 연구기관과 대형 클라우드 서비스 사업자까지 도입에 나선 상태다. 마이크로소프트는 헬리오스를 애저 AI 서비스에 활용할 것을 공식 발표했고, 앤트로픽도 최대 2기가와트(GW) 규모의 헬리오스 랙스케일 솔루션을 도입하기 위한 전략적 파트너십을 공식화했다. 오픈AI도 이전 세대 협력에 이어 '헬리오스' 기반 인프라의 초기 파트너로 활동했다.</p> <p contents-hash="da10f6272067582dcaf73c66f3b7d88e757664f92713b06a0185b48ef938a716" dmcf-pid="uE89lJe4dc" dmcf-ptype="general">샌프란시스코=권용만 기자<br>yongman.kwon@chosunbiz.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © IT조선. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 스마트폰 다음은 AI 글래스… 'K-디스플레이'서 OLEDoS 생태계 격돌 07-24 다음 “AI 영상인 줄”…노태문 삼성 사장, 에이티즈 ‘BAD’ 직접 춤춘 까닭 07-24 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
