삼성전자, 브로드컴과 292조원 규모 반도체 파운드리·메모리 협력 작성일 07-25 50 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="Qu52iid8w6"> <p contents-hash="f0be3045457e75841e82150f5fc4a38fa5dbaecb5db60c5d9f1cdf3f78c3167b" dmcf-pid="x71VnnJ6r8" dmcf-ptype="general"><span>삼성전자가 브로드컴과 2000억달러(약 292조원) 규모 반도체 협력을 추진한다. 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리뿐만 아니라 반도체 위탁생산(파운드리), 첨단 패키징까지 전방위 솔루션을 공급하는 대규모 협업이다.</span></p> <p contents-hash="fbf94bd1f58bd3e936d59d7a10507555e53a16276bb090729eabfe2138511420" dmcf-pid="ykLI55XSD4" dmcf-ptype="general"><span>양사는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 'AI 서밋' 행사에서 차세대 인공지능(AI) 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다.</span></p> <p contents-hash="c62fc11bf6d09f96c3d82061202decb0e92cc1ace980983d9b54808566c0e2b8" dmcf-pid="WEoC11ZvDf" dmcf-ptype="general">삼성전자는 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 '원스톱 턴키 솔루션'을 앞세워 브로드컴과의 협력을 확대한다. <span>2030년까지 5년간 메모리·파운드리 분야에서 2000억달러 이상 규모의 전략적 협력을 추진하며 AI 반도체 분야 기술 협력을 확대한다.</span></p> <p contents-hash="3108ca46ad8f880dff668fd9e76e41f52645850c33731b8cb2c914be2ee68421" dmcf-pid="YDghtt5TIV" dmcf-ptype="general">우선 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 최첨단 메모리 솔루션을 공급, 브로드컴 AI 가속기 성능과 경쟁력 강화에 기여한다.</p> <p contents-hash="6b50032590c2b63efc9a5dda385c5e0614c8c525a9747f48db33fdebe8a13dcb" dmcf-pid="GwalFF1yD2" dmcf-ptype="general">삼성전자는 업계 최초 1c D램과 4nm 베이스다이 기술을 적용한 HBM4를 지난 2월 전 세계 최초로 양산 출하했다. 5월 HBM4E 샘플도 업계 최초로 고객사에 공급하며 차세대 HBM 기술 리더십을 견고히하고 있다.</p> <p contents-hash="b4410226fe942818ee1c74f489680a9f49d1583c5ee8784ff5c97bbf003934bf" dmcf-pid="HrNS33tWw9" dmcf-ptype="general">삼성전자는 HBM 성능과 신뢰성, 전력 효율성을 기반으로 브로드컴 AI 가속기의 성능을 극대화하는 등 차세대 AI 인프라 경쟁력을 뒷받침하는 핵심 메모리 솔루션 전략을 추진한다.</p> <p contents-hash="46c28173e59a74507bad8b37b8fd6b4f7de0ac63c860683a026bd857297a6081" dmcf-pid="Xmjv00FYIK" dmcf-ptype="general">파운드리 분야에서는 협력한다. 브로드컴의 차세대 고속 데이터 통신을 지원하는 통신용 반도체 솔루션 등 주요 제품 라인업에 2nm 이하 첨단 파운드리 공정을 적용, 제품 경쟁력을 한층 강화한다.</p> <p contents-hash="e9c1eff33e19240b6d360439c9e810dc63d8a315f45a27aa611a3d86d6959064" dmcf-pid="ZsATpp3Grb" dmcf-ptype="general">또 2nm 공정 기반 첨단 패키징 기술로 고성능·고효율 AI 반도체 구현을 지원하며, 브로드컴에 차별화된 AI 반도체 솔루션을 제공한다.</p> <p contents-hash="421e4f9d200ae6daee113866627f35865aa6f7fe3b4fcd2ca0a933611db0a3e6" dmcf-pid="5OcyUU0HOB" dmcf-ptype="general">반도체 설계와 공정을 함께 최적화하는 단계부터 칩 설계, 첨단 패키징, 양산에 이르기까지 전 과정을 긴밀하게 연계해 제품 개발 기간을 단축하고 성능과 전력 효율을 극대화할 수 있도록 지원한다.</p> <p contents-hash="79870532c51f6acbd968a8bc211657b0a684b03fc9b0824e25d54208549e67c6" dmcf-pid="1wBdDDkLmq" dmcf-ptype="general">삼성전자는 브로드컴과 차세대 AI 반도체 분야 협력을 통해 빠르게 성장하는 AI·고성능 컴퓨팅 시장에서 새로운 사업 기회를 발굴할 계획이다.</p> <p contents-hash="1fb17d9a36b3040bfebbb24b380d1d213ef31b62877372b6c9c8dc1783190646" dmcf-pid="trbJwwEoIz" dmcf-ptype="general"><span>이번 협약은 AI 시대 핵심 반도체 기술인 메모리, 파운드리, 첨단 패키징 전반에 걸친 양사의 협력을 한층 강화하고, 차세대 AI 반도체 생태계 경쟁력을 높이기 위한 행보로 분석된다.</span></p> <p contents-hash="dde84f7b7823d261a2d11bc3ca7c9b9a425a1089a0b3abd9e6e378e5ac3af2d7" dmcf-pid="FmKirrDgm7" dmcf-ptype="general">전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)은 “AI 시대에는 메모리, 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 중요하다”며 “브로드컴과의 협력을 확대함으로써 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다”고 밝혔다.</p> <p contents-hash="6ff0d3a505218def74a2633fe28c02c75c62bb68c279e7399432b7b54e3a4639" dmcf-pid="3s9nmmwaIu" dmcf-ptype="general">찰리 카와스 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장은 “AI 인프라가 빠르게 확장되면서 반도체 생태계 전반의 긴밀한 협력이 중요해지고 있다”며 “삼성전자와의 협력을 통해 다양해지는 시장의 요구에 최적화된 차세대 솔루션을 함께 만들어 가겠다”고 말했다.</p> <p contents-hash="4a9c85446151f5914d4c1d98f1883ade94b441b01da38eb4a295452824c7ea8e" dmcf-pid="0O2LssrNmU" dmcf-ptype="general">이날 'AI 서밋' 행사에는 한진만 삼성전자 파운드리 사업부장 사장과 혹 탄 브로드컴 CEO를 비롯한 양사 경영진, 정부 관계자 등이 참석했다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="22b4623771f9c4a5834a8ce2a3693f2d61e77f431204f3063e25cf8c165dc878" dmcf-pid="pIVoOOmjOp" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="삼성전자" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/25/etimesi/20260725152908231gknr.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="PAisXXGhsP" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/25/etimesi/20260725152908231gknr.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 삼성전자 </figcaption> </figure> <p contents-hash="9928c773bf22783bbb27cd608e7c8162b47ea879632bf5c624fa48599e675ae0" dmcf-pid="UCfgIIsAw0" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [AI는 지금] 中 저가 AI 공세에 앤트로픽 반격 나섰다…'반값' 오퍼스5로 승부수 07-25 다음 韓, 빅테크와 9500억 달러 반도체·5GW AIDC 협력…"글로벌 AI 공급망 핵심 거점으로" 07-25 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
