[분석] 인텔 흑자가 CPU에 묶인 이유···트럼프가 모른다면 삼성전자에 기회 작성일 07-26 34 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">CPU 흑자는 회복, AI 고객은 아직 숙제 <br>삼성, 브로드컴 통해 TPU 생태계 진입 <br>인텔보다 삼성이 설계·대체 비용 우위 <br>다만 트럼프가 인지하는 순간 게임 바껴</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="p4sNSV9UtG"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="774bc75b1d8ae755379e79638ceecdb42936d6abedb031778387b0a1b53820a1" data-idxno="461201" data-type="photo" dmcf-pid="U8Ojvf2uHY" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="브로드컴과 협력을 확대하며 TPU·ASIC 생태계 진입을 노리는 삼성전자와, 자국 반도체 공급망 강화를 추진하는 트럼프 행정부의 산업 전략이 새로운 변수로 떠오르고 있다. 인텔과 브로드컴 사이에서 AI 반도체 주도권을 둘러싼 경쟁이 기술을 넘어 지정학의 영역으로 확장되는 모습이다. / GPT-5.5 생성 이미지" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/26/552814-8XPEppr/20260726143104258jfrr.png" data-org-width="1280" dmcf-mid="FPjLIbqFHZ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/26/552814-8XPEppr/20260726143104258jfrr.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 브로드컴과 협력을 확대하며 TPU·ASIC 생태계 진입을 노리는 삼성전자와, 자국 반도체 공급망 강화를 추진하는 트럼프 행정부의 산업 전략이 새로운 변수로 떠오르고 있다. 인텔과 브로드컴 사이에서 AI 반도체 주도권을 둘러싼 경쟁이 기술을 넘어 지정학의 영역으로 확장되는 모습이다. / GPT-5.5 생성 이미지 </figcaption> </figure> <p contents-hash="250a2b9f5576288e4075a7e77445ad8d9f06b1286a6fde064ba83b5a0b0f7c28" dmcf-pid="u6IAT4V7HW" dmcf-ptype="general">인텔 파운드리가 십여 년 만에 의미 있는 수익을 기록했지만, 흑자의 상당 부분은 자사 CPU 생산에서 나왔다. 트럼프 정부의 지원에 힘입어 공장은 다시 돌아가기 시작했지만 엔비디아와 구글, 브로드컴 같은 AI 칩 고객은 여전히 TSMC나 삼성전자를 떠나지 않는다.</p> <p contents-hash="7eff697ac84335e094cdf350edf28df77392927684f9c091f73b8b9b98efe16d" dmcf-pid="7PCcy8fzYy" dmcf-ptype="general">26일 재계에 따르면 이재명 대통령과 함께 미국을 방문한 이재용 삼성전자 회장은 브로드컴과 차세대 AI 가속기 협력 확대를 공식화하며 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 하나로 묶는 '턴키 AI 반도체' 전략에 속도를 냈다.</p> <p contents-hash="3c55012dd1e21b72c8a09d33be58a79861d71d62fbf50eb558c73553d94c0ae1" dmcf-pid="zQhkW64qHT" dmcf-ptype="general">브로드컴에 HBM과 2나노 이하 파운드리, 첨단 패키징을 함께 제공하고 시스템-기술 공동 최적화(STCO)까지 추진하기로 하면서, 삼성전자가 AI 시대 제조 경쟁의 핵심을 단순 미세공정이 아닌 메모리·로직·패키징을 통합한 플랫폼 경쟁력으로 보고 있음을 보여줬다. </p> <p contents-hash="555081e35830ea17fcccdeba00f8820dde0d031763484407e585fdd3fc901b7b" dmcf-pid="qxlEYP8BHv" dmcf-ptype="general">다만 삼성전자의 GPU 생산은 여전히 제로다. 브로드컴은 구글 TPU 7세대를 공동 개발한 핵심 ASIC 파트너이자 차세대 TPU 개발에도 참여하는 기업이다. 이번 협력은 범용 GPU 수주보다 AI 인프라의 또 다른 축인 맞춤형 AI 가속기(ASIC) 생태계로 삼성전자가 진입할 교두보를 마련했다는 의미가 크다. 엔비디아 중심 GPU 시장을 단번에 흔들기보다 TPU와 ASIC으로 대표되는 AI 가속기 시장에서 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 함께 공급하는 제조 플랫폼으로 입지를 넓히려는 전략이라는 해석이 가능하다.</p> <p contents-hash="44255df73d0eb04a1a60993fa203ad61f68109a605c35e000445ba9f4266a461" dmcf-pid="BMSDGQ6b1S" dmcf-ptype="general">인텔 CPU 파운드리 흑자는 제조 경쟁력 회복의 신호다. 그러나 동시에 현재 사업 구조의 한계도 보여준다. CPU는 인텔이 직접 설계하고 직접 생산하는 내부 물량이다. 공장 가동률을 높이고 손익을 개선하는 데는 효과적이지만, 외부 AI 고객이 인텔을 선택했다는 의미는 아니다. 공장을 돌리는 것과 AI 칩 고객을 확보하는 것은 전혀 다른 경쟁이다.</p> <p contents-hash="571a08405c9621f3335c90d655c512c4593cd350cce9bba064111b2077f7d6c8" dmcf-pid="bRvwHxPK5l" dmcf-ptype="general">다만 이번 협력 규모와 사업 범위를 둘러싸고는 신중하게 해석해야 한다는 시각도 있다. 최근 도널드 트럼프 행정부가 인텔과 구글의 AI 인프라 협력을 잇달아 부각하며 미국 내 반도체 공급망 강화를 강조하고 있는 상황에서, 삼성전자 역시 브로드컴과의 대규모 협력 청사진을 제시하며 AI 생태계 내 존재감을 부각할 필요성이 커졌기 때문이다. </p> <p contents-hash="63c4220e46da70f1aaaf1edd0b97b9475efbaacb11254fde4f7c0e6e88f7357a" dmcf-pid="KeTrXMQ9Xh" dmcf-ptype="general">양사간 MOU 규모(292.6조)는 장기 협력 의지를 보여주는 상징성이 크지만, 실제 양산 물량과 매출로 이어질 계약 규모는 향후 개별 프로젝트 진행 과정에서 구체화될 가능성이 있다. GPU와 TPU 고객은 공정만 보고 파운드리를 선택하지 않기 때문이다. 수년간 축적한 설계 자산과 검증 체계, 생산 흐름을 함께 고려한다. 공정 성능이 향상됐다는 이유만으로 공급망 전체를 교체하는 일은 거의 없다.</p> <p contents-hash="e4656cae9ea61e886ccb2e7789c61d15bbaa536b4c2c62330639d949c013094c" dmcf-pid="9dymZRx2GC" dmcf-ptype="general">가장 큰 장벽은 첨단 패키징이다. AI 가속기는 GPU나 TPU 연산 다이 하나로 완성되지 않는다. HBM 적층과 인터포저, 첨단 패키징, 테스트까지 하나의 제조 체인으로 연결돼야 한다. TSMC는 CoWoS를 중심으로 웨이퍼 생산부터 패키징까지 외부 고객이 즉시 활용할 수 있는 원스톱 공급망을 구축했다. </p> <p contents-hash="7fc83da80a48e29ca77abd5217e947e7f586f9cd819b04328a80bc4ac2a85c3b" dmcf-pid="2Fi8N1ZvHI" dmcf-ptype="general">삼성전자도 HBM과 파운드리, 2나노 기반 첨단 패키징을 함께 제공하는 턴키 전략으로 이 경쟁에 뛰어들었다. 브로드컴과 시스템-기술 공동 최적화(STCO)를 추진한 것도 메모리와 로직, 패키징을 하나의 AI 가속기 제조 플랫폼으로 묶으려는 시도다.</p> <p contents-hash="c9c5692fb40ea8adb36e321aa55cd285812a986e01512dccc6187d4a4e17486b" dmcf-pid="V3n6jt5TtO" dmcf-ptype="general">인텔 역시 Foveros와 EMIB라는 강력한 패키징 기술을 보유하고 있지만, 자사 CPU 중심으로 형성된 기술을 외부 GPU·TPU 고객이 대규모로 활용하는 생산 생태계로 확장하지 못했다. 패키징 기술의 보유 여부보다 고객 설계와 HBM 공급망, 양산 검증을 얼마나 매끄럽게 연결하느냐가 인텔의 더 큰 장벽인 셈이다.</p> <div contents-hash="ec3b62b8c40b9385b49f4a8bbce22e0cd7ecfde8970cca10ea514cf7763c03a4" dmcf-pid="f0LPAF1y5s" dmcf-ptype="general"> 인텔과 삼성 입장에서 설계 생태계는 여전히 높은 진입장벽이다. 엔비디아와 AMD, 브로드컴, 마벨, 구글은 수년 동안 TSMC 공정을 기준으로 PDK와 EDA, IP 라이브러리, 검증 플로우를 축적해 왔다. 파운드리를 변경하는 순간 설계 검증과 인증 과정 상당 부분을 다시 수행해야 하며, 개발 일정과 비용도 함께 증가한다. </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="eef92a9687d196f5f8fa784f93ec00d28eabf5c80527b6f8f07537fbb27aeba8" data-idxno="461203" data-type="photo" dmcf-pid="4poQc3tWZm" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="정의선 현대차그룹 회장(왼쪽부터 시계방향으로), 이재용 삼성전자 회장, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자, 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자, 이해진 네이버 의장, 젠슨 황의 딸 매디슨 황 엔비디아 옴니버스·로보틱스 제품 마케팅 수석 이사가 24일(현지시각) 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 AI 서밋에서 대화를 나누고 있다. /연합뉴스" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/26/552814-8XPEppr/20260726143105549ahwq.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="3FHCFid8XX" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/26/552814-8XPEppr/20260726143105549ahwq.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 정의선 현대차그룹 회장(왼쪽부터 시계방향으로), 이재용 삼성전자 회장, 젠슨 황 엔비디아 최고경영자, 샘 올트먼 오픈AI 최고경영자, 이해진 네이버 의장, 젠슨 황의 딸 매디슨 황 엔비디아 옴니버스·로보틱스 제품 마케팅 수석 이사가 24일(현지시각) 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 AI 서밋에서 대화를 나누고 있다. /연합뉴스 </figcaption> </figure> <p contents-hash="205cb633763a36f7c880398079292ac12f6bdd54b5a353c4ea1d7535f4e2e1ed" dmcf-pid="8Ugxk0FY5r" dmcf-ptype="general">여기에 더해 수율에 대한 신뢰는 AI 시대에 더욱 중요해졌다. AI 가속기 한 장의 가격은 수천 달러에서 수만 달러에 이른다. 수율이 몇 퍼센트만 흔들려도 손실 규모는 급격히 커진다. 고객들이 이미 검증된 공정과 공급망을 쉽게 포기하지 않는 이유다.</p> <p contents-hash="80fc295c2dd4ca816203750254f7711641a6b3a3e24a985dcf726dc93c5f564f" dmcf-pid="6uaMEp3Gtw" dmcf-ptype="general">HBM 공급망도 중요한 변수다. GPU와 TPU는 HBM, 인터포저, 첨단 패키징, 테스트까지 긴밀하게 연결된 제조 체계 위에서 생산된다. AI 칩 고객은 웨이퍼 공급업체가 아니라 완성된 공급망을 구매한다. 삼성전자는 세계 최고 수준의 HBM 경쟁력을 바탕으로 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 하나의 턴키 체계로 묶어가고 있다는 점에서 유리한 위치를 확보하고 있다. </p> <p contents-hash="dbea13636e0443af39637de05ac3773c32c1984d105e39e4dcceec34333e60ce" dmcf-pid="P7NRDU0HtD" dmcf-ptype="general">반면 인텔은 공정 경쟁력을 빠르게 회복하고 있지만, 이 전체 공급망을 TSMC 수준으로 유기적으로 연결해 외부 고객에게 제공하는 단계에는 아직 이르지 못했다. 물론 이번 흑자가 갖는 의미는 크지만 그것이 곧 외부 AI 고객을 확보했다는 뜻은 아니란 얘기다. <strong>[칩 계산논쟁] ➃ 지능의 경제학···메모리 왕국→인프라 강국 체질 개선 제언</strong> </p> <p contents-hash="117cc36014c73e066cd4510f75a005fead14193f506a838d45384fe443a8e3cd" dmcf-pid="QzjewupX5E" dmcf-ptype="general"><strong>대체 비용이 고객을 붙잡는다</strong><br><strong>인텔보다 삼성이 유리한 이유</strong></p> <p contents-hash="142430f52cae29387b5ce3a4d3f3c69940bda8c6ce814d9f6f1989c78b5eb7b4" dmcf-pid="xqAdr7UZYk" dmcf-ptype="general">삼성전자는 설계권과 대체 비용 측면에서 인텔보다 분명한 강점을 갖추고 있다. 인텔의 파운드리 생태계가 자사 CPU 설계와 생산을 중심으로 형성돼 있다면, 삼성전자는 SAFE 생태계를 통해 EDA와 IP, 디자인솔루션파트너, 첨단 패키징, HBM을 외부 고객의 칩 개발 과정에 연결해 왔다는 점에서 브로드컴과의 협력은 단순한 HBM·파운드리 공급 계약보다 큰 의미를 갖는다. </p> <div contents-hash="fcd35e3913f28f39216a08311206beba86981ac4b25f53c94618a027a728c0c5" dmcf-pid="yDUHbkAi1c" dmcf-ptype="general"> 구글 TPU를 공동 개발해 온 브로드컴의 ASIC 설계 역량과 삼성전자의 메모리·파운드리·첨단 패키징이 결합하면 고객의 가속기 구조를 초기 단계부터 공동 최적화하는 체계가 만들어질 수 있다. 그러나 자국 반도체 산업을 최우선에 두는 트럼프 대통령이 이 구조를 인지하는 순간 백악관이 구글에 인텔 활용을 압박하거나 미국 내 생산 비중을 협상의 조건으로 제시할 가능성이 커진다. 삼성전자가 확보한 절호의 기회가 동시에 트럼프의 산업정책과 정면으로 충돌할 수 있는 지정학적 변수로 바뀌는 지점이다. </div> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="dfae44a3a907b734da226823a5c6888e2649b42df4fdbacf12f1ea2b8ad1e1e9" data-idxno="461202" data-type="photo" dmcf-pid="WwuXKEcnXA" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="메모리 가격 중심의 과거와 설계권·대체 비용이 기업가치를 좌우하는 AI 시대의 반도체 시장 구조를 비교한 인포그래픽. AI 생성 이미지 /챗GPT" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202607/26/552814-8XPEppr/20260726143106873yobt.png" data-org-width="600" dmcf-mid="0edfgZHlZH" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202607/26/552814-8XPEppr/20260726143106873yobt.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 메모리 가격 중심의 과거와 설계권·대체 비용이 기업가치를 좌우하는 AI 시대의 반도체 시장 구조를 비교한 인포그래픽. AI 생성 이미지 /챗GPT </figcaption> </figure> <p contents-hash="48d2b52ed95002658f2d79c6c5230e8f0bf1c1c4bce0a9655ec2e20b68d7c766" dmcf-pid="Yr7Z9DkLGj" dmcf-ptype="general"><strong>☞ 반도체 가격 공식의 변화</strong> = 과거 메모리 산업에서는 공급과 수요에 따라 가격이 형성되는 '가격 수용자(price taker)' 구조가 지배적이었다. 그러나 AI 가속기와 HBM, 첨단 파운드리는 고객의 설계 단계부터 함께 참여하는 비중이 커지면서 단순한 칩 가격보다 공급망 전체를 교체하는 비용이 더 중요한 경쟁력으로 떠오르고 있다. 반도체의 가치가 생산량이 아니라 고객 시스템 안에서 얼마나 대체하기 어려운 존재인가로 이동하고 있는 것이다.</p> <p contents-hash="11d9bed46cd3e0d168faf12ed8ec93f2c2c5691147278fc03d506744cac08661" dmcf-pid="Gmz52wEotN" dmcf-ptype="general">삼성전자가 SAFE 생태계와 HBM, 첨단 패키징을 하나의 플랫폼으로 묶고, SK하이닉스가 커스텀 HBM으로 고객과 초기 공동설계를 확대하는 이유도 여기에 있다. 고객이 공급업체를 바꾸는 순간 공정과 메모리, 패키징, 전력·열 설계, 검증 체계까지 다시 구축해야 한다면 가격 경쟁만으로는 공급망을 흔들기 어렵다. AI 시대 반도체의 가격 결정력은 제조원가보다 설계권과 대체 비용에서 나온다는 점에서, 시장 역시 메모리 사이클이 아니라 공급망을 얼마나 깊게 장악했는지를 새로운 기업가치 기준으로 보기 시작하고 있다.</p> <p contents-hash="d8bf3835f58a1b45aab19c6879153ab4cc83a82f23f43c53093267a8eafdc8bf" dmcf-pid="H6IAT4V7Xa" dmcf-ptype="general">여성경제신문 이상헌 기자<br>liberty@seoulmedia.co.kr</p> <p contents-hash="d875e0c4c73fefd50ba5f2fa03a74eacbe87e5b3f4ab5c58f8c4d5c6680038b6" dmcf-pid="XPCcy8fzZg" dmcf-ptype="general">*여성경제신문 기사는 기자 혹은 외부 필자가 작성 후 AI를 이용해 교정교열하고 문장을 다듬었음을 밝힙니다. 기사에 포함된 이미지 중 AI로 생성한 이미지는 사진 캡션에 밝혀두었습니다.</p> </section> </div> 관련자료 이전 "몰카·악질 영상 지운다"...메타, 'AI 안경' 불법 촬영물 단속 07-26 다음 암세포 폭주 막을 ‘성장 스위치’ 찾았다···KAIST, 차세대 항암 표적 규명 07-26 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
