CXMT 추격에도 굳건한 K-메모리…中 생태계 확장은 부담 [반도체레이다] 작성일 08-03 37 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="y8ZoYBb0hl"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="e1bc0abfee7a7929cc7e1ce94508e0fd1025eddad1d256df54c2c9b2d03aac12" dmcf-pid="W65gGbKpvh" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/03/552796-pzfp7fF/20260803151827287kkps.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="xJ8T2ogRWS" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/03/552796-pzfp7fF/20260803151827287kkps.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="5afd27a0a68d540b030acb1fde74441c4fa996fa07dd9b2da42ebadc2d379734" dmcf-pid="YP1aHK9UlC" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 고성현기자] 중국 최대 D램 기업인 창신메모리(CXMT)가 증시 상장을 통한 자금 조달과 기술 추격에 속도를 내면서 삼성전자와 SK하이닉스에 미칠 영향에도 관심이 쏠린다.</p> <p contents-hash="7c0001ddb95d0edea8eb4fa8450acb75aa53b82614106f989394c767159d5fb2" dmcf-pid="GQtNX92uSI" dmcf-ptype="general">아직 기술과 공정 경쟁력에서 상당한 격차가 남아 있어 단기간 내 국내 메모리 기업의 실적을 위협할 가능성은 낮다는 평가가 우세하다. 다만 중국 정부의 지원을 바탕으로 현지 반도체 생태계가 빠르게 확장될 경우 장기적으로 국내 기업의 시장 주도권을 흔드는 부담으로 작용할 수 있다는 관측이 나온다.</p> <p contents-hash="0abfd9e706f03cbd2614f8e064c8548c03bc13a7b47c892169e698348c9ccf34" dmcf-pid="HxFjZ2V7vO" dmcf-ptype="general">3일 업계에 따르면 제일재경 등 중국 현지 매체는 CXMT가 차세대 저전력 D램 표준인 LPDDR6 D램 개발을 거의 마치고 양산 전 검증 단계에 돌입했다고 보도했다. LPDDR은 스마트폰과 태블릿 등 모바일 기기에 탑재되는 D램 표준으로 저전력 중심 동작 특성을 갖추고 있다.</p> <p contents-hash="496a6e961a94636bfb6b8a132696f75cf69b88b2297c48e52237944ada199d22" dmcf-pid="XM3A5Vfzhs" dmcf-ptype="general">제일재경은 CXMT의 LPDDR6 D램이 설계 기준 최대 12.8Gbps(초당 기가비트)를 지원하고 신뢰성과 유지보수성 등 주요 성능이 전작(LPDDR5X)보다 개선됐다고 전했다. CXMT는 현재 기준 최신 표준인 DDR5 D램과 LPDDR5, LPDDR5X 등을 양산하고 있으며, LPDDR6 D램 역시 올해 하반기 중 양산할 가능성이 제기되고 있다.</p> <p contents-hash="48f22338570eb434bac84bb80f12fcbbca3b349a0e7a172febf695c5d2bc53d4" dmcf-pid="ZdUEF86blm" dmcf-ptype="general">CXMT는 이와 함께 생산능력 확대에도 속도를 내는 중이다. 중국 허페이 공장 증설과 상하이 신규 팹 건설을 추진 중이며, 이에 따라 현 24만장으로 추정되는 웨이퍼 기준 D램 생산량이 2030년까지 월 60만장으로 확대될 수 있다는 관측도 제기된다.</p> <p contents-hash="3a814a3cf1b0babeb45aa9533dc0b587f3d4dd43508a7b5466e51d3495021b1a" dmcf-pid="5JuD36PKTr" dmcf-ptype="general">특히 최근에는 기업공개(IPO)를 통한 실탄까지 확보했다. CXMT는 지난달 27일 중국 상하이증권거래소 과창판에 상장해 579억2000만위안, 약 8조원대 후반의 자금을 조달했다. 상장 첫날 주가는 공모가 8.66위안보다 466% 오른 49위 안에 마감해 시가총액 약 3조3000억위안으로 불어났고, 이에 따라 중국공상은행을 제치고 상장 당일 중국 본토 시가총액 1위 기업에 올라섰다.</p> <p contents-hash="e9ff92b075832af64313da866bc024b2d11ff660f0cf2e9e2f5704a9145e1245" dmcf-pid="1i7w0PQ9hw" dmcf-ptype="general">이처럼 대규모 자금 조달과 생산능력 확대가 맞물리면서 CXMT가 국내 메모리 기업과의 격차를 예상보다 빠르게 좁힐 수 있다는 우려도 나온다. 범용 D램을 중심으로 출하량을 늘리는 데 이어 LPDDR6 등 차세대 제품 개발까지 추진하면서 추격 범위가 넓어지고 있어서다. 중국 정부의 지원 아래 현지 스마트폰과 PC 기업들이 자국산 메모리 채택을 확대할 경우 성장 속도가 더욱 빨라질 가능성도 제기된다.</p> <p contents-hash="0310cd56b9ae3c29fb2fac9903f7853dbef2c3adfb62c2cceeebff53a7905711" dmcf-pid="tnzrpQx2TD" dmcf-ptype="general">다만 반도체 업계에서는 CXMT의 외형 확대가 삼성전자와 SK하이닉스의 실적이나 시장 지위에 당장 미칠 영향은 제한적일 것으로 보고 있다. 국내 기업과 CXMT가 주력으로 삼는 고객사와 제품군에 차이가 큰 데다, 범용 D램 내에서도 공정과 양산 경쟁력의 격차가 여전히 상당하다는 이유에서다.</p> <p contents-hash="9789bee2f7e974e8b9c9330a25ede92df54076ec1d972b6ec11f0e0929947455" dmcf-pid="FLqmUxMVTE" dmcf-ptype="general">CXMT가 넓히는 공급 기반이 범용 D램 중심인 중국 내 현지 스마트폰과 PC 제조사인 데다, 주력인 G4 공정이 10나노급 3세대(1z) 수준으로 현 삼성전자와 SK하이닉스의 주력인 1b(5세대)·1c(6세대)보다 2~3년 격차가 존재하고 있다. 통상 반도체 칩 채택이 제품 규격이나 설계상 성능으로 이뤄지는 것이 아니라 실질 전력 효율을 비롯한 검증 단계를 오랜 기간 밟아오는 것 역시 진입장벽으로 작용하고 있다.</p> <p contents-hash="173119c85ea9c15cf83212b6d25ebddcacaeb37657d6d452525c02a9c6a5b166" dmcf-pid="3oBsuMRfWk" dmcf-ptype="general">공정 격차에 따른 수율과 생산능력에서도 차이가 크다는 평가가 나온다. 삼성전자는 4세대인 1a부터 5개 층(Layer)에 극자외선(EUV) 공정을 적용하면서 수율과 양산성을 끌어올렸고, SK하이닉스도 1b D램부터 4개 레이어에 EUV를 적용해 원가 경쟁력을 확보했다.</p> <p contents-hash="eb4735934c179c6f156ab8ed8397769021d2865ec493dba8e8f01cf5e9964f5f" dmcf-pid="0gbO7Re4Wc" dmcf-ptype="general">반면 CXMT는 미국의 대중제재로 ASML의 EUV 장비 반입이 어려워 심자외선(DUV)으로 여러번 회로를 그리는 멀티 패터닝으로 대응하고 있다. 당장은 정부 지원과 충분한 재원으로 멀티 패터닝 전략이 유효하지만, 장기적인 경쟁에서는 EUV 확보에 어려움이 따를수록 원가 측면의 성과를 내기 어렵다는 뜻으로 풀이된다.</p> <p contents-hash="822e1fdade355d097c5cb6337b17873d54cc3673b9f4b5e13182ce3319c7a7f6" dmcf-pid="paKIzed8TA" dmcf-ptype="general">이밖에 양사가 샤오미 등 중국 대형 기업과 글로벌 빅테크 등을 중심으로 양산 신뢰성을 확보하고 있는 점, 범용이 아닌 인공지능(AI) 인프라 중심 고성능 D램과 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 장기공급계약(LTA) 체결을 확대하고 있는 점도 경쟁 격차를 유지할 수 있는 근거로 꼽히고 있다.</p> <p contents-hash="759568b65420340934d2bb556dd04f2cf5608cdf265a7d51dd86d98adb6a846f" dmcf-pid="UN9CqdJ6Wj" dmcf-ptype="general">일각에서는 중국 반도체 생태계가 자립 속도를 내는 점은 장기적인 부담이 될 수 있다는 관측이 나온다. 미국, 네덜란드, 일본 등 장비를 채택해 온 중국 반도체 기업이 자국 기업을 기반으로 한 국산화를 내세웠고, 이에 따른 성과가 하나씩 나오기 시작하면서 글로벌 반도체 생태계와 격차를 줄이면서다.</p> <p contents-hash="661d7c59d0764cfb4124800ada1c047d40f12e820e8921d9a2cf97f10696d42a" dmcf-pid="uSnFermjlN" dmcf-ptype="general">상하이 국영기업인 아이성나가 액침형 DUV 노광장비 양산에 착수했다는 소식이 대표적인 사례다. 2023년 설립된 아이성나가 20년 간 중국 정부 지원을 받아 기술력을 확보한 상하이 마이크로일렉트로닉스(SMEE)의 인력을 이전받고 관련 기술을 고도화하면서다. 아이성나의 액침 EUV 노광기의 기본 패터닝 성능은 28나노미터(㎚)까지 대응 가능하며, 멀티 패터닝을 활용하면 이론상 최대 7나노 공정까지도 생산이 가능한 것으로 전해졌다.</p> <p contents-hash="eeaafb3d5844daeb9e01938d6bc4f5272beaea629ce29e4ae2f6329b374cf8b6" dmcf-pid="7vL3dmsAha" dmcf-ptype="general">아이성나의 올해 생산목표가 5대인 점, 품질·신뢰성 검증이 이뤄지지 않은 점을 고려할 때는 당장 영향은 제한적일 것으로 전망된다. 다만 불가침 영역이었던 ASML의 노광 장비에 도전하고 있는 점을 고려할 때, 장기간 중국 정부의 지원이 이뤄질 경우 격차가 빠르게 좁혀질 수 있다는 게 업계 내 가장 큰 우려로 꼽힌다.</p> <p contents-hash="b524da0fb27f22b8edfca1f0d80e44abcf0651319120699d288e6cccb0fd10d7" dmcf-pid="zTo0JsOchg" dmcf-ptype="general">한 반도체 업계 관계자는 "중국의 자립이나 CXMT의 양산 도전이 당장 삼성전자, SK하이닉스의 입지에 영향을 주진 않을 것"이라면서도 "중국 생태계 자립 속도가 빠르면 빨라질수록 막대한 자본과 생태계를 기반한 물량 공세가 이어질 수 있어 장기적인 대비책이 필요할 것으로 본다"고 말했다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. 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