AI 메모리 승부수…삼성 ‘통합’ vs SK ‘개방형’ 작성일 08-05 36 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">FMS 2026서 차세대 AI 메모리 전략 공개<br>두 회사 모두 “AI 병목은 GPU 아닌 메모리” 진단<br>삼성 zHBM·SK HBF로 차세대 메모리 경쟁<br>통합 기술 대 개방형 생태계…주도권 경쟁 본격화</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="x2JakkEoWx"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="8fa51fec012fb303df7abe01c63d0bad9e8fd2c33e0b92fd7d7827c42bd4e266" dmcf-pid="yOX377ztlQ" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="이진엽 삼성전자 부사장이 4일(현지시간) 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 FMS2026에서 기조강연을 하고 있다. [사진=원호섭 특파원]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/05/mk/20260805062402806nnjp.png" data-org-width="700" dmcf-mid="PtudoogRCR" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/05/mk/20260805062402806nnjp.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 이진엽 삼성전자 부사장이 4일(현지시간) 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 FMS2026에서 기조강연을 하고 있다. [사진=원호섭 특파원] </figcaption> </figure> <div contents-hash="d4ef5e5be10a5046ef1ea8350ba503d8a77be3fa7d6f13a7619f6e863ca7a4dc" dmcf-pid="WIZ0zzqFCP" dmcf-ptype="general"> 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 시대의 새로운 메모리 기술을 나란히 공개했다. 두 회사는 AI가 처리하는 데이터가 폭증하면서 이제는 GPU 같은 연산칩보다 메모리가 AI 성능을 좌우하는 시대가 됐다고 진단했다. 해결책도 비슷했다. 메모리를 연산칩 가까이 배치하고 저장장치인 낸드플래시까지 AI 메모리로 활용해 용량을 크게 늘리는 것이다. 다만 삼성은 모든 기술을 자체적으로 통합하는 전략을, SK하이닉스는 업계 표준을 만들어 생태계를 키우는 전략을 선택했다. </div> <p contents-hash="3d5e10dfa9016129b9d03f113fed5d6908953f060b09c08313fbeeccdfca178a" dmcf-pid="YC5pqqB3l6" dmcf-ptype="general">삼성전자와 SK하이닉스는 4일(현지시간) 미국 산타클라라에서 열린 세계 최대 메모리·스토리지 콘퍼런스 ‘FMS 2026’에서 지난해와 마찬가지로 나란히 기조강연 무대에 올랐다.</p> <p contents-hash="d174a30b316f02e0306c36d4958f79d8ab15b12747dbabd827f053280bd7d8b5" dmcf-pid="Gh1UBBb0T8" dmcf-ptype="general">두 회사 모두 AI 추론이 늘면서 메모리 부족이 가장 큰 문제라고 진단했다. 삼성은 추론에 사용하는 토큰이 최근 2년 동안 100배 이상 늘었다고 설명했고, SK하이닉스는 처리해야 할 토큰이 2030년까지 24배 증가할 것으로 전망했다. GPU 성능은 계속 좋아지고 있지만 메모리가 이를 따라가지 못해 AI 성능이 제한된다는 것이다.</p> <p contents-hash="644ccd4446307285394ec1412c6bd1e54f57c946cf1f9b13c600ab5986a8d80e" dmcf-pid="HltubbKpT4" dmcf-ptype="general">삼성전자는 메모리를 연산칩 바로 위에 쌓는 차세대 HBM인 ‘zHBM’을 공개했다. 기존보다 데이터 이동 거리를 줄여 성능을 크게 높이는 것이 목표다. 또 400단 이상을 쌓은 차세대 낸드플래시와 이를 활용한 온디바이스 AI용 저장장치도 함께 소개했다.</p> <p contents-hash="629878f936ac3ee5f6ee73d0c4b8b7dae0e66a44d2c54117616742bd70761b58" dmcf-pid="XSF7KK9Ulf" dmcf-ptype="general">이진엽 삼성전자 부사장은 “메모리와 파운드리, 패키징까지 모두 제공할 수 있는 회사는 삼성뿐”이라며 수직 통합 경쟁력을 강조했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="ffa35196180453db47fa0e9eae30836844654af5ab408872676026e89082e116" dmcf-pid="ZiwCTTyOWV" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="김춘성 SK하이닉스 부사장이 4일(현지시간) 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 FMS에서 발표하고 있다. [사진=원호섭 특파원]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/05/mk/20260805062404239dpjh.png" data-org-width="700" dmcf-mid="Q7Z0zzqFhM" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/05/mk/20260805062404239dpjh.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 김춘성 SK하이닉스 부사장이 4일(현지시간) 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 FMS에서 발표하고 있다. [사진=원호섭 특파원] </figcaption> </figure> <div contents-hash="8ace449c5a3cb520884726a8d24c9cbf34f08e07de0dd85f60e754f9c307f3dc" dmcf-pid="5nrhyyWIW2" dmcf-ptype="general"> SK하이닉스는 ‘계층형 메모리’를 내세웠다. 속도와 용량이 다른 여러 메모리를 적절히 조합해 AI 시스템 전체 성능을 높이는 방식이다. GPU 위에 쌓는 ‘3D 스택 D램’, HBM보다 용량을 10배 키운 ‘고대역폭 플래시(HBF)’, 여러 서버가 메모리를 함께 쓰는 ‘CXL 메모리풀’ 등이 대표적이다. </div> <p contents-hash="865216fee2207a74ea13f00c2c7885a74721d5456e74f28d43530f59f3e030ba" dmcf-pid="1LmlWWYCy9" dmcf-ptype="general">이날 SK하이닉스는 샌디스크와 함께 HBF의 첫 표준 규격을 공개했다. 최대 512GB 용량과 초당 최대 3TB의 데이터 전송 속도를 지원하며 업계 표준 인터페이스인 UCIe를 적용했다. 구글과 텐스토렌트도 표준 개발에 참여했다. 김춘성 SK하이닉스 부사장은 “AI 메모리 공급자를 넘어 AI 메모리 생태계를 만드는 회사가 되겠다”고 말했다.</p> <p contents-hash="91e64708bab619f48622b045c5e71656a4e41aff6d8634cbf90f9f2fb43fb7c3" dmcf-pid="tosSYYGhlK" dmcf-ptype="general">겹치는 지점은 뚜렷했다. 두 회사 모두 D램을 연산장치 위에 3D로 쌓고(삼성 zHBM, SK 3D 스택 D램), 낸드를 메모리 계층으로 끌어올렸을뿐 아니라 연결에 UCIe를 썼다. 사실상 같은 방향이었다. 갈린 것은 전략이다. 삼성은 메모리부터 파운드리·패키징까지 안에서 통합해 고객 맞춤형으로 찍어내겠다는 쪽이고 SK는 표준과 생태계를 앞세워 여러 기업이 함께 쓰는 판을 깔겠다는 쪽이다. 낸드의 메모리화도 결이 다르다. SK HBF가 서버에서 HBM을 보완한다면 삼성 zNAND-O는 온디바이스에 초점을 맞췄다. [실리콘밸리 원호섭 특파원]</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 매일경제 & mk.co.kr. 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지</p> 관련자료 이전 한동훈 "보완수사 폐지로 지옥문 열려"…돌려차기 피해자 김진주 "누굴 위한 법인가"(종합) 등 [8/5(수) 데일리안 출근길 뉴스] 08-05 다음 애플 '폴더블 아이폰' 9월 등판…워치·에어팟 등 웨어러블도 08-05 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
