삼성·SK·마이크론 "메모리 병목 시대 왔다"…FMS 달군 AI 경쟁 작성일 08-05 44 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">삼성은 3D 메모리, SK는 HBF, 마이크론은 '메모리 병목<br>"한국, 2031년까지 메모리 최강 유지" 전망도</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="5kLGRRe4lh"> <p contents-hash="9dbcdc17880ce222729bc5f8b78bf2b0fbea002ee3ac22f46105ce174c08fbed" dmcf-pid="1EoHeed8yC" dmcf-ptype="general">[아이뉴스24 박지은 기자] <strong>"메모리 병목(Memory Wall) 시대가 왔다."</strong></p> <p contents-hash="4f32367bfe28886894bcc8d47509353c0e28fedd1d08db262c8f2f01d6a0b2be" dmcf-pid="taev66PKSI" dmcf-ptype="general"><strong>"낸드는 AI 시대의 유연하고 확장 가능한 기반이다."</strong></p> <p contents-hash="23fe21090183d0b20c07dac9e75552e4d099fc688084a7d0f526e6160b84a726" dmcf-pid="FNdTPPQ9WO" dmcf-ptype="general"><strong>"AI 혁신은 새로운 3차원(3D) 메모리 구조에서 시작된다."</strong></p> <p contents-hash="e3be2031ddcb866f5b3ccd9e033e84c836d4c67c69ec8a474db8b710357df3a7" dmcf-pid="3jJyQQx2hs" dmcf-ptype="general">세계 최대 메모리 행사인 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026' 첫날, 글로벌 반도체 기업들이 AI 시대 메모리의 미래를 제시하는 메시지를 잇달아 내놨다.</p> <p contents-hash="f8f1d6b557f6c03e059bdb2084b6ccd3800f2216dababc94ed9d29a09e8d1764" dmcf-pid="0AiWxxMVlm" dmcf-ptype="general">더 빠른 고대역폭메모리(HBM)를 만드는 경쟁을 넘어 AI 시스템 전체의 성능과 효율을 높일 메모리 구조와 저장장치 기술이 새로운 경쟁력으로 떠오르고 있다는 점을 공통적으로 강조했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="ea8d680076e7f93df3337809ecffb356beb2864faed29c0a5b24eadaad9137d5" dmcf-pid="pcnYMMRfWr" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 이진엽 삼성전자 메모리사업부 플래시제품·기술 총괄 부사장(EVP)이 '메모리의 필수성: 삼성이 AI 시대의 기반을 어떻게 구축하고 있는가'를 주제로 기조연설을 하고 있다. [사진=FMS 2026 링크드인 ]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/05/inews24/20260805072729576kofx.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="H1HQvvTslv" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/05/inews24/20260805072729576kofx.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 이진엽 삼성전자 메모리사업부 플래시제품·기술 총괄 부사장(EVP)이 '메모리의 필수성: 삼성이 AI 시대의 기반을 어떻게 구축하고 있는가'를 주제로 기조연설을 하고 있다. [사진=FMS 2026 링크드인 ] </figcaption> </figure> <p contents-hash="0b0272ab450759dbdadf8d00c24445a16d0a6fe0455a792cb1093660e6f916c6" dmcf-pid="UkLGRRe4hw" dmcf-ptype="general">4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개막한 FMS에는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론, 키옥시아, 샌디스크 등 글로벌 메모리 기업과 시장조사업체들이 참석해 AI 시대 메모리 기술과 시장 전망을 공유했다.</p> <p contents-hash="98f1e089c3ced5649ef88bea5ab642a2585dcf26b84530af6e8695b19aca07ae" dmcf-pid="uEoHeed8SD" dmcf-ptype="general">프랑스 시장조사업체 욜그룹(Yole Group)은 AI 산업이 학습 중심의 'AI 1.0'을 넘어 추론 중심의 'AI 2.0' 단계에 접어들고 있다고 진단했다.</p> <p contents-hash="eaf3da291f3f9dbb8b47b3916cbf37ac4e650a136b21916467ea7ff29381c6ed" dmcf-pid="7DgXddJ6WE" dmcf-ptype="general">AI 추론 서비스가 확대되면서 신제품 개발 속도와 시장 대응 능력이 기업 경쟁력을 좌우할 것이라는 분석이다.</p> <p contents-hash="fb3b8de013a58b49fec92823d0aa90a22e1b9825a5b62fda2255bab5edde28ba" dmcf-pid="zwaZJJiPlk" dmcf-ptype="general">또 한국 정부의 투자 확대와 삼성전자, SK하이닉스의 생산능력 확충을 근거로 한국이 2031년까지 메모리 시장 1위를 유지할 것으로 전망했다.</p> <p contents-hash="b87b0fbabd92a9e0d12810f709e442084badef6148094280f9a48238599d1bca" dmcf-pid="qrN5iinQlc" dmcf-ptype="general">대만 시장조사업체 트렌드포스는 구글 TPU 등 주문형반도체(ASIC) 확산으로 엔비디아 중심 AI 생태계도 변화할 것으로 내다봤다. 이에 따라 엔비디아의 HBM 수요 비중은 지난해 66%에서 올해 58% 수준으로 낮아질 것으로 예상했다.</p> <p contents-hash="a4202ef2ed439fe460e3529689461f7b7a14f8033ed41017f43451efb322783b" dmcf-pid="Bmj1nnLxlA" dmcf-ptype="general">업체들은 저마다 다른 방식으로 AI 시대 전략을 공개했다.</p> <p contents-hash="7f7724d62454a8a83bff351075567db421111289b666ec004ebff7dab3898ccc" dmcf-pid="bOcFoogRvj" dmcf-ptype="general">삼성전자는 차세대 3차원(3D) 메모리 아키텍처인 'zHBM'과 'zNAND-O'를 처음 공개했다.</p> <p contents-hash="80ea3b2b55b908214f378cb844df3bda19956f77388517e21a092592ee5bbe26" dmcf-pid="KIk3ggaelN" dmcf-ptype="general">기존처럼 AI 가속기 옆에 메모리를 배치하는 대신 반도체 위에 직접 쌓는 구조로 성능과 전력효율을 높이는 것이 핵심이다. 400단 이상 'V10 BV-낸드(V-NAND)'도 함께 선보이며 차세대 낸드 기술 경쟁력을 공개했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="85912c6ededd338d90a9654642d192c1308708038a0e175be66bbcd1a222bc01" dmcf-pid="9CE0aaNdSa" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF의 첫 표준 규격을 OCP를 통해 공개한다고 4일 밝혔다. [사진=SK하이닉스]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/05/inews24/20260805072729808ijxb.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="XkvVOOIkWS" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/05/inews24/20260805072729808ijxb.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF의 첫 표준 규격을 OCP를 통해 공개한다고 4일 밝혔다. [사진=SK하이닉스] </figcaption> </figure> <p contents-hash="7eb65a767f8f9eaa7b9e5b959b9381deffb657fb2453e8a26bf25121fc2ffb1f" dmcf-pid="2hDpNNjJvg" dmcf-ptype="general">SK하이닉스는 샌디스크와 함께 HBM과 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이를 연결하는 새로운 메모리 계층인 고대역폭플래시(HBF) 표준을 발표했다.</p> <p contents-hash="f20a8061116b22ddb214661ac57387e7196620b55fcb4fc163bdcb5cbcb51f9a" dmcf-pid="VlwUjjAiTo" dmcf-ptype="general">AI 추론 환경에서 데이터를 더 효율적으로 처리하기 위한 기술로, 구글과 텐스토렌트도 관련 컨소시엄에 참여했다.</p> <p contents-hash="e02fab8b632f6f8fa3ce29fa9845d91112cc878792576f07624491610388ff1d" dmcf-pid="fSruAAcnyL" dmcf-ptype="general">마이크론은 '메모리 병목 시대가 왔다(The Memory Wall Is Here)'를 주제로 AI 성능이 데이터를 얼마나 빠르게 공급하느냐에 달려 있다고 강조했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="b3e4f1c72f723cd5f0f1ca4a88c941d5cd9510b272dff051addb907ec2f31a0b" dmcf-pid="4vm7cckLyn" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 제레미 워너(Jeremy Werner) 마이크론 코어 데이터센터 비즈니스 유닛(Core Data Center Business Unit) 수석부사장(SVP) 겸 총괄책임자(GM)가 '메모리 병목 시대가 왔다: 추론 시대에 AI는 어떻게 기억하는가'를 주제로 기조연설을 하고 있다. [사진=FMS 2026 링크드인 ]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/05/inews24/20260805072731062yvcq.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="Zo9E77ztll" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/05/inews24/20260805072731062yvcq.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 4일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에서 제레미 워너(Jeremy Werner) 마이크론 코어 데이터센터 비즈니스 유닛(Core Data Center Business Unit) 수석부사장(SVP) 겸 총괄책임자(GM)가 '메모리 병목 시대가 왔다: 추론 시대에 AI는 어떻게 기억하는가'를 주제로 기조연설을 하고 있다. [사진=FMS 2026 링크드인 ] </figcaption> </figure> <p contents-hash="a7aa6b0005e9d40c951005590c9723fbb909e5c7babaee8e3af89c5cee56e446" dmcf-pid="8TszkkEoyi" dmcf-ptype="general">샌디스크도 '낸드는 AI 시대의 유연하고 확장 가능한 기반(NAND: The Versatile & Scalable Foundation of the AI Era)'을 주제로 기조연설을 열고 AI 시대에는 HBM뿐 아니라 SSD와 낸드플래시의 중요성도 커질 것으로 내다봤다.</p> <p contents-hash="101acf1c07c3b8877f22e5f5ad1b4efb2e81b896f6958428f2af431fae55acfd" dmcf-pid="6yOqEEDghJ" dmcf-ptype="general">업체들이 제시한 기술은 서로 달랐지만 방향은 같았다. AI가 학습 중심에서 추론 중심으로 이동하면서 HBM뿐 아니라 낸드플래시와 SSD, 차세대 메모리 구조를 아우르는 기술 경쟁이 본격화하고 있다는 점이다.</p> <p contents-hash="0b60db03eaa571f72684ff9c73e934d80e88627c8f4ddcd4d838f2b83be9f245" dmcf-pid="PWIBDDwaSd" dmcf-ptype="general">FMS는 메모리와 저장장치(스토리지) 분야 세계 최대 행사다. 올해는 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론, 키옥시아, 샌디스크, 중국 양쯔메모리(YMTC)를 비롯해 국내 SSD 컨트롤러 기업 파두, AMD, Arm, 브로드컴, 마벨 등 AI 반도체 생태계 기업들도 대거 참가했다.</p> <p contents-hash="b71ea78a3a6bfbef1aab5f8a722e8858ef70bd0b74fb0382cd3a3245dc77fdee" dmcf-pid="QsAtLLoMle" dmcf-ptype="general">행사에서는 오는 6일(현지시간)까지 AI 데이터센터와 차세대 메모리 기술을 주제로 기조연설과 기술 세션, 전시가 이어진다.</p> <address contents-hash="a04671ecef14c4f2716a7d2a888a4cafeebb68c7f554a8aa5d58ed8e42022bb5" dmcf-pid="xOcFoogRlR" dmcf-ptype="general">/박지은 기자<a href="mailto:qqji0516@inews24.com" target="_blank">(qqji0516@inews24.com)</a> </address> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 쿠팡Inc "국세청 3000억원 과세 불복…인천 물류센터 화재 손실 3분기 반영" 08-05 다음 위세아이텍-콴엔터테인먼트, 유튜브 분석 플랫폼 맞손 08-05 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
