엔비디아도 HBM 원가 부담↑..삼성전자·SK하이닉스는 '탄탄대로' 작성일 08-06 45 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">AI 투자 확대에 비싸진 HBM4도 구매..수요도 빠르게 확대</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="8ABAQ0pXXJ"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="51a27512c76f22e892fac6532b405c88e89f7c54e3fefbe665ff7b8a9a30ac8d" dmcf-pid="6cbcxpUZHd" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="[서울=뉴시스] 삼성전자는 12일 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하했다고 밝혔다. 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다. (사진=삼성전자 제공) 2026.02.12. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지 /사진=류현주" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/06/moneytoday/20260806162138966djit.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="fRhKZwrNXn" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/06/moneytoday/20260806162138966djit.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> [서울=뉴시스] 삼성전자는 12일 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하했다고 밝혔다. 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입해 재설계 없이 양산 초기부터 안정적인 수율과 업계 최고 수준의 성능을 확보했다. (사진=삼성전자 제공) 2026.02.12. photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지 /사진=류현주 </figcaption> </figure> <p contents-hash="6311267bf96e6395d53f8d05582180f8c8e7d9efc0fa830b038ca68aa2e9508b" dmcf-pid="PkKkMUu5Xe" dmcf-ptype="general"><br>HBM4(6세대 고대역폭메모리)를 채택한 GPU(그래픽처리장치) 제조사의 원가 부담이 기존보다 2배 가까이 늘어날 것으로 보인다. 다만 AI(인공지능) 투자 확대에 힘입어 GPU 제조사들이 원가 상승분을 제품 가격에 반영할 수 있을 것으로 예상되면서 HBM4 평균판매가격(ASP)도 견조한 수준을 유지할 전망이다. HBM4 핵심 공급사인 삼성전자와 SK하이닉스의 호실적 행진도 계속 이어질 것으로 예상된다.</p> <p contents-hash="aa35fc026da083cc6d5de5b44563f8b753a764fb7b09d7c6f6ae068315c322de" dmcf-pid="QE9ERu71YR" dmcf-ptype="general">6일 관련업계에 따르면 대만 푸본증권 산하 연구기관인 푸본리서치는 최근 보고서에서 엔비디아 GPU 제조에 투입되는 HBM4 비용이 GB(기가바이트)당 31~32달러로 상승할 것으로 분석했다. HBM3E(5세대)의 GB당 비용이 17~18달러였던 점을 고려하면 약 2배 뛴 것이다. 해당 수치는 메모리 반도체(이하 메모리) 제조사와의 계약 가격이 아닌 GPU 제조원가(BOM)에 반영되는 HBM 비용을 추정한 것이다. 특히 엔비디아 외 GPU 제조사와 커스텀 ASIC(주문형 반도체) 제조사의 HBM4 비용도 GB당 35~36달러에 이를 것으로 예측된다.</p> <p contents-hash="a75b1bfd8e243301521bcf6b648b7c3bd8cfcdd3b3282625bb4178fcb3d23cdf" dmcf-pid="xQHQuSvmGM" dmcf-ptype="general">이에 HBM3E에서 HBM4로 세대 전환이 이뤄지면서 GPU 제조사의 HBM 원가 부담도 커질 수밖에 없다. 다만 하이퍼스케일러(대규모 데이터센터 운영기업)을 중심으로 AI 투자가 확대되면서 GPU 제조사들은 원가 상승분을 제품 가격에 반영할 수 있게 된다. 실제 주요 하이퍼스케일러의 AI 투자 규모는 내년에 1조달러(약 1417조원)을 넘어설 것으로 추산된다. </p> <p contents-hash="c08b1be336161d9216ba25b494b4ea889bd860c99ff954a21f69731b3d5a24ba" dmcf-pid="yTdTc6PKHx" dmcf-ptype="general">푸본리서치는 엔비디아의 차세대 GPU인 '루빈(Rubin)'의 대당 가격이 7만8000~8만달러 수준으로 오르며 75~80%의 매출총이익률을 유지할 것으로 내다봤다. 이는 GPU 제조사들이 HBM 비용 증가분을 제품 가격에 반영할 여력이 있다는 의미로 해석된다. 메모리 제조사 입장에서는 HBM4 ASP가 견조하게 유지될 수 있는 환경이 조성되는 셈이다. 여기에 제한적인 공급 여건도 ASP를 뒷받침하는 요인으로 꼽힌다.</p> <p contents-hash="4a75a0f08239bf6705b4333678b127f41ff08013ef8fb4e795ea6e93c8b5bfa9" dmcf-pid="WyJykPQ91Q" dmcf-ptype="general">특히 AMD와 구글 등이 HBM4를 탑재한 GPU와 ASIC 출시를 예고하면서 HBM4 수요처도 빠르게 늘어날 전망이다. 글로벌 투자은행(IB) 모간스탠리는 내년 GPU와 ASIC에 탑재되는 HBM 수요가 비트그로스(Bit Growth) 기준 올해보다 60% 이상 증가할 것으로 예상했다.</p> <p contents-hash="ca4d9d47d10977512580915dffb1a42531854308bec2ecd20df89a3d6b466111" dmcf-pid="YWiWEQx2GP" dmcf-ptype="general">HBM4 핵심 공급사인 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 개선세도 한층 더 빨라진다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 최근 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "올해 하반기 HBM4 매출은 전체 HBM 매출의 60%를 넉넉히 웃돌 것"이라고 밝혔다. 김기태 SK하이닉스 HBM 세일즈&마케팅 담당도 "하반기에는 HBM4 물량이 본격 확대되고 1c(10나노급 6세대) D램 출하도 증가하면서 ASP에 긍정적으로 기여하고 있어 하반기 실적 개선이 더욱 강화될 것"이라고 말했다.</p> <p contents-hash="89676f84943fd856987611aebb736dd8ab6d9c2b4af6a7de62da126b87ba60a1" dmcf-pid="GYnYDxMVX6" dmcf-ptype="general">이같은 기대는 실적 전망에도 반영된다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스의 올해 연간 영업이익 컨센서스(증권사 평균 전망치)는 657조5053억원이다. 2027년에는 941조8033억원으로 확대될 것으로 집계됐다. 업계 관계자는 "HBM4는 기존 HBM3E보다 가격은 높아지지만 AI 투자 확대에 힘입어 고객사들의 수용 여력도 커지고 있다"며 "메모리 제조사들의 수익 개선세도 당분간 이어질 것"이라고 밝혔다. </p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="2f624c06d2f7b27a65677d5498ef24b4a924b89e8c5691bab27d42f5a5cd4dd4" dmcf-pid="HGLGwMRfZ8" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="(타이베이=뉴스1) = 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일(현지시간) 대만 타이베이 난강 전시장에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’ SK하이닉스 부스에서 차세대 고대역폭메모리 제품 ‘HBM4E 웨이퍼’에 사인을 남겼다.(SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB금지)2026.6.2/뉴스1 Copyright (C) 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지. /사진=(타이베이=뉴스1)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/06/moneytoday/20260806162140401rrrb.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="4D2De7ztXi" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/06/moneytoday/20260806162140401rrrb.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> (타이베이=뉴스1) = 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 2일(현지시간) 대만 타이베이 난강 전시장에서 열린 ‘컴퓨텍스 2026’ SK하이닉스 부스에서 차세대 고대역폭메모리 제품 ‘HBM4E 웨이퍼’에 사인을 남겼다.(SK하이닉스 제공. 재판매 및 DB금지)2026.6.2/뉴스1 Copyright (C) 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지. /사진=(타이베이=뉴스1) </figcaption> </figure> <p contents-hash="6e7195df4790f61ed0a00528b37811d9b4cf211b208a2115dd4880d3069dfa95" dmcf-pid="XHoHrRe4X4" dmcf-ptype="general"><br>최지은 기자 choiji@mt.co.kr<br><a href="https://www.mt.co.kr/?utm_source=daum&utm_medium=article_text_ad&utm_campaign=mystocksolution" target="_blank">[내 주식이 궁금할땐 머니투데이]</a></p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 머니투데이 & mt.co.kr. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지.</p> 관련자료 이전 메타 AI도 외부 기업 해킹…AI안전 경고등 08-06 다음 AI가 ‘말차 햇반’ 아이디어 냈다…CJ제일제당, 식품 개발 플랫폼 미국 도입 08-06 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
