금값 메모리의 역풍?… 엔비디아, HBM 탑재량 축소 검토 작성일 08-10 32 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">메모리 수요 증가폭 줄어들 우려</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="1KBCPinQXc"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="ebc3d2e0416dbc5f20b81189e1e7d64220546527b7615e2ce8e818ccdacf369c" dmcf-pid="tlCxH0pXXA" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="지난해 3월 GTC에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 AI 칩 '루빈 울트라'를 소개하는 모습. /엔비디아" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/10/chosun/20260810003310537dgfq.jpg" data-org-width="1280" dmcf-mid="ZdUrVMRftE" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/10/chosun/20260810003310537dgfq.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 지난해 3월 GTC에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 차세대 AI 칩 '루빈 울트라'를 소개하는 모습. /엔비디아 </figcaption> </figure> <p contents-hash="dfc8268cd90cf3b0f9d34325633928feda5f1c8d188c703dc1c3fe1cc6404ef8" dmcf-pid="FShMXpUZ5j" dmcf-ptype="general">세계 최대 인공지능(AI) 반도체 업체 엔비디아가 차세대 AI 칩에 들어가는 고대역폭 메모리(HBM) 용량을 대폭 줄이는 방안을 검토하고 있다. 애초 공개한 사양보다 최대 81%, 전작보다도 33% 메모리 용량을 줄일 수 있다는 것이다. 엔비디아조차 HBM 공급난과 가격 급등을 감당하기 어려워지자 메모리를 줄이는 ‘메모리 다이어트’에 나선 것이다.</p> <p contents-hash="ec396d4414220618d9a00055cf79558c9e3a4a6a6585fbcf73318f63d54832d5" dmcf-pid="3vlRZUu5XN" dmcf-ptype="general"><strong>◇엔비디아, HBM 용량 축소 검토</strong></p> <p contents-hash="d15b30cf1c146d6859fdeaac5492337e562c89711a032630a6348c52c4e49d36" dmcf-pid="0TSe5u71ta" dmcf-ptype="general">엔비디아는 2027년 출시 예정인 AI 칩 ‘루빈 울트라’ 1개당 12단 HBM4E(7세대) 16개를 탑재해 1TB(테라바이트) 메모리를 탑재한다고 밝힌 바 있다. 하지만 올 3분기부터 8단 HBM4E나 구세대 제품인 HBM4(6세대) 등 메모리 용량을 대폭 낮춘 제품을 테스트하는 것으로 알려졌다. 미 IT 매체 디인포메이션에 따르면, 일부 제품은 총 메모리 용량이 192GB(기가바이트)에 그쳐, 애초 계획보다 메모리 용량이 81% 적다. 현재 양산 중인 엔비디아 ‘루빈’이 288GB 용량임을 고려하면, 이전 세대 제품보다 오히려 메모리가 33% 줄어들게 되는 셈이다. 다만 엔비디아가 아직 루빈 울트라의 최종 사양을 공식 확정한 것은 아니다.</p> <p contents-hash="bf4375fb5fd9e00916deb8d6fd785502709f3c24870fcbb087f62aed59f76ea6" dmcf-pid="pyvd17ztXg" dmcf-ptype="general">엔비디아가 HBM 사양 하향을 검토하는 이유는 메모리 가격 급등 때문이다. 엔비디아의 그레이스 블랙웰(GB300) 서버 제품의 총원가(399만4551달러) 중에서 메모리 비용은 37만3939달러로 9.4%였다. 반면 차세대 제품인 베라 루빈(VR200)에서는 총원가가 780만3148달러로 95% 늘어나는 동안, 메모리 비용은 200만1600달러로 435% 급증했다. 메모리 원가 비율이 25.7%로 크게 높아졌다. 시장조사 업체 트렌드포스는 “AI 칩 공급업체들은 제한된 HBM 공급과 높은 비용이라는 이중고에 직면하게 됐고, 저용량 HBM 구성을 채택할 유인이 더욱 커질 것”이라고 했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="cfa634bbffbbce78701a06b3efbcb152f2c18e01bf1f48d5f6119885431941f6" dmcf-pid="UWTJtzqFXo" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="그래픽=백형선" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/10/chosun/20260810003311860jvky.jpg" data-org-width="2000" dmcf-mid="5gnpEChD5k" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/10/chosun/20260810003311860jvky.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 그래픽=백형선 </figcaption> </figure> <p contents-hash="1e0d95d1d9fae544b08ff67a22bd6eadabe6ec3662f40965efaff69dd8e85c38" dmcf-pid="uYyiFqB3YL" dmcf-ptype="general">‘메모리 다이어트’는 노트북과 스마트폰에서도 나타나고 있다. 마이크로소프트·델·에이서는 최근 노트북의 기본 메모리가 16GB로 높아지던 흐름을 깨고 8GB 모델을 다시 출시했다. 부품 값 상승분을 제품 가격에 모두 반영하기 어려워 메모리 용량부터 줄인 것이다. 구글 역시 이달 출시 예정인 안드로이드 스마트폰 ‘픽셀 11′의 기본 메모리를 전작 제품 12GB에서 8GB로 낮출 것으로 알려졌다.</p> <p contents-hash="9426c7763bd37b9d3b55d407ed06bb1f6dcf73b0fa9ecddb745ee78b97a0d3e6" dmcf-pid="7GWn3Bb0Hn" dmcf-ptype="general">메모리 가격 상승이 완제품 판매량을 줄이는 현상도 나타나고 있다. 올 2분기 스마트폰 출하량이 지난해 같은 기간보다 11%, PC 출하량은 4% 감소한 것으로 나타났다.</p> <p contents-hash="efd86246a473430787003a81dba1f2e38ef8050c952337f87e88472cda9bf3bf" dmcf-pid="zgLUDhlw1i" dmcf-ptype="general"><strong>◇수요 감소는 아니야</strong></p> <p contents-hash="bfdd2fa03687516128cb502a907f8a8c8d727f2c1e237946f18f9eb4ae7b590b" dmcf-pid="qaouwlSr1J" dmcf-ptype="general">메모리 탑재량 감소가 당장 업황 하락으로 이어질 가능성은 높지 않다. HBM은 AI 가속기의 성능을 끌어내기 위한 필수 부품이다. 너무 줄이면 더 많은 AI 칩을 연결해야 하고, 시스템 전체 비용이 오히려 비싸질 수 있다. 시장조사 기관 트렌드포스는 2027년 HBM 출하량이 전년 대비 50~60% 증가할 것으로 예상하지만, 수요 증가 속도를 따라잡기는 어려울 것으로 전망했다. PC와 스마트폰에 들어가는 범용 D램과 낸드플래시도 일정 수준 이하로 줄이기 어렵다. 최근 기기에서 직접 AI를 구동하는 ‘온디바이스 AI’가 확산하면서 더 많은 메모리가 필요해지기 때문이다.</p> <p contents-hash="62be075a7d77624b33e9aaaa4189854ae2f397b4e1e4f4afed4c5f7c14a45be1" dmcf-pid="BNg7rSvmZd" dmcf-ptype="general">다만 지나치게 높은 가격이 메모리 수요 증가 폭을 낮출 수 있다는 우려는 여전하다. SK그룹 최태원 회장은 최근 “가격만 계속 올리고 공장을 짓지 않으면 시장이 줄고 새로운 참여자가 무조건 뛰어들게 된다”면서 “공급을 늘려 가격을 떨어뜨려야 한다”고 말한 바 있다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선일보. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 소변 몇 방울로 10초면 끝… 1000원대 ‘마약 검사키트’ 나온다 08-10 다음 반도체, 이젠 5년짜리 계약이 뉴노멀인 까닭은 08-10 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.