[테크데이, 빛으로 通한다]<5>레이저쎌, 대면적 본딩으로 CPO 공략 작성일 08-10 18 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="bFnDhNjJsE"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="56eb4df14e195d41377cf975f80dcd02cef6fabf4724ec537a965d43196e7558" dmcf-pid="K3LwljAiwk" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/10/etimesi/20260810095420963hznw.png" data-org-width="700" dmcf-mid="qJ55uWYCsw" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/10/etimesi/20260810095420963hznw.png" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="91b7f873017ad6756e04125e9ca648d9bbf0035a95361a4c433446e885f6abb4" dmcf-pid="90orSAcnIc" dmcf-ptype="general">인공지능(AI) 반도체 공정 패러다임이 바뀌고 있다. 대규모 AI 연산을 하려면 기존 반도체 구조로는 한계가 있기 때문이다. AI 반도체 업계가 칩을 크게 키우고 광 모듈과 유리 소재 등 전례 없던 부품을 탑재하려는 배경이다. AI 반도체 칩 제조에 혁신이 필요해졌다.</p> <p contents-hash="7180f987b611ed7bdac0100177a4e19e3d5b0402a96c55831350c9b80aad7305" dmcf-pid="2pgmvckLrA" dmcf-ptype="general">특히 광 모듈 등 신규 부품은 전기 신호를 빛으로 전환, AI 연산 속도를 높이고 전력 효율을 높이는데 필수다. AI 반도체, 나아가 전체 시스템 패키지에 각종 광 부품을 안정적으로 적용할 수 있어야 실리콘 포토닉스와 공동패키징광학(CPO) 구현이 가능하다.</p> <p contents-hash="32b708f880699ce002888d357d26584c72e8736523bdd361db68de9e87ac0456" dmcf-pid="VUasTkEomj" dmcf-ptype="general">레이저쎌은 이 같은 수요에 대응, 차세대 접합(본딩) 기술로 승부수를 던졌다. 대면적(Area) 레이저 기술이 주인공이다.</p> <p contents-hash="01da8de282df58abb1be8c6bea77a2d366cdc3f180eabae93cf44f0ca8c74518" dmcf-pid="fuNOyEDgON" dmcf-ptype="general">대면적 레이저 본딩은 점(Spot) 레이저를 균일한 면 레이저로 변환, 필요한 접합부를 짧고 선택적으로 가열하는 기술이다. 반도체 칩과 패키지를 제조하거나 기판에 다른 부품을 탑재하기 위한 필수 기술로, 레이저쎌은 접합부에만 면 레이저 조사가 가능한 역량을 보유하고 있다. <span>이를 통해 높은 생산성을 실현하는 것이 특징이다.</span></p> <p contents-hash="b613a4b401d74020bc3966336ebca71142344bead5110da98c876927ef0f8b5e" dmcf-pid="47jIWDwama" dmcf-ptype="general">회사는 0.1×0.1㎜부터 500×500㎜ 까지 초소형·라인·중대형 등 다양한 면 레이저 빔 크기를 구현, 본딩 장비에 적용하고 있다. 기존 본딩 기술의 한계를 극복하기 위해서다. 본딩 불량에 영향을 주는 빔 균일도를 높일 뿐만 아니라 레이저 제어 및 모니터링 솔루션 역량까지 더했다.</p> <p contents-hash="423362c21b76d4079cd0bcc7b101a6927887b8b5a178fbd2bfa28897720e55b1" dmcf-pid="8zACYwrNEg" dmcf-ptype="general">CPO 전용 본딩 장비도 개발했다. 대면적 이종 접합 기술을 앞세워 CPO 공정 혁신에 기여하는 것이 목표다. 레이저쎌은 △온도와 압력에 취약한 광 모듈 본딩 △대면적 이종 소자에 대한 동시·균일 본딩 △2.5D·3D 패키징 △공정 수율 및 생산성 극대화에 나서고 있다.</p> <p contents-hash="41f06dfbba2d8010ede1fc182b96585d32f200abd2250a402f49dd7c6dea7524" dmcf-pid="6qchGrmjwo" dmcf-ptype="general">사업 성과도 가시화했다. 레이저쎌은 올해 상반기 글로벌 CPO 모듈 제조사로부터 레이저 본딩 장비 양산 1호기를 수주했다. 추가 수주도 논의하고 있다. 레이저쎌은 CPO 수요 확대 대응, 장비 생산 능력도 키우고 있다.</p> <p contents-hash="c31d51a887c2bf669a0f20c06afdbb5d3892754d13e8cacbddb4d5b78bca4738" dmcf-pid="PBklHmsAEL" dmcf-ptype="general">레이저쎌은 오는 25일 전자신문 주최로 서울 포스코타워 역삼에서 개최되는 '테크데이 : AI, 빛으로 통한다-실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스에서 실리콘 포토닉스 및 CPO 공정에서 대면적 레이저 본딩 중요성을 강조할 예정이다.</p> <p contents-hash="23c94a2113cc69273611f2ca389014d0d04c2df03a66ecf66cb0bd4f8a392ae2" dmcf-pid="QbESXsOcmn" dmcf-ptype="general">안건준 레이저쎌 대표가 'Why Area-Laser for CPO'를 주제로 대면적 레이저 기술의 차별화 전략과 경쟁력을 발표한다. CPO뿐만 아니라 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA), 팬아웃-패널레벨패키지(FO-PLP), 시스템인패키지(SiP), 반도체 유리기판 등 AI 반도체 칩과 패키지 시장 변화에 따른 공정 기술 혁신에 대해서도 다룰 계획이다.</p> <p contents-hash="146745be305f20ea59e2372c397a90bb2e0b1458f351a9d01c2e3a4287181a25" dmcf-pid="xKDvZOIksi" dmcf-ptype="general">테크데이 컨퍼런스에 대한 자세한 내용과 참관 신청은 행사 홈페이지(sek.co.kr/2026/t-day)에서 확인할 수 있다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="be55005903637c87ed40c288f4ef13f61c7915bffc1d05493056ed226be73d22" dmcf-pid="ypgmvckLmJ" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="'테크데이 : AI, 빛으로 통한다-실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스 프로그램" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/10/etimesi/20260810095427234uach.png" data-org-width="589" dmcf-mid="BreAsLoMED" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/10/etimesi/20260810095427234uach.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> '테크데이 : AI, 빛으로 통한다-실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스 프로그램 </figcaption> </figure> <p contents-hash="b2a03614e8bd580f282c6331e00d1e28526930d361f2c3054d163342605008cd" dmcf-pid="WUasTkEomd" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 "악성코드 개발·해킹 자동화까지"…北 김수키 AI 해킹 시뮬레이션 정황 포착 08-10 다음 벤 셸턴, '돌풍'의 주앙 폰세카 제압…몬트리올 ATP 마스터스 1000 8강행 08-10 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
