SK하이닉스, EUV 공정 고도화…신소재 'PSM' 도입 시작 작성일 08-10 17 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">위상변위마스크로 노광 성능 향상…차세대 EUV 공정에도 적용 검토</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="bbnm2jAia5"> <p contents-hash="6006f9f0b2f6d72b764ee01aa2fa5553a897bba097d0dffc4c93bf5db4c82668" dmcf-pid="KKLsVAcncZ" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)SK하이닉스가 차세대 D램 양산을 위한 극자외선(EUV) 기술 고도화에 집중하고 있다. 지난해 고개구율(High-NA) EUV 장비를 처음 도입해, 올해부터 관련 기술 <span>연구개발에 본격 착수했다. EUV 성능을 높일 수 있는 '위상변위 마스크(PSM)' 등 신규 소재도 채용 중인 것으로 알려졌다. </span></p> <p contents-hash="05157fe8d64b42963ebbaadc365093442cf1491255000fba83c02b00bc22dd6e" dmcf-pid="99oOfckLgX" dmcf-ptype="general"><span>박사로한 SK하이닉스 부사장은 10일 경기 수원 컨벤션센터에서 열린 '2026 차세대 리소그래피+패터닝 학술대회(NGL 2026)'에서 "EUV에서 극한의 성능 향상을 위해 PSM을 본격 도입하기 시작했다"고 밝혔다. </span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="0e917edbc456ff2dad9862b838bce6e396414efc695f0ab4782785bebc766417" dmcf-pid="22gI4kEoaH" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="박사로한 SK하이닉스 부사장이 NGL 2026에서 발표를 진행하고 있다. (사진=지디넷코리아)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/10/ZDNetKorea/20260810155254502gfxk.jpg" data-org-width="638" dmcf-mid="BjFVh7ztc1" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/10/ZDNetKorea/20260810155254502gfxk.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 박사로한 SK하이닉스 부사장이 NGL 2026에서 발표를 진행하고 있다. (사진=지디넷코리아) </figcaption> </figure> <p contents-hash="699799d7c263129a7bdf00f359651201ba0ddc12eb86a46e445ef9bf7308e46c" dmcf-pid="VVaC8EDgNG" dmcf-ptype="general"><span>현재 반도체 업계는 인공지능(AI) 산업 발전에 따라 고용량·고성능 제품 수요가 급증하고 있다. </span><span>메모리 반도체 기업들도 전공정과 </span><span>후공정 기술 고도화를 통해 차세대 D램·낸드를 개발하고 </span><span>있다. </span></p> <p contents-hash="7c09c2ad1947e4fb3cb7d87ddfa4ef632bbeef3e9297df4686e4aa13d326a737" dmcf-pid="ffNh6DwaAY" dmcf-ptype="general">대표 기술이 최신 노광 기술인 EUV다. 노광은 빛을 통해 반도체 웨이퍼에 회로(패턴)를 새기는 공정으로, 반도체 제조에서 가장 높은 비중을 차지하고 있다.</p> <p contents-hash="6452be2c97cad233934849c6f7c4b855178ff7a3df311e043b96a15cfdd9feda" dmcf-pid="44jlPwrNjW" dmcf-ptype="general">EUV는 기존 반도체 노광 공정 소재인 불화아르곤(ArF) 대비 빛의 파장이 13분의 1 수준(13.5나노미터)으로 짧다. 덕분에 ArF로 여러 번 노광(멀티 패터닝)해야 하는 초미세 공정을 더 적은, 혹은 단일(싱글 패터닝) 공정으로 구현할 수 있다. 패터닝 수가 줄면 제조비용 저감 및 생산성 향상에 유리하다. </p> <p contents-hash="fad6cbaa5c47ea3476a924160a1eb343fcd50710c0a236508d7e4c58c3626cfb" dmcf-pid="88ASQrmjAy" dmcf-ptype="general"><span>SK하이닉스는 차세대 제품 개발을 위해 지난해 하반기 </span><span>양산용 High-NA EUV 장비를 첫 </span><span>도입했다. </span></p> <p contents-hash="b9fef0aafbd5b051de151b3229fa91a38eb94a99927625af39d259dadbfdaafd" dmcf-pid="66cvxmsAAT" dmcf-ptype="general"><span>High-NA EUV는 EUV에서 성능을 한 차례 더 끌어올린 기술이다. NA는 렌즈 수차로, 해당 수치가 높을수록 </span><span>해상력이 향상된다. 기존 EUV 렌즈 수차는 0.33, High-NA EUV는 0.55다.</span></p> <p contents-hash="2e24f5c1dc09403edbe3559c508305b0c7d87bcc20d018376257a6c07e6def4b" dmcf-pid="PPkTMsOcNv" dmcf-ptype="general">박 부사장은 "극한의 미세공정 양산을 위해 EUV를 멀티 패터닝하거나, High-NA 싱글 패터닝<span>을 </span><span>도입하는 </span><span>등 </span><span>방안을 </span><span>모두 </span><span>고민 </span><span>중"이라며 </span><span>"</span><span>High-NA EUV </span><span>장비는 지난해</span><span> </span><span>말 </span><span>도입해, </span><span>올해부터</span><span> 이를 </span><span>통한 </span><span>연구</span><span>개발을 </span><span>시작했다"고 </span><span>밝혔다.</span></p> <p contents-hash="03c3a7b8cdd07778fd98a6ba324fb4d11b4ee0bccfe88939654d7641c4f88c05" dmcf-pid="QgS3jGHlAS" dmcf-ptype="general">EUV 성능 강화를 위한 위상변위<span> 마스크(PSM:Phase Shift Mask)도 채용한 것으로 파악된다. 마스크는 특정 회로가 새겨진 판이다. EUV용 마스크의 경우 들어오는 광원을 반사해 웨이퍼에 회로를 새긴다. </span></p> <p contents-hash="707ff2564a6a6cda35bfdb45aa05c46ffcedc86f2f7ae7323f859aa98d21100c" dmcf-pid="xav0AHXScl" dmcf-ptype="general">PSM은 <span>인접한 회로 모양을 만드는 빛에 위상의 차이를 발생시키는 물질로 구성된다. 덕분에 회로에</span><span> 도달하는 빛에 각기 다른 위상 차를 주면서, 미세한 회로에서도 명확한 명암비를 가질 수 있도록 만든다. </span></p> <p contents-hash="390e250b797fb57b160b4f1f5a39e05ffd9c1192b6cd113215cd388a5a86367b" dmcf-pid="y3PNUdJ6kh" dmcf-ptype="general">박 부사장은 "이전 ArF 영역에서 그랬듯, EUV에서도 해상도 향상을 위해 PSM이 본격 도입되기 시작했다"며 "향후에는 High-NA EUV 측면에서도 PSM이 어떻게 발전할 수 있을까에 대한 고민을 같이 하고 있다"고 말했다. </p> <p contents-hash="0d7d75a9d4a6309980f509fef382141f02fa4a36934a0b1298061c9737b23eb9" dmcf-pid="W0QjuJiPaC" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 태풍 ‘찬홈’ 오면 35도 폭염 꺾일까… “일시적으로 완화되도 이어질 것” 08-10 다음 美 장벽에도 ‘12조 몸값’ 유니트리…K휴머노이드도 양산 시험대 08-10 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
