[테크데이, 빛으로 通한다]<6>레이저앱스, 결함 없는 유리 가공 'CPO' 신뢰성 확보 작성일 08-11 8 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="6ZGQTzqFsy"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="459c4da0b9e444a97f322592bb8c4107d2330ec199ea6d0c37d36577bfb76845" dmcf-pid="P5HxyqB3OT" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/11/etimesi/20260811092051283zsqa.png" data-org-width="700" dmcf-mid="4uCKm1tWDY" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/11/etimesi/20260811092051283zsqa.png" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="cb4ba47c07639af9a0955e2ac08f1c9b8fc8588a751b6b30352a3d588c662f54" dmcf-pid="Q1XMWBb0Dv" dmcf-ptype="general">인공지능(AI) 인프라는 신뢰성이 핵심이다. 대규모 AI 연산이 자칫 작은 부품 하나 때문에 제대로 작동하지 않을 수 있기 때문이다. 고성능과 고신뢰성 소재·부품이 안정적으로 AI 반도체 칩이나 시스템에 집적돼야 하는 이유다.</p> <p contents-hash="3caeeaaa6996bf16ab0645b663a47550bcfbede26bb0e28e11f2529f1daa86f1" dmcf-pid="xtZRYbKpsS" dmcf-ptype="general">이 때문에 결함 없는 실리콘 포토닉스 및 공동패키징광학(CPO) 공정 기술이 필수다. 실리콘 포토닉스·CPO의 각종 부품을 구현할 때부터 신뢰성을 확보해야 전체 AI 인프라가 안정적으로 작동할 수 있다. 레이저앱스가 경쟁력을 확보했다고 자신하는 분야다.</p> <p contents-hash="1d3181cc216fd2564748053a2b6570ee62f7010acba3b5cdf674606e3011120b" dmcf-pid="yoiYRrmjIl" dmcf-ptype="general">레이저앱스는 레이저로 각종 소재나 유리를 가공하는 기술을 보유했다. 독자 개발한 플라즈마 멜팅으로 다른 레이저 가공 기술과 차별화하고 있다.</p> <p contents-hash="a966e9c84be87156f444aa146dca0ad0162dde63c5fe0614f99a08ef725622da" dmcf-pid="WgnGemsAmh" dmcf-ptype="general">플라즈마 멜팅은 유리 내부에 플라즈마 융해점(멜팅 스팟)을 만들어 절단 및 가공하는 기술이다. 기존 이산화탄소나 베셀 레이저 등과 견줘 작은 결함조차 발생하지 않아 CPO의 유리 구성 요소 신뢰성을 극대화할 수 있다.</p> <p contents-hash="7e9fa1df907ee89d008a25e66c8bb05b2157c7e4bde374fcb8adb1e277c43657" dmcf-pid="YaLHdsOcrC" dmcf-ptype="general">레이저앱스는 이미 차세대 반도체 기판으로 꼽히는 유리기판에서 미세 균열(마이크로 크랙) 없이 절단·글라스관통전극(TGV)을 구현, 글로벌 기업들으로부터 기술력을 인정받은 바 있다. 현재도 다수의 글로벌 반도체 기업의 유리기판 시제품을 가공하며, 유리 기판 기술 고도화를 뒷받침하고 있다.</p> <p contents-hash="3882714ba6fc109e28fcaa415b0de64400f30da734f1a7edfdaae32987f0ccc7" dmcf-pid="GNoXJOIkII" dmcf-ptype="general">신뢰성뿐만 아니라 생산성도 크게 높일 수 있다. 유리 부품 내 마이크로 크랙은 발생 이후 제조 공정 영향으로 유리 깨짐이나 찢어짐, 들뜸 현상을 초래할 수 있다. 공정 과정에서 추가적인 압력이 가해지기 때문이다. 이 때문에 유리를 연마해 매끈하게 만드는 작업이 추가로 필요하다.</p> <p contents-hash="a94509fd5d60680c13841eb5ad21e7e47ee99f81cddb36ed82dc859f2d554ded" dmcf-pid="HjgZiICEDO" dmcf-ptype="general">유리 가공 공정에서 처음부터 마이크로 크랙이 생기지 않으면, 이 같은 추가 공정을 대폭 축소할 수 있다. 유리 부품 제조업체 입장에서는 시간과 비용을 줄일 수 있다.</p> <p contents-hash="44c2f785aeeab04f6ba8f7680fb560381003709a37dd41290772a8062eb70e51" dmcf-pid="XndyxDwaDs" dmcf-ptype="general">레이저앱스는 25일 전자신문 주최로 서울 포스코타워 역삼에서 개최되는 '테크데이 : AI, 빛으로 통한다-실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스에서 회사의 차별화된 레이저 가공 기술을 소개한다. 전은숙 레이저앱스 대표가 '펨토초 레이저 기반 CPO 공정 현황 : 유리, TGV, 광 도파로'를 주제로 발표한다.</p> <p contents-hash="72a0beac82e0edb66adecd1ec185a4c8b015f9cfa1f0270d473601a469e5d42f" dmcf-pid="ZLJWMwrNmm" dmcf-ptype="general">레이저앱스 유리 가공 기술 전반의 경쟁력을 확인할 자리다. 반도체 유리기판에 필수 구성 요소인 TGV부터 CPO에서 빛의 경로가 되는 광 도파로까지 결함 없이 제조할 수 있는 공정 방법론을 공유할 예정이다.</p> <p contents-hash="146745be305f20ea59e2372c397a90bb2e0b1458f351a9d01c2e3a4287181a25" dmcf-pid="5oiYRrmjsr" dmcf-ptype="general">테크데이 컨퍼런스에 대한 자세한 내용과 참관 신청은 행사 홈페이지(sek.co.kr/2026/t-day)에서 확인할 수 있다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="25373b4121cbca98c2b9aaa96170dfa0de39302b1b767b32420f40f369b6dc2d" dmcf-pid="1gnGemsAOw" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="'테크데이 : AI, 빛으로 통한다-실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스 프로그램" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/11/etimesi/20260811092052595abpc.png" data-org-width="589" dmcf-mid="8Vc3avTsDW" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/11/etimesi/20260811092052595abpc.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> '테크데이 : AI, 빛으로 통한다-실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스 프로그램 </figcaption> </figure> <p contents-hash="b2a03614e8bd580f282c6331e00d1e28526930d361f2c3054d163342605008cd" dmcf-pid="taLHdsOcID" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 CJ올리브네트웍스, HD현대일렉트릭에 차세대 물류 시스템 구축…“AX 전환 지원” 08-11 다음 네이버 D2SF, 피지컬 AI 데이터 '엔닷라이트' 세 번째 후속 투자 08-11 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
