반도체 IDM-장비-부품 30개사 '다자간 직통라인' 기틀 마련 작성일 08-11 11 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="uAnyZXZvIi"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="8befd6b00e5c3c9c55ba195744950ab9146c96daf82f24b6e19a74d5587fc68f" dmcf-pid="7cLW5Z5TIJ" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="반도체 IDM-장비-부품사 다자간 협력 테이블 개념도. 생성형 AI 이미지" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/11/etimesi/20260811143338714tfud.png" data-org-width="700" dmcf-mid="proY151ywL" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/11/etimesi/20260811143338714tfud.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 반도체 IDM-장비-부품사 다자간 협력 테이블 개념도. 생성형 AI 이미지 </figcaption> </figure> <p contents-hash="90e0855664d9bd5d774f2036e61f19a30d273b1f8c3985f81a4bfd673f69af1d" dmcf-pid="zkoY151yEd" dmcf-ptype="general">종합반도체기업(IDM)과 글로벌 장비사, 국내 소재·부품 기업이 한자리에 모여 공정 기술을 직접 논의하는 다자간 협의 창구가 처음 마련됐다. <span>반도체 공급망의 </span>수직 구조로 인해 쌓인<span> '정보 격차'와 '보안 장벽'을 허물고 소부장 기업과 직접 소통의 장을 확대하고자 하는 취지다.</span></p> <p contents-hash="93a5054cfb118068508dfc2eed401e06e2dbab7a448b0dc00ffd8cb10429f6e5" dmcf-pid="qEgGt1tWIe" dmcf-ptype="general">11일 구미 테크노밸리에서 열린 '반도체 공정용 세라믹 소재부품 혁신연구회 세미나'에는 7개 IDM·장비 등 '수요기업'과 23개 소재·부품 '공급기업' 관련 관계자 90여명이 모였다.</p> <p contents-hash="0195549d731143ba958f1fa14558c9a8c82ac2e4d5df467d8683b6a98a503f5f" dmcf-pid="BDaHFtFYmR" dmcf-ptype="general">수요기업에서는 삼성전자·SK하이닉스 IDM 2개사와 세메스·램리서치코리아·원익IPS 등 주요 장비사 5개사, 공급기업으로는 원익큐엔씨, 월덱스, 씨엠티엑스 등 23개사가 참여했다. <span>특정 공급망과 관계없이 IDM과 국내외 장비사, 소재·부품 기업이 한자리에 모이는 것은 드문 일이다. </span></p> <p contents-hash="d9e6ca43912009af2e10e850761cf84a4112e0bf893b31c11ef73a136bac9e70" dmcf-pid="bwNX3F3GOM" dmcf-ptype="general">한국세라믹학회 엔지니어링세라믹스부회(KECD)와 경북·구미 반도체특화단지추진단이 주도한 이번 행사는 수요기업과 공급기업 간 '다자간 협의 테이블'을 처음 마련했다는 데 의의가 있다. 기술 세미나뿐만 아니라 <span>만찬과 산학연 교류회를 열어 네트워킹 장을 제공하고, 기술협력과 공동 연구 확대 방안도 논의한다.</span></p> <p contents-hash="11af0244c6d830ab602c5fc3a49c58a457622f4e9ac711715d6df335047a83f9" dmcf-pid="KrjZ030Hsx" dmcf-ptype="general">이현권 경북·구미 반도체특화단지추진단 단장(금오공대 교수)은 “반도체 산업 경쟁력은 우수한 소재·부품 기술과 이를 연결하는 협력 생태계에서 나온다”며 “매년 상·하반기 정례 세미나를 열고, 기업의 기술 경쟁력 향상과 신규 비즈니스 창출로 이어질 수 있도록 지속 지원할 계획”이라고 말했다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="554c2acef740f6a0aeaa6996a778889633302073b0ecffa4a3c7ba019bdac22e" dmcf-pid="9mA5p0pXIQ" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/11/etimesi/20260811143340060wwpl.png" data-org-width="700" dmcf-mid="UfqaEkEomn" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/11/etimesi/20260811143340060wwpl.png" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="9dcc613f50f4820e8f7852731bee1ec82b21fa49552d139845ad0884b8eab443" dmcf-pid="21WfxQx2rP" dmcf-ptype="general"><span>그간 반도체 산업은 IDM이 장비사에 요구 스펙을 전달하고, 장비사가 다시 부품사에 하청을 맡기는 수직적 릴레이 방식을 고수해 왔다. 2·3차 부품사가 IDM이나 대형 장비사의 실제 챔버(증착</span>·식각 등을 위한 밀폐형 공간)<span> 환경이나 공정 난제를 직접 전달받거나 솔루션을 논의하는 것은 사실상 불가능했다. </span></p> <p contents-hash="1c041642b90ec8193090cf61303ce2efc361c657e86daa0eb054ec46f8d5786e" dmcf-pid="VtY4MxMVs6" dmcf-ptype="general"><span>이런 구조는 선단 공정으로 갈수록 산업적 병목을 초래했다. </span><span>장비사가 설정한 중간 스펙에만 맞추다 보니, 정작 실제 칩 제조 현장에서 발생하는 세라믹 부식이나 파티클 불량에 즉각 대응하지 못하는 기술적 불일치가 반복됐다.</span></p> <p contents-hash="76a71de6bc89234cbcfbfe13463a4c1b57ad7e03167995e9b97bbca4ad2bed65" dmcf-pid="fFG8RMRfm8" dmcf-ptype="general">이는 '수율 위기'를 높이는 요인이 됐다. 공정 미세화로 증착·식각 챔버 내 플라즈마 출력이 극대화되면서, 챔버 내부를 지탱하는 세라믹 부품의 부식과 미세 파티클 발생이 전체 칩 수율을 좌우하는 핵심 변수로 떠올랐다.</p> <p contents-hash="d3bdceec383f5e2a38ca01692f58a62fc11a9655e4bb38d412021583b8bcf490" dmcf-pid="43H6eRe4m4" dmcf-ptype="general">이날 세미나에서 송도원 금오공대 교수가 '내플라즈마(플라즈마에 견디는 성질)'를 주요 주제로 '반도체 플라즈마 공정을 위한 고내구성 세라믹 소재의 설계전략' 등에 대한 연구를 공유한 것도 이 때문이다.</p> <p contents-hash="9eed6b1f9797233ecbb8ff606b822316de78f4b68d5d62cc8c9faef7bbf17f8b" dmcf-pid="80XPded8If" dmcf-ptype="general"><span>참여 기업 관계자는 “</span><span>이번 다자간 채널 형성이 단순한 기술 교류를 넘어 실질 비즈니스 물꼬를 트는 계기가 될 것으로 기대한다”며 “그간 개별적으로 이뤄지던 다양한 성능 검증이 다자간 협의체 틀 안에서 효율화될 것”이라고 말했다.</span><span> </span></p> <p contents-hash="c21a62cb1bb8800aa34db4fb33fe53ad3f3a36a52ec9e2df5d9922a7c1467274" dmcf-pid="6pZQJdJ6DV" dmcf-ptype="general">이형두 기자 dudu@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 제미나이 확산에 구글, 네이버 추월…AI 검색경쟁 본격 08-11 다음 SKT 독자 AI 'A.X K2', IMO 금메달급 성적…AIME 2026 공동 1위 08-11 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
