만드는 족족 사 가는데 왜 모자랄까…빅테크 '메모리 기근'의 속사정 작성일 08-15 49 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">[반도체레이다]</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="3QXHmpoMWV"> <p contents-hash="b9b6e41b7a98cfa33e697606a99e745a93477885764ba5f919895b25a336fa91" dmcf-pid="0xZXsUgRh2" dmcf-ptype="general"><strong>에이전틱 AI·자체 칩 가동에 데이터 폭증…MS·구글·메타 공급난</strong></p> <p contents-hash="826facd8f0dc69c9c8ef59639045c223403953f680d42fef0f113944fe58097f" dmcf-pid="pM5ZOuaeh9" dmcf-ptype="general"><strong>HBM 쏠림에 일반 D램 웨이퍼 침식…팹 증설 시차 맞물려</strong></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="1fa925665e36e66da3305760c4a318d1c91dd86f840c7758430a2600b70303eb" dmcf-pid="UR15I7NdhK" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/15/552796-pzfp7fF/20260815050016247cfxx.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="tNBqH8OcT4" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/15/552796-pzfp7fF/20260815050016247cfxx.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="8a88d5538254402846845a473ca1234ea03b3b30827f0e305ac71d9d10895f8e" dmcf-pid="uet1CzjJCb" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 배태용기자] 삼성전자와 SK하이닉스 등 메모리 제조사들이 생산 라인을 최대 가동하고 있음에도 빅테크 현장에서는 필요한 메모리를 제때 구하지 못하는 공급 기근 현상이 이어지고 있다. AI 전환(AX) 가속화로 메모리 소진 속도가 폭발적으로 올라간 반면 HBM 집중 생산에 따른 일반 D램의 '웨이퍼 침식'과 팹 증설 시차라는 구조적 제약이 맞물리면서 기근 현상을 키우고 있다는 분석이 나온다.</p> <p contents-hash="c17c51a83ca6b442bbd9f2d98dac758cd3c1dc0a4c6eec59459fd00032e18a01" dmcf-pid="7dFthqAiTB" dmcf-ptype="general">14일 반도체 업계에 따르면 글로벌 빅테크 기업들이 AI 데이터센터 확충과 차세대 모델 개발에 사활을 걸면서 서버용 D램과 HBM 및 eSSD를 아우르는 메모리 전 영역에서 수급 불균형이 전방위로 심화하고 있다. 글로벌 클라우드 서비스 제공업체(CSP)향 데이터센터 메모리 반도체 공급은 HBM 생산 쏠림 현상과 맞물려 장기적인 수급 불균형 상태를 이어가고 있다. 메모리 제조업체들이 공장을 최대로 돌리며 출하량을 늘리고 있음에도 불구하고 빅테크들의 쇄도하는 주문량을 온전히 소화하기에는 한계가 있는 이상 과열 현상이 지속되는 셈이다.</p> <p contents-hash="1b52f0edd8b4e1546296edcf603d52016e67723376551e7459f25f7da1e19ece" dmcf-pid="znp0vKEoyq" dmcf-ptype="general"><strong>◆ 에이전틱 AI부터 자체 칩까지…MS·구글·메타의 폭발적 메모리 소진</strong></p> <p contents-hash="e5aa52094ac608fdf036387322112185d0b5f76e92f09089711510fe26a35cb9" dmcf-pid="qLUpT9Dglz" dmcf-ptype="general">빅테크 현장에서 메모리 부족난이 가중되는 배경에는 차세대 인공지능(AI) 프로젝트 가동에 따른 데이터 폭증이 자리 잡고 있다. 단순한 질의응답 수준을 넘어 스스로 판단하고 작업을 수행하는 '에이전틱 AI' 체제로 전환되면서 메모리 소진 속도가 전례 없이 빨라진 영향이다.</p> <p contents-hash="c94056ccc8eb221841949ea7cdc138b0f036caee98c555c27845658da16ea2cf" dmcf-pid="BouUy2waC7" dmcf-ptype="general">마이크로소프트(MS)와 오픈AI의 경우 추론형 AI와 에이전틱 AI 가동을 본격화하면서 문맥 유지용 'KV(Key-Value) 캐시' 데이터가 기하급수적으로 늘어나는 상황을 맞이했다. 대화의 맥락을 길게 유지하고 복잡한 연산을 지속하기 위해서는 고성능 고대역폭메모리(HBM)뿐만 아니라 초고용량 기업용 SSD(eSSD)로 데이터를 빠르게 주고받아야 한다. 이로 인해 MS 공급망 내부에서는 eSSD 및 D램 재고가 적정 수준을 밑도는 현상이 지속되고 있다.</p> <p contents-hash="4dfe51738b9b0339185f9e18936efac0951331388d7088280ca41b07859a74e3" dmcf-pid="bg7uWVrNvu" dmcf-ptype="general">구글은 엔비디아 의존도를 낮추기 위해 6세대 자체 AI 가속기인 '트릴리엄(Trillium)' 및 차세대 TPU 인프라 배치를 대대적으로 늘리고 있으나 칩에 탑재할 메모리가 부족해 발을 굴리는 형국이다. '제미나이 3' 시리즈 운용 및 차세대 인프라 구축을 위해 초고속 HBM3E와 HBM4 및 대용량 서버 D램을 대량 주문했으나 메모리 공급사들의 출하량이 수요를 따라가지 못하면서 가속기 배치 일정마저 영향을 받는 모양새다.</p> <p contents-hash="05504d8785712571ecf65f3ee0d8dd2df926c65fccb4651846a8ddd71a920dea" dmcf-pid="Kaz7YfmjvU" dmcf-ptype="general">메타 역시 초거대 개방형 AI 모델인 'Llama 4' 및 차세대 모델 인프라 구동에 수십만대 규모의 그래픽처리장치(GPU) 서버를 가동하고 있다. 메타는 데이터 병목 현상을 차단하기 위해 서버당 DDR5 탑재량을 극한으로 끌어올리는 설계를 적용했으나 시장 내 DDR5 수급 불균형으로 인해 메모리 확보전이 한층 격화됐다.</p> <p contents-hash="4ef1207ceedc337a5d49d5cf37c0d43f017a74986045520ca68e137707ed22af" dmcf-pid="9NqzG4sACp" dmcf-ptype="general">아마존웹서비스(AWS)는 3나노 기반 차세대 자체 AI 칩인 '트레이니엄3' 대량 양산 및 클라우드 AI 인프라 확장에 속도를 내면서 고성능 eSSD 재고 확보에 비상이 걸렸다. 데이터센터 전반에 걸쳐 고용량 낸드플래시 기반 스토리지 탑재량이 급증함에 따라 글로벌 eSSD 물량을 집어삼키는 주범으로 떠올랐다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="75fda99982b28432bbfb652b52ebf3afb3afe602da7c5ffb1a21b44393e62f63" dmcf-pid="2jBqH8OcW0" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/15/552796-pzfp7fF/20260815050016510hflr.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="FyiJ9AFYvf" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/15/552796-pzfp7fF/20260815050016510hflr.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="ed3e014c395bad93771014600d8492626518bb5f22c0faceabab09b28b43ddb8" dmcf-pid="VAbBX6Ikv3" dmcf-ptype="general"><strong>◆ HBM의 일반 D램 웨이퍼 침식…팹 증설 시차</strong></p> <p contents-hash="04c9abcb4e180e63e753702392b6ce05e86cf47e4f9b496715845f9277a4f3bc" dmcf-pid="fcKbZPCECF" dmcf-ptype="general">메모리 제조업체들이 생산 능력을 크게 확충하고 있음에도 공급 부족이 지속되는 데는 구조적인 생산 제약이 작용하고 있다. HBM은 일반 D램과 비교해 다이 사이즈가 크고 첨단 칩렛 적층 공정이 들어가기 때문에 동일한 웨이퍼를 투입하더라도 생산되는 비트(Bit) 수량이 절반 이하로 줄어든다. HBM 생산 비중이 커질수록 일반 서버용 DDR5 D램을 생산할 웨이퍼 용량이 축소되는 '웨이퍼 침식 효과'가 강해지는 구조다.</p> <p contents-hash="ea66bf1aa3d50ec286810d1b7123ec173ee217b72d789b331af8f58740f1334b" dmcf-pid="4GoLfEpXTt" dmcf-ptype="general">아울러 신규 반도체 공장(팹)을 건설하고 대량 양산 체제를 갖추기까지는 최소 3년 이상의 물리적 시간이 소요된다. 삼성전자는 평택 P4 라인 및 미국 테일러 팹의 가동 스케줄을 조정하며 첨단 패키징 투자를 집행하고 있고 SK하이닉스 역시 청주 M15X 팹과 용인 반도체 클러스터 구축에 속도를 내고 있다. 그러나 이러한 거대 생산 기반이 본격적인 양산 단계에 진입하기까지는 물리적 시차가 존재해 당장 올해와 내년 사이 터져 나오는 빅테크의 폭발적인 수요를 온전히 충족시키기에는 한계가 명확하다는 분석이다.</p> <p contents-hash="b27e3ca83e492cb7e2b7eb896634f2eeeb7ffd1c5e5bd595e60837cc20b06816" dmcf-pid="8Hgo4DUZT1" dmcf-ptype="general">반도체 업계 한 관계자는 "빅테크들이 추론 AI와 에이전틱 AI로 경쟁 무대를 옮기면서 메모리 요구 사양이 단일 HBM에서 서버 D램과 eSSD 전체로 전이됐다"라며 "신규 팹 가동 전까지 메모리 공급 부족 현상이 이어지면서 삼성전자와 SK하이닉스의 고부가가치 제품 중심 수익성 확대가 지속될 것이라는 시각도 있다"라고 진단했다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. 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