한미반도체, 1300억 들여 역대 최대 8공장 구축…HBM 장비 생산 확대 작성일 08-18 24 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">인천 주안산단 6230평 공장 매입…내년 2분기 양산<br>TC·하이브리드 본더부터 2.5D 패키징 장비까지 생산</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="6Egj9JWITO"> <p contents-hash="93278121864abd0d0503a8c44e7283338d6a4c6b048dbe2503d97445d3615179" dmcf-pid="PDaA2iYCWs" dmcf-ptype="general">[아이뉴스24 권서아 기자] 한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 장비 수요 급증에 대응해 1300억원을 투입, 창사 이래 최대 규모인 8공장을 구축한다. 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더와 하이브리드 본더뿐 아니라 2.5차원(D) 패키징 장비까지 생산능력을 확대한다.</p> <p contents-hash="2716b12adedabfa84bc389a87f91b1f2a3282a2763bee60f512010dc353be5e1" dmcf-pid="QwNcVnGhCm" dmcf-ptype="general">한미반도체는 인천 주안국가산업단지에 위치한 머큐리 공장을 560억원에 매입해 8공장으로 전환한다고 18일 밝혔다. 부지 면적은 6230평으로 한미반도체가 보유한 공장 가운데 가장 크다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="b5432fae40bcaffae7c346893a3ff48d2191be48456a6ef9014d68e00b6f739b" dmcf-pid="xrjkfLHlTr" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="한미반도체가 매입하는 머큐리 공장 전경. [사진=한미반도체]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202608/18/inews24/20260818123730425mrfb.jpg" data-org-width="580" dmcf-mid="8q3UOZRfCI" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/18/inews24/20260818123730425mrfb.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 한미반도체가 매입하는 머큐리 공장 전경. [사진=한미반도체] </figcaption> </figure> <p contents-hash="7e34b95cfccb7d70b4726881157e6134cf98ed3c67149fef09be3ee26f932d50" dmcf-pid="ybp7C1d8Tw" dmcf-ptype="general">공장 매입과 리모델링, 첨단 생산 인프라 구축 등에 총 1300억원이 투입된다.</p> <p contents-hash="03e156580db83ac28839b1effec48cf7b8883ff91b167c3a7bedb0bc8741be69" dmcf-pid="WKUzhtJ6vD" dmcf-ptype="general">한미반도체는 신규 공장을 처음부터 짓는 대신 기존 시설을 인수해 생산 준비 기간을 단축하기로 했다. 8공장은 설비 구축을 거쳐 내년 2분기부터 본격적인 양산에 들어갈 예정이다.</p> <p contents-hash="f5b645db280570d1f51e35cc675f221b97c937f5292f2c94bc7e4f61f1e06ba4" dmcf-pid="Y9uqlFiPSE" dmcf-ptype="general">8공장에서는 HBM 생산에 쓰이는 TC 본더와 차세대 하이브리드 본더를 비롯해 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비를 생산한다. 고성능 메모리 생산에 필요한 BOC·COB 장비도 생산 품목에 포함된다.</p> <p contents-hash="42bdec5ee887e97f344872421809f54ab4071210e24c29ca6825a1c1c0ae35ff" dmcf-pid="GtYXASV7lk" dmcf-ptype="general">한미반도체는 지난해에도 1000억원을 투입해 하이브리드 본더 전용 생산시설인 7공장 건설에 착수했다.</p> <p contents-hash="70765ccb75237ca2e0128e5af7a4fd859125ea15c69af91f3b2d4f4118f88b60" dmcf-pid="HFGZcvfzWc" dmcf-ptype="general">내년 상반기 완공 예정인 7공장과 이번 8공장이 모두 가동되면 회사의 전체 생산라인 면적은 3만4318평으로 늘어난다. 회사 측은 이를 세계 최대 규모의 HBM용 TC 본더·하이브리드 본더 생산시설로 보고 있다.</p> <p contents-hash="3619f54fbc109d9362dc55eaf1c6a48582d2d422fcdf7e2697e9dc9ef48bd915" dmcf-pid="X3H5kT4qSA" dmcf-ptype="general">잇단 증설은 AI용 HBM과 첨단 패키징 시장이 동시에 커지면서 장비 공급 부족이 심화하고 있기 때문이다.</p> <p contents-hash="ecd908e881ee00764925874fad48cdbf7b3f7ae43ebd740dfc200ca90696279f" dmcf-pid="Z0X1Ey8Blj" dmcf-ptype="general">메모리 업체뿐 아니라 파운드리와 첨단 패키징 업체들이 생산시설 투자를 확대하면서 장비 주문 이후 실제 공급까지 걸리는 리드타임도 길어지고 있다.</p> <p contents-hash="3054761df8d2f4f5b1b83650e10b60aa0691fa19a79cd03c7c324bdf3d641a8a" dmcf-pid="5pZtDW6byN" dmcf-ptype="general">국제반도체장비재료협회(SEMI)는 전 세계 반도체 장비 매출이 올해 1659억달러(약 244조원)에서 내년 2012억달러, 2028년 2295억달러 규모로 확대될 것으로 전망했다. 올해 시장 규모는 전년보다 23.2% 증가한 수준이다.</p> <p contents-hash="7fa17d5f4f003e9be6741c88ac0e46cace1314bbde196bea7b507f3bf23943d1" dmcf-pid="1U5FwYPKva" dmcf-ptype="general">마이크론은 대만과 미국, 일본 등에서 HBM 생산·패키징 능력을 확충하고 있으며 SK하이닉스도 미국 인디애나주 첨단 패키징 공장과 국내 청주·용인 생산시설 투자를 이어가고 있다.</p> <p contents-hash="946395d23b85d82c0fee8181bf14227296a43def6812aa4a3ae4580637db1cc2" dmcf-pid="tu13rGQ9Tg" dmcf-ptype="general">첨단 패키징 투자가 늘어날수록 본딩 장비를 비롯한 후공정 장비 수요도 함께 커질 것으로 예상된다.</p> <p contents-hash="a06399779885875bfee2cd5e9a56f5066176a82b52ab556aa3ebddd1fbb00d07" dmcf-pid="F7t0mHx2vo" dmcf-ptype="general">한미반도체 관계자는 "고객사의 제조시설 투자 계획에 맞춰 반도체 장비를 적기에 공급하는 역량이 장비 기업의 핵심 경쟁력"이라며 "7공장과 신규 8공장 투자를 통해 생산능력을 선제적으로 확보하고 고객 수요에 안정적으로 대응하겠다"고 말했다.</p> <address contents-hash="0350bd11aae6d6d191f355c43995ee6e4854bca314eddeeae1741e82d9020e12" dmcf-pid="3zFpsXMVSL" dmcf-ptype="general">/권서아 기자<a href="mailto:seoahkwon@inews24.com" target="_blank">(seoahkwon@inews24.com)</a> </address> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [스포츠엔터] 동시통역 입단식이라니…이강인 “우승 야망 품고 왔다” 08-18 다음 딱딱한 난연소재, 재활용 길 열렸다 [지금은 과학] 08-18 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
