AMD 칩 옆에 국산 AI 칩 탑재… 리사 수 만난 딥엑스, 피지컬 AI 협업 가능성 열렸다 작성일 10-07 54 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">정부·AMD·스타트업 ‘윈윈’ 구도 마련<br>딥엑스 “저전력 AI 칩으로 피지컬 AI 협업 모색”</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="5rwPH3cnoa"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="223d9845a3c38dd34396871286da920cec9e12b52e18c83d7e984c3d5eba9251" dmcf-pid="1mrQX0kLog" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="김녹원 딥엑스 대표(왼쪽)와 리사 수 AMD CEO가 7일 오전 서울 광화문 포시즌스 호텔에서 진행된 국내 AI 반도체 기업 라운드테이블에서 협업 방안을 논의했다./조선비즈" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/07/chosunbiz/20261007143314963lzvd.jpg" data-org-width="1040" dmcf-mid="XcepwhQ9cj" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/07/chosunbiz/20261007143314963lzvd.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 김녹원 딥엑스 대표(왼쪽)와 리사 수 AMD CEO가 7일 오전 서울 광화문 포시즌스 호텔에서 진행된 국내 AI 반도체 기업 라운드테이블에서 협업 방안을 논의했다./조선비즈 </figcaption> </figure> <p contents-hash="4c7fba968fa7b080f810629e8dce761267fda6b015e7b3af0d16a05ce6fc98b2" dmcf-pid="tsmxZpEogo" dmcf-ptype="general">정부가 추진하는 소버린 인공지능(AI), 즉 자국이 AI 인프라와 기술을 직접 갖추는 사업을 계기로 AMD와 국내 AI 반도체 스타트업이 서로 득을 볼 수 있는 ‘윈윈’ 협력 환경이 마련됐다. 특히 국내외 신경망처리장치(NPU) 분야에서 두각을 드러내고 있는 딥엑스가 이번 프로젝트를 통해 AMD와 향후 피지컬 AI 분야에서 협업할 가능성이 커졌다.</p> <p contents-hash="d5c462b9ff76dfe474dbc1e84adf483a7c15e4e35e994e5c57f315e8d1d3ae8a" dmcf-pid="FOsM5UDgoL" dmcf-ptype="general"><strong>◇ 정부·AMD·국내 AI 스타트업 협업 본격화</strong></p> <p contents-hash="3686138c7f2bd40c6ef969c0815cb406e76366764685e63832fc6b3fc30b2f9c" dmcf-pid="3IOR1uwagn" dmcf-ptype="general">류제명 과학기술정보통신부 2차관은 7일 오전 서울 광화문 포시즌스 호텔에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만나 지난 7월 체결한 과기정통부-AMD 양해각서(MOU)의 후속 조치를 점검했다. 양측은 AMD의 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)와 국산 AI 반도체를 결합한 이기종(서로 다른 종류의 칩을 함께 쓰는) 컴퓨팅 인프라를 구축해 해외에서도 쓸 수 있는 기준 사례로 키우기로 했다. AMD의 AI 연구센터는 연내 설립하기로 했다.</p> <p contents-hash="7045caa3430ad32474ee5e3f4047d25a407ecde461deb100cfc170605b3c3ee9" dmcf-pid="0CIet7rNji" dmcf-ptype="general">이어 열린 간담회에는 리벨리온, 퓨리오사AI, 딥엑스 등 NPU 기업을 포함해 소프트웨어, 메모리, 네트워크, 클라우드, AI 모델 기업 14개사가 참석했다. 리사 수 CEO는 이 자리에서 개방형 소프트웨어 플랫폼 ROCm을 강조한 것으로 전해졌고, 참석사들은 AMD CPU·GPU와 국산 AI 반도체의 연계, ROCm 생태계 참여, 해외 진출 방안을 논의했다.</p> <p contents-hash="d8d1231f173947a751e4eeed9c58b1c0929ce0b94e50124e3b6c58925f99e142" dmcf-pid="phCdFzmjaJ" dmcf-ptype="general">엔비디아에만 의존하지 않는 독자적인 AI 모델을 구상하는 우리 정부와 대규모 실증 사례가 필요한 AMD의 이해관계가 맞아떨어진 가운데 AMD는 개방적인 생태계 모델을 통해 국내 NPU 기업들의 참여를 유도하고 있다. 실제 이날 리사 수 CEO와 김녹원 딥엑스 대표가 컴퓨팅 인프라 통합 과정에서 피지컬 AI로 확대하는 방안 등을 논의하기도 했다. 또 과기정통부 산하에 실증 추진 위원회를 구성해 정부 청사진을 구체적으로 진행시킬 것으로 알려졌다.</p> <p contents-hash="a4ccb292a5b649d459a8e30de1fa289e4357cf85d7e9f055122e2273571eadd2" dmcf-pid="UlhJ3qsAAd" dmcf-ptype="general"><strong>◇ ‘CPU 옆 저전력 카드’… 피지컬 AI 협업 제시</strong></p> <p contents-hash="808b966791d140ad36d6ad92331b6ee97d0880a66e2b2a28a27c36362c29f7b7" dmcf-pid="uSli0BOcAe" dmcf-ptype="general">리사 수 CEO와 라운드테이블에 참석한 김녹원 딥엑스 대표는 “기존 CPU 내에 탑재된 NPU는 성능이 초당 40조~50조회 연산(TOPS) 수준이고 5W급 저전력 제품은 드물기 때문에 로봇 같은 현장 기기에는 CPU 옆에 붙이는 저전력 추가 가속기가 필요하다”며 “현재 가장 다양한 포트폴리오와 실증 사례를 보유한 기업은 국제적으로 봐도 사실상 딥엑스가 유일하다”며 자신감을 드러냈다.</p> <p contents-hash="8aa0df7f501a25ab8e27a88a39cee478f8a9de7f051094e788bfa0f52daa5088" dmcf-pid="715E2QGhkR" dmcf-ptype="general">딥엑스의 주력 제품 DX-M1은 5나노 공정 기반으로 초당 25조회 연산 성능에 3~5W 수준의 저전력 구동을 목표로 설계됐다. 삼성전자 파운드리 2나노 공정을 적용한 차세대 칩 DX-M2는 내년부터 양산할 계획이다. 올해 CES에서는 현대차 로보틱스랩 등과 협력한 피지컬 AI 솔루션과 슈퍼마이크로, 델, HP, 암페어 등과 공동 구축한 AI 솔루션을 선보였다. 글로벌 유통사 20여 곳과 파트너십을 맺었고, 유통사 에브넷(Avnet)을 통해 이미 AMD 시스템에 딥엑스 NPU를 결합한 제품이 시장에 나와 있기도 하다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="c6163d24d883b4b5822be0e0e17a69afc4490addefc7c1c30fa2e80eb676caae" dmcf-pid="zt1DVxHlgM" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="리사 수 AMD 회장이 7일 서울 종로구 포시즌스호텔에서 열린 AI 반도체 기업 라운드테이블에서 인사말을 하고 있다. /뉴스1" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/07/chosunbiz/20261007143316322mbpo.jpg" data-org-width="4597" dmcf-mid="ZTzlRopXjN" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/07/chosunbiz/20261007143316322mbpo.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 리사 수 AMD 회장이 7일 서울 종로구 포시즌스호텔에서 열린 AI 반도체 기업 라운드테이블에서 인사말을 하고 있다. /뉴스1 </figcaption> </figure> <p contents-hash="9e06341b3f65aaeda186654423e0bc9792b45e7b0953887426ae5c8bdd9b9921" dmcf-pid="qFtwfMXSNx" dmcf-ptype="general">소프트웨어 연동 역시 이번 협력의 핵심 고리로 꼽힌다. 이날 리사 수 CEO는 AMD가 개방형 생태계를 바탕으로 다양한 기술과 기업의 연계를 넓혀 온 만큼 한국 기업들과도 적극 협력해 글로벌 AI 생태계로 연결되도록 지원하겠다는 뜻을 밝혔다. 간담회에서는 개방형 소프트웨어 플랫폼 ROCm을 여러 차례 언급한 것으로 전해졌다.</p> <p contents-hash="b9f4e52319e1b6a02fb2edfc05144285116efb33218f5a904618ff2997818414" dmcf-pid="B3Fr4RZvaQ" dmcf-ptype="general">딥엑스를 비롯한 국산 NPU 기업들은 컴파일러·런타임·개발도구 등 자체 소프트웨어를 이미 갖춘 만큼, 이기종 협업의 관건은 서로 다른 회사의 칩과 소프트웨어를 한 시스템에서 연결하는 일이다. 딥엑스도 별도의 소프트웨어 개발도구(SDK) DXNN을 보유하고 있다. 김 대표는 “AMD가 개방형을 내세워 ROCm을 쿠다(CUDA)처럼 널리 쓰이는 플랫폼으로 키우려는 만큼 딥엑스 SDK와의 호환성은 크게 문제되지 않을 것”이라며 “이미 딥엑스 역시 쿠다 등 기존 환경과도 연동 작업을 해온 만큼 ROCm과의 호환성도 문제없이 진행할 수 있다”고 설명했다.</p> <p contents-hash="4156f5b6e7ba20d4c1d972e74d0e4782ca9db6ae5785c066ffc50287a61e54d0" dmcf-pid="b03m8e5TaP" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 & Chosun.com -</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선비즈. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 [누리호 성공] "쭉쭉 날아라"…하늘 가른 누리호에 전망대 환호성 10-07 다음 [2026 노벨상] 노벨상 후보 1순위, 블라바트닉 젊은 과학자상 발표 10-07 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
