韓산업 '마지막 보루' D램마저 … 中 기술굴기에 따라잡힐 판 작성일 10-12 56 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">CXMT 신기술 연내 출시 선언<br>D램 효율 극대화 나선 중국<br>데이터 저장용량 높이기위해<br>셀 차지하는 면적 6칸→4칸<br>글로벌 메모리 수급난 지속에<br>신기술 양산도입 주저하는 韓<br>R&D 투자 골든타임 놓칠수도</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="GZ50se5TyR"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="d06c77120e579758660bdd0e34507ce6fa58eee27835e2631ffc93660a95f53e" dmcf-pid="H51pOd1yTM" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/12/mk/20261012173605382fgbr.jpg" data-org-width="1000" dmcf-mid="YQ6R0I6bye" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/12/mk/20261012173605382fgbr.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="b29e0d6c7d437c17114e923482acca930d4c2d9b863058f37ecf1c79cf10a1e3" dmcf-pid="X1tUIJtWlx" dmcf-ptype="general">창신메모리(CXMT)가 셀 크기를 대폭 줄여 성능을 끌어올린 차세대 포에프스퀘어(4F²) 구조 D램을 올해 말께 양산하겠다고 선언한 배경은 일종의 도발이라는 평이 우세하다. 반도체 경쟁에서 중국 기술력이 삼성전자나 SK하이닉스 등 한국 기업보다 앞선다고 과시하는 마케팅이자, 다가올 차세대 3차원(3D) D램 시장의 주도권을 선제적으로 잡겠다는 포석으로 풀이된다. CXMT는 이미 LPDDR6나 다른 제품군에서도 동일한 행보를 보인 바 있다.</p> <p contents-hash="431b513d1a4a78c4cf85a4b31e43ee1cf13b0bd396c49f4976f513870d2c6fbb" dmcf-pid="ZtFuCiFYvQ" dmcf-ptype="general">차오칸위 CXMT 사장은 지난 10일 중국 상하이에서 열린 '제4회 집적회로 및 칩렛 콘퍼런스'에서 4F² D램 구조를 적용한 차세대 DDR5 RDIMM 서버용 메모리를 연말까지 출시할 것이라고 밝혔다. 또 자신들이 독자 개발한 수직형 서라운딩 게이트(VSG) 트랜지스터를 통해 D램 성능을 높일 수 있다고 밝혔다. CXMT는 이를 위해 기존 반도체 제조 공정의 핵심 단계도 재설계했다며 단순히 기술을 넘어 양산 단계가 임박했음을 시사했다.</p> <p contents-hash="448322da0734620757fc90eccb6c3d4469a508b3ae3713223a6c69ae5cdcf513" dmcf-pid="5F37hn3GSP" dmcf-ptype="general">반도체 회로를 아주 작게 그리는 기술은 한계에 부딪힌 상태다. 이에 따라 업계는 다이내믹 램(D램)의 기본 구조가 기존 식스에프스퀘어(6F²)에서 4F²로 넘어갈 것으로 본다. 나중에는 D램을 고층 빌딩처럼 위로 층층이 쌓아 올리는 3D D램 시대가 올 전망이다.</p> <p contents-hash="19a3c47dc66e8213a87b33bc63b2231cc7f7cd56e68bd66e636699ee24ea548b" dmcf-pid="130zlL0HW6" dmcf-ptype="general">4F² 구조란 반도체 회로의 기본 단위(F)를 기준으로, 데이터를 저장하는 방(셀)의 차지 면적을 기존 6칸에서 4칸으로 확 줄인 설계 기술이다. 똑같은 공간에 더 많은 방을 욱여넣기 위해 평면에 눕혀놓았던 부품들을 위로 꼿꼿이 세우는 방식을 쓴다. 이 구조를 쓰면 방 크기가 줄어들어 반도체 용량과 성능이 크게 좋아진다.</p> <p contents-hash="5924ef83744a6388b8098caf70a282efb39f6ecba48d8de10867f75a3ce744c7" dmcf-pid="t0pqSopXT8" dmcf-ptype="general">삼성전자와 SK하이닉스는 일찌감치 4F² D램을 연구해 왔으나 이를 양산에는 도입하지 않았다. 제조 공정 자체가 달라져 수율을 '0'에서부터 높여야 하는 등 감당할 리스크가 크기 때문이다. 특히 최근처럼 메모리 반도체 공급 부족이 일어나는 상황에서는 새로운 구조를 도입하는 과정에서 생산량이 줄어들 수도 있다. 김진국 전 SK하이닉스 최고기술책임자(CTO)는 "현재 메모리 공급 부족이 오래갈 것으로 예상되면서 기술력보다는 생산 능력이 더 중요한 시장으로 바뀌고 있다"며 "새로운 기술을 도입하는 과정에서 발생하는 생산 손실이 클 수밖에 없다"고 설명했다.</p> <p contents-hash="99127abd3aae1540df45acd5253f281b8ffdb83778914419ba48839021027775" dmcf-pid="F0pqSopXy4" dmcf-ptype="general">무엇보다 CXMT는 우리 반도체 기업들과 달리 ASML의 극자외선(EUV) 노광장비를 사용할 수 없다. 이 때문에 새로운 기술을 도입했을 때 수율을 높이기 더욱 어려울 것이라는 지적이다. CXMT의 4F² 구조 D램이 실제 위협이 되기보다 일종의 기술 마케팅으로 받아들여지는 이유다. 하지만 이는 CXMT가 공격적으로 새로운 기술을 도입하고 연구개발(R&D)을 가속화하는 모습을 보여준다. 4F² 구조의 다음 단계로 예상되는 3D D램은 생산 시 EUV 장비 영향이 크지 않다. 따라서 CXMT가 먼저 개발해 단번에 D램 시장 판도를 바꿀 수 있다는 평이 나온다.</p> <p contents-hash="23cfc51da7242d237f1d49323338aae81d066cb5a2ef9fe58bc6891df8736968" dmcf-pid="3pUBvgUZSf" dmcf-ptype="general">김 전 CTO는 "지금은 모든 반도체 기업이 돈을 벌고 있기 때문에 이 시기에 어떻게 투자하고 기술을 개발하느냐에 따라 시장 판도가 완전히 바뀔 수 있다"며 "한국의 반도체 기업들에 중요한 '골든타임'이 바로 지금"이라고 강조했다. CXMT는 이미 LPDDR6에서도 한국 기업들보다 앞서 제품을 개발했다고 선언한 상태다. </p> <p contents-hash="73c1c7cbcc79aaddf54f390a01abb88d20fd7ba53ad93a3727540b9b59874faa" dmcf-pid="0UubTau5SV" dmcf-ptype="general">한편 중국 화웨이는 미국 퀄컴과 수년간에 걸친 특허 상호사용 계약을 맺었다. 이달 5일 양사는 5G를 포함해 컴퓨팅·인공지능(AI)·네트워크 등 여러 영역에서 특허 상호사용을 허가하기로 했다는 내용을 발표했다. </p> <p contents-hash="d10ae61b8b009b7b4c5c2c10ea8c4b30f4d24c55d2686149f8ca92d01636b5a4" dmcf-pid="pu7KyN71v2" dmcf-ptype="general">블룸버그는 앞서 이번 특허 사용 허가 계약에 화웨이가 최근 발표한 '로직 폴딩' 칩 제조 기술이 포함됐다고 보도했으나, 퀄컴은 이 계약이 로직 폴딩 기술과 무관하다고 설명했다. </p> <p contents-hash="f62a7fe75deef423456bb4cb9812b8057628c64eb0561d70de119532473ea745" dmcf-pid="U7z9Wjztv9" dmcf-ptype="general">[이덕주 기자]</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 매일경제 & mk.co.kr. 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지</p> 관련자료 이전 밤 10시에 라면 한 그릇? 간 힘들게 만든다 [달콤한 사이언스] 10-12 다음 삼성전자 반도체 성과급 충당금만 30조 육박…커지는 '호황의 비용' 10-12 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
