삼성, AI 추론 메모리 ‘풀스택’ 승부수 작성일 10-13 53 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">OCP 서밋서 HBM5·CXL·SSD 3축 전략<br>AMD와 CXL 메모리 풀링 공동 시연 예정<br>그록 LPU·엔비디아 시스템도 전시</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="frQ5qL0Hlr"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="46227e273cadb2d5cc446538107a85bb23270b2d6ddb906bf4928ae3b3b11640" dmcf-pid="4mx1BopXlw" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="심호준 삼성전자 AE팀 상무가 12일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 ‘OCP 2026’ 에서 발표하고 있다. [사진=원호섭 특파원]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/13/mk/20261013071501710asdr.png" data-org-width="700" dmcf-mid="VtyLwtjJCm" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/13/mk/20261013071501710asdr.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 심호준 삼성전자 AE팀 상무가 12일(현지시간) 미국 새너제이에서 열린 ‘OCP 2026’ 에서 발표하고 있다. [사진=원호섭 특파원] </figcaption> </figure> <div contents-hash="20223f2f1810f5d90d1ed05937d9f1709f264fded8ed9880de463f0e1c3f0d2d" dmcf-pid="8sMtbgUZWD" dmcf-ptype="general"> 삼성전자가 AI 추론 시대를 겨냥해 AI 칩용 메모리부터 데이터 저장장치까지 한데 묶은 메모리 전략을 내놨다. AI가 사람 대신 일을 처리하는 ‘AI 에이전트’가 늘면서, 메모리 경쟁이 ‘얼마나 빠르냐’에서 ‘얼마나 많이 담고 잘 보관하느냐’로 넓어지고 있다는 판단이다. </div> <p contents-hash="6852c3ae6fb4ea9b5f6db5cd3aac833f81a6bbba3cb75950d3c1a97662d538a2" dmcf-pid="6ORFKau5yE" dmcf-ptype="general">삼성전자는 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 ‘OCP 글로벌 서밋 2026’에서 차세대 메모리·저장장치 기술과 글로벌 기업들과의 협업 성과를 공개했다. OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트)는 빅테크와 반도체·서버 기업들이 데이터센터 하드웨어 표준을 함께 논의하는 행사다.</p> <p contents-hash="a35427b8bf0af7b7521fe97a85fd85478d26455fcef6ab43b97885e9d9a65d54" dmcf-pid="PIe39N71vk" dmcf-ptype="general">심호준 삼성전자 AE팀 상무는 이날 “속도, 용량 확장, 데이터 보관이 3대 기술 방향”이라고 강조했다. 속도는 AI 칩 바로 옆에서 데이터를 고속으로 주고받는 고대역폭메모리(HBM)의 차세대 제품 HBM5와 고객 맞춤형 HBM이 맡는다. 메모리 안에서 계산 일부를 직접 처리하는 PIM 기술도 여기에 포함된다. 용량은 서버에 메모리를 추가로 붙일 수 있게 하는 CXL 기술로 늘리고 데이터 보관은 대용량 SSD로 해결한다는 구상이다. 그는 “AI가 답을 만들면서 앞선 대화 내용을 잠시 기억해두는 데이터가 급격히 늘어나 속도만큼 용량과 보관 능력이 중요해졌다”고 설명했다.</p> <p contents-hash="7cac2828e42f01c234fae80a70b161cb6a16126f45a13dc69fe7bfd83afa01cd" dmcf-pid="QwPZzn3Gyc" dmcf-ptype="general">협업 성과도 전면에 내세웠다. 삼성전자는 AMD와 함께 ‘메모리 풀링’ 기술을 시연할 예정이다. 여러 서버가 메모리를 공동 창고처럼 나눠 쓰며 필요한 만큼 끌어다 쓰는 방식이다. 서버 한 대에 꽂을 수 있는 메모리 용량의 한계를 넘을 수 있다. 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 지난 7일 방한 기간 메모리·파운드리 분야 협력 기회를 계속 찾고 있다고 밝힌 직후다. 이 때문에 양사가 지난 3월 맺은 업무협약이 실제 시스템 검증 단계로 이어지고 있다는 해석이 나온다.</p> <p contents-hash="ff71f3422a7db3899d5eb1fd8bfb37a2e0fc2718d02e852dc5015ec14f2900bd" dmcf-pid="xrQ5qL0HTA" dmcf-ptype="general">전시장에는 AI 추론 전용 칩을 만드는 그록의 LPU 웨이퍼와 엔비디아의 추론용 시스템 ‘그록 3 LPX’, 삼성 파운드리의 2나노 공정 웨이퍼도 함께 놓였다. 메모리뿐 아니라 칩 위탁생산까지 AI 반도체 공급망 곳곳에 삼성이 걸쳐 있다는 점을 보여준 것이다.</p> <p contents-hash="d02f54c30c39bc1fb9d0e077e468a6b9476e8211702272c2ba88f568b1562ee0" dmcf-pid="ybTnD1Ndhj" dmcf-ptype="general">시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자는 올해 2분기 D램 매출 점유율 39%로 SK하이닉스(26%)와 마이크론(25%)을 앞섰다. HBM 한 제품을 넘어 AI 추론이 키운 메모리 시장 전체에서 업계 최대 생산능력을 무기로 주도권을 잡겠다는 전략으로 풀이된다. [실리콘밸리 원호섭 특파원]</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 매일경제 & mk.co.kr. 무단 전재, 재배포 및 AI학습 이용 금지</p> 관련자료 이전 '도깨비' 흥행 물꼬 텄다…진짜 반등은 내년으로 10-13 다음 [에이전틱 AI 맵 2026] 파수에이아이, 보안·데이터 관리 결합한 업무용 AI 에이전트 구축 10-13 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
