HBM 이후는...삼성전자, 차세대 AI 메모리 제품군 확장 작성일 10-13 49 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">OCP 글로벌 서밋 참가…속도·메모리 확장성·데이터 영속성 등 기술 방향 제시</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="5AXyc2lwae"> <p contents-hash="0e3dfb98cab69c608eeef45decc39157043ed471d399d19f134825c0b67de883" dmcf-pid="1cZWkVSrAR" dmcf-ptype="general">(지디넷코리아=장경윤 기자)삼성전자가 AI 인프라 성능 고도화에 대응하기 위한 맞춤형 반도체 전략을 강화한다. 기존 고대역폭메모리(HBM)에 이어 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 차세대 SSD 등을 개발할 계획이다. AMD 등 빅테크와의 접점도 확대될 것으로 기대된다.</p> <p contents-hash="d3e8b947e0e7f17829e13e6b3831bf29db866b98d89931dd9013b06f102bf261" dmcf-pid="tk5YEfvmcM" dmcf-ptype="general"><span>삼성전자는</span><span> 지난 </span><span>12일 </span><span>개최된 </span><span>'OCP </span><span>글로벌 서밋 2026'에서 </span><span>차세대 메모리·스토리지 기술 전략과 글로벌 파트너 협업 성과를 </span><span>공개했다고 </span><span>13일 밝혔다.</span></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="f35b3c5bb231101f59a6d04437d41f7473f5f3a149d6fbc7625ebf8211387e3b" dmcf-pid="FE1GD4Tsgx" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="심호준 삼성전자 AE팀 상무가 OCP 글로벌 서밋 2026에서 발표를 진행하는 모습(사진=삼성전자)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/13/ZDNetKorea/20261013101445441sszi.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="Z2ePpmfzod" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/13/ZDNetKorea/20261013101445441sszi.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 심호준 삼성전자 AE팀 상무가 OCP 글로벌 서밋 2026에서 발표를 진행하는 모습(사진=삼성전자) </figcaption> </figure> <p contents-hash="bd78220569779487eb8d2b2f42b94c0feeb00dee4e1bc1bcf1bbb1685d6c97f6" dmcf-pid="3DtHw8yOjQ" dmcf-ptype="general"><strong>AMD·엔비디아 등 글로벌 빅테크와 AI 반도체 전방위 협력 강화</strong></p> <p contents-hash="982f47f14d1b80c83a9da0f2fd02c23675a0256db1d08839b9ff5ac66a9806bc" dmcf-pid="0wFXr6WIaP" dmcf-ptype="general"><span>삼성전자는 </span><span>이번 행사에서</span><span> AMD와 </span><span>CXL 기반 메모리 확장 솔루션을 공동 시연했다. </span><span>삼성전자는 CMM-D 기반 메모리 풀링 기술을 통해 여러 시스템에서 메모리 자원을 효율적으로 활용하고, AI 환경에서 필요한 메모리 용량을 유연하게 확보할 수 있는 기술을 선보였다.</span></p> <p contents-hash="289535694d3ee81d776e8f67c8edc3809911c0c18a4a74a9e1e7d50c6faf3f7d" dmcf-pid="pr3ZmPYCN6" dmcf-ptype="general"><span>그록(Groq) LPU 웨이퍼와 엔비디아 그록 3 LPX 시스템</span><span>도 </span><span>전시했다. 해당 칩은 삼성전자 파운드리 4나노미터(nm) 공정을 통해 양산된다. 업계 최첨단 공정인 2나노 GAA 웨이퍼도 함께 공개됐다.</span></p> <p contents-hash="a87ce515f8763da0e81e241ac3d2bdbd6e72bd3f6aa78ddcf2ef2e8e98051c17" dmcf-pid="Um05sQGhj8" dmcf-ptype="general"><span>삼성전자의 차세대 메모리 및 파운드리 기술은 AI 인프라 성능 개선을 위한 핵심 요소로, 글로벌 빅테크와 AI 인프라 구축을 위한 협력 확대가 기대된다.</span></p> <p contents-hash="adc6fb6533ff00c8533cfa52e16ada30dd13959ab02462e445786bd71f4dd391" dmcf-pid="uZ625cB3a4" dmcf-ptype="general"><span>실제로 리사 </span><span>수 </span><span>AMD CEO가 최근</span><span> 삼성전자와 회동하는 등 </span><span>올해 글로벌 빅테크 기업들의 삼성전자 방문이 잇따르고 있다. </span><span>리사 수 CEO는 </span><span>이달 초순</span><span> 방한 기간 삼성전자를 포함한 국내 기업들과의 협력 가능성을 언급하며 메모리와 파운드리 분야에서 협력 기회를 지속적으로 모색하고 있다고 밝혔다.</span></p> <p contents-hash="840d46db4bfe66fa8d2a1c3aa80744129b490ad3e6a87f4792ec928e35a254d8" dmcf-pid="75PV1kb0Af" dmcf-ptype="general"><span>AMD는 지난 3월 삼성전자와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 협력을 확대하는 업무협약을 체결한 바 </span><span>있다.</span></p> <p contents-hash="bc6681e0f06fe7182aaa273a4caf2362b6054341b20f1bc67e4cbd56a5f594f6" dmcf-pid="z1QftEKpNV" dmcf-ptype="general"><strong>AI 메모리 요구 성능 폭증…HBM, CXL 등 맞춤형 제품 개발</strong></p> <p contents-hash="5a0dcf1a395f0126c2a8ac0ea17a79bf5a2deaead469e656db93f1fa0e9f9c14" dmcf-pid="qtx4FD9Uj2" dmcf-ptype="general"><span>또한 </span><span>이번 </span><span>OCP 행사에서</span><span> </span><span>심호준 삼성전자 AE팀 상무는</span><span> 'AI 시대 혁신 확장(Scaling Innovation for the AI Era: Keep Your Compute Running at Full Throttle with Highly Scalable Memory)'를 주제로 </span><span>발표를 진행했다.</span></p> <p contents-hash="a8cd242f7e37af03eb4a9c2ba4e5daf5cd7f5b6b3db1bf90d0887fedf97582eb" dmcf-pid="BFM83w2ua9" dmcf-ptype="general"><span>AI 모델이 대형화되고 추론 과정에서 처리해야 할 데이터와 KV 캐시 용량이 증가하면서, AI 시스템의 성능을 높이기 위해서는 메모리 대역폭뿐 아니라 용량 확장과 데이터 저장·관리 기술도 중요해지고 있다.</span></p> <p contents-hash="4d28714a7058264516bcffaa2a58ca619b8421f9265d71c2611d6870f761fd9b" dmcf-pid="b3R60rV7aK" dmcf-ptype="general"><span>심 상무는 이러한 AI 인프라의 요구에 대응하기 위해 ▲HBM5·커스텀 HBM 등 고성능 메모리 ▲CXL 기반 메모리 확장 기술 ▲차세대 SSD를 활용한 데이터 저장·관리 기술을 공개하며 AI 인프라의 성능을 높이기 위한 세 가지 기술 방향을 제시했다.</span></p> <p contents-hash="42c25a24275e042eff79d46952982133f4bf8011476aee02f4a93fb42c0b049d" dmcf-pid="K0ePpmfzAb" dmcf-ptype="general"><span>속도 측면에서는 HBM5·커스텀 HBM·zHBM·PIM 등 차세대 메모리 기술을 통해 데이터 처리 속도와 연산 효율 향상을 꾀한다. </span><span>메모리 확장성에서는</span><span> CMM-D와 CXL 기반기술을 활용해 AI 시스템의 메모리 용량을 확장하고 데이터 관리 효율 개선한다.</span></p> <p contents-hash="d2561351a57de124aecdcd2b0cb69f80ffba51199a4cb481d81b47786d8170e5" dmcf-pid="9pdQUs4qgB" dmcf-ptype="general">데이터 영속성에서는 차세대 SSD·QLC·FDP 등 스토리지 기술로 대규모 AI 데이터의 저장 성능과 용량, 관리 효율을 향상할 계획이다.</p> <p contents-hash="f6718f3afe8b7f2bebaeee0e8a62d1455aac86c04f3b99aebbddb43e9ba22a6d" dmcf-pid="2UJxuO8Bgq" dmcf-ptype="general">장경윤 기자(jkyoon@zdnet.co.kr)</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 지디넷코리아. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 델, IBK기업은행 금융 데이터 지킨다…사이버 복원력 강화 10-13 다음 AI 쓰려고 창 열던 시대 끝났다…'심리스 AI 통합' 확대 10-13 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
