[미리보는 테크서밋]<1>삼성전자·SK하이닉스 “AI 시대 메모리 미래 청사진 제시” 작성일 10-13 51 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="0TTcSJtWOh"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="1979acce7e2260ac7ea8148ed8b00abc59840dc601581daaafd9b8434a2a98d2" dmcf-pid="pyykviFYwC" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="테크서밋" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/13/etimesi/20261013102959022ccyv.png" data-org-width="700" dmcf-mid="BK0aIMXSIb" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/13/etimesi/20261013102959022ccyv.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 테크서밋 </figcaption> </figure> <p contents-hash="0d7943677b91cd0f269a77d61c93ff9388746a728fd2faa84343b9f23fe0bb21" dmcf-pid="UWWETn3GEI" dmcf-ptype="general">인공지능(AI)이 반도체 시장을 흔들고 있다. 반도체 없이는 AI을 실현할 수 없기 때문이다. 컴퓨팅 연산을 지원했던 메모리 위상도 완전히 바뀌었다. AI 인프라 내 메모리 역할이 커지면서 대역폭을 끌어올리고 용량을 키우는 기술 고도화 경쟁이 한창이다.</p> <p contents-hash="96ec5c0a99d104e68835e9a1c9e33613e5692e497507bac3c658959c8f0cabfd" dmcf-pid="uYYDyL0HmO" dmcf-ptype="general">특히 메모리는 전례없던 공급 부족으로 AI 확산의 최대 '병목'으로 꼽히고 있다. 메모리 제조업계에서는 천문학적인 규모로 생산능력 확충에 뛰어들고 있다. 차별화된 메모리 기술력과 공급 역량이 AI 패권을 좌우할 핵심 경쟁력으로 급부상했다.</p> <p contents-hash="f7ac5f52756da29075c0519a34fcc0a10f1a12f1965f08f7a744e82fd9f81af4" dmcf-pid="7GGwWopXDs" dmcf-ptype="general">전자신문이 28일부터 29일까지 서울 여의도 콘래드 호텔에서 개최하는 '전자신문 테크서밋 2026'은 이 같은 AI 메모리 패러다임 전환 읽을 수 있는 기회다. '차세대 반도체로 가속화하는 AI 혁명'을 주제로 열리는 이번 테크서밋에서는 글로벌 메모리 시장 양대산맥인 삼성전자와 SK하이닉스가 AI 시대에 대응한 메모리 전략을 공유한다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="4ab8d7b2ef2aa1e3d19928d8f2dfdde2e7c66843db23622f61e66778eb6a47b2" dmcf-pid="zHHrYgUZrm" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="김경륜 삼성전자 DS부문 D램 개발실 상무" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/13/etimesi/20261013103000270hvwr.jpg" data-org-width="266" dmcf-mid="8uuAld1ym0" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/13/etimesi/20261013103000270hvwr.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 김경륜 삼성전자 DS부문 D램 개발실 상무 </figcaption> </figure> <p contents-hash="1690db802d59b63bd3406b7a39b43b447b4d90ece12c49593fd958419ac8df5c" dmcf-pid="qXXmGau5Or" dmcf-ptype="general">행사 첫날인 28일 기조연설로 김경륜 삼성전자 DS부문 D램 개발실 상무가 '차세대 AI 메모리의 진화'를 주제로 발표한다. 김 상무는 고대역폭메모리(HBM) 등 삼성전자의 AI 메모리 기술 발전 방향과 시장 대응 전략을 소개할 예정이다. HBM은 D램을 수직 적층해 대역폭을 극대화한 메모리로, 대규모 데이터를 연산하는 AI 인프라 내 필수 요소다.</p> <p contents-hash="3436089a4572ba525400b351db92e36148c3cd14246df52400107dc307bf04c2" dmcf-pid="BNN6gqsADw" dmcf-ptype="general">특히 이번 발표에서는 삼성전자 차세대 HBM인 'zHBM'을 집중 조명할 계획이다. 지금까지 HBM은 그래픽처리장치(GPU) 옆에 배치돼 연산을 뒷받침했다. zHBM은 이를 위로 옮겨 GPU 등 프로세서와 HBM 메모리 간 신호 이동 거리를 대폭 줄인 것이 특징이다. AI 업계 최대 난제인 대역폭과 전력 효율을 높이기 위한 삼성전자만의 기술 전략이다. 새로운 메모리 기술로 삼성전자가 AI 시장에 어떻게 대응하는지 파악할 수 있는 자리다.<br></p> <figure class="s_img figure_frm origin_fig" contents-hash="ff639a013f69e6b03337095eb951420efac0e013d6348e214c1566b2a7d1048b" dmcf-pid="bjjPaBOcsD" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="임의철 SK하이닉스 솔루션 AT 담당(부사장)" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/13/etimesi/20261013103001516ojge.jpg" data-org-width="200" dmcf-mid="XEhfnuwasY" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/13/etimesi/20261013103001516ojge.jpg" width="200"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 임의철 SK하이닉스 솔루션 AT 담당(부사장) </figcaption> </figure> <p contents-hash="bf6e669e2cae2e105c8176feccef2b0f5c9fb6e2032bf3970bea1039b5b05bd0" dmcf-pid="KAAQNbIkwE" dmcf-ptype="general">테크서밋 이틀째 29일 기조연설 연단에는 임의철 SK하이닉스 솔루션 AT 담당(부사장)이 오른다. 'AI 시대, 메모리의 역할'을 주제로 발표하는 임 부사장은 '풀 스택 AI 메모리' 로드맵을 공유할 예정이다.</p> <p contents-hash="f370d66b96de204fe05735e1f28d5d00a77626abb1870dbbac0540979b2c8c6f" dmcf-pid="9ccxjKCEEk" dmcf-ptype="general">임 부사장은 HBM뿐만 아니라 AI 데이터 병목을 해소할 차세대 메모리 솔루션을 집중 조명한다. 특히 메모리 내부에서 자체 연산을 수행하는 '프로세싱인메모리(PIM)', HBM처럼 낸드플래시를 수직 적층해 용량과 대역폭을 키운 '고대역폭낸드플래시(HBF)' 등 혁신 기술을 소개할 계획이다. 기존 HBM 중심에서 한발 더 나아간 AI 인프라 전략을 공유한다.</p> <p contents-hash="de0d6b505a0653e705fcfb3bacc8b9376f05e6a59f38a98a11af50f5a24a9d14" dmcf-pid="2kkMA9hDwc" dmcf-ptype="general">양사 전략과 로드맵은 AI 메모리 시장을 좌우할 만큼 파급력이 만만치 않다. 이에 테크서밋 발표에 따라 소재·부품·장비(소부장) 등 공급망뿐만 아니라 AI 시장 전반에 새로운 통찰력을 제시할 것으로 기대된다.</p> <p contents-hash="7f5723ea0e22a0c5ab27b5a5131672a570a08c2a11daccb3160d87f183fa68f3" dmcf-pid="VEERc2lwIA" dmcf-ptype="general">전자신문이 2018년부터 매년 개최한 테크서밋은 첨단 산업 미래를 조망하고 기술 패러다임 변화를 선도한 대한민국 대표 컨퍼런스다. 삼성전자·SK하이닉스 외 글로벌 반도체 시장을 주도하는 종합반도체기업(IDM)·팹리스·소부장 등 생태계 주역들이 총출동해 기술 로드맵과 미래 시장 전략을 공유한다. 테크서밋에 대한 자세한 내용은 전자신문 홈페이지(www.sek.co.kr/2026/techsummit)에서 확인할 수 있다.<br></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="5e8fd03ebdae188677190f1db03803a56d16718ccdf4e31fff73819faf0e6f1d" dmcf-pid="fDDekVSrEj" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="테크서밋 2026 1일차(10월 28일) 프로그램" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/13/etimesi/20261013103002780svtr.png" data-org-width="686" dmcf-mid="FRtC5cB3sS" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/13/etimesi/20261013103002780svtr.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 테크서밋 2026 1일차(10월 28일) 프로그램 </figcaption> </figure> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="c809868aee30e647cdd3ef6f1b8d3c9f731c64a45ffcc068d951ea9d7fd29072" dmcf-pid="4wwdEfvmwN" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="테크서밋 2026 2일차(10월 29일) 프로그램" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/13/etimesi/20261013103004038ltvk.png" data-org-width="700" dmcf-mid="3t7WUs4qwl" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/13/etimesi/20261013103004038ltvk.png" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 테크서밋 2026 2일차(10월 29일) 프로그램 </figcaption> </figure> <p contents-hash="12de79a799769217e742742f5b5030f67c6eeee67453bb49ba73dcac97583baa" dmcf-pid="8jjPaBOcEa" dmcf-ptype="general">권동준 기자 djkwon@etnews.com</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 전자신문. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 송경희 개인정보위원장 "유출 사고 무거운 책임…징벌적 과징금 엄정 집행" 10-13 다음 "AI가 요금 납부·로밍 가입까지"⋯LGU+, 'U+one' AI 에이전트 확대 10-13 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
