삼성·SK하이닉스, 6.6조원 규모 美 반도체 R&D 거점 참여…TSMC·인텔도 합류 작성일 10-13 46 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="x249sQGhjJ"> <p contents-hash="064af4c9890735a65db921771ad7fca27ff63e3879128014d3288d9f118b8d25" dmcf-pid="yOhs9Te4ad" dmcf-ptype="general">삼성전자와 SK하이닉스가 글로벌 반도체 장비업체 어플라이드 머티어리얼즈(AMAT)가 미국에 구축한 대규모 연구개발(R&D) 거점에 참여한다. TSMC와 인텔, 마이크론 등 주요 반도체 기업도 합류하면서 차세대 반도체 공정과 장비 기술 개발을 위한 글로벌 협력 체계가 구축됐다.</p> <p contents-hash="e979484689cba106c147443467a243ca3c8ce8c1c3de34097b3388b326221733" dmcf-pid="WIlO2yd8ce" dmcf-ptype="general">AMAT는 12일(현지시각) 미국 캘리포니아주 서니베일에서 반도체 공동 연구개발 시설인 ‘에픽(EPIC) 센터’를 공개했다.</p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="e642e22f7326128c99cdc9cdbba633bee9a6aa1085f79cb17f5a0204a4426e85" dmcf-pid="YCSIVWJ6NR" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="/어플라이드 머티어리얼즈" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/13/chosunbiz/20261013115356913kkws.jpg" data-org-width="700" dmcf-mid="QnmEzCPKgi" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/13/chosunbiz/20261013115356913kkws.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> /어플라이드 머티어리얼즈 </figcaption> </figure> <p contents-hash="83386611cf5e0daa3b62a6748c23f31a21e9e74e1d80b841132768fa011920b2" dmcf-pid="GhvCfYiPjM" dmcf-ptype="general">에픽 센터는 총 50억달러(약 6조6000억원)가 투입되는 세계 최대 규모의 반도체 공정·장비 공동 연구개발 시설이다. 전체 건물 면적은 약 5만5700㎡(약 1만6800평)이며, 이 가운데 약 1만6200㎡(약 4900평)가 첨단 반도체 공정 연구를 위한 클린룸으로 조성됐다.</p> <p contents-hash="d27298c82f915247e4134e81e8df57d3d2f423f8d1e3a418dc0ac24f7d1a6bdd" dmcf-pid="HdneGau5kx" dmcf-ptype="general">에픽 센터는 반도체 소재 연구부터 제조 장비 및 공정 개발, 시험 생산까지 한 공간에서 수행할 수 있도록 설계됐다. 반도체 제조사와 장비업체가 개발 초기 단계부터 협력해 차세대 공정 기술의 개발 기간을 줄이고, 실제 양산에 적용하는 속도를 높이는 것이 목표다.</p> <p contents-hash="4c1a8d99c614b139cebc1b6618402046651d4d5602e654e037269ba7e2ab0d1e" dmcf-pid="XJLdHN71aQ" dmcf-ptype="general">최근 인공지능(AI) 반도체의 성능과 전력 효율에 대한 요구가 높아지면서 미세공정과 첨단 패키징 기술의 복잡성도 커지고 있다. 이에 따라 반도체 제조사와 장비업체 간 공동 연구개발의 중요성이 높아지고 있다는 설명이다.</p> <p contents-hash="a3ca8f2cc5946f21e4e58169f806fccc2e609e75aaa602358c1969418afb6753" dmcf-pid="ZioJXjztkP" dmcf-ptype="general">게리 디커슨 AMAT 최고경영자(CEO)는 “AI 인프라 확대로 고성능 컴퓨팅에 대한 요구가 반도체 제조 기술 개발 전반에 전례 없는 복잡성을 가져오고 있다”며 새로운 연구개발 협력 방식의 필요성을 강조했다.</p> <p contents-hash="39e1062562609fd14cc447f1cc11c9ab03e04c883971d606aca25041c1516a10" dmcf-pid="5ngiZAqFg6" dmcf-ptype="general">에픽 센터에는 삼성전자와 SK하이닉스, TSMC, 인텔, 마이크론이 창립 파트너로 참여한다. 브로드컴과 아드반테스트, 스크린, 키옥시아, 베시 등 반도체 설계·장비 기업도 혁신 파트너로 합류한다. 스탠퍼드대와 UC버클리 등 미국 주요 대학도 연구 협력에 나선다.</p> <p contents-hash="b7c76ca32889ef4734ae57b920ebd020250ba0046460541cf0669096918106ea" dmcf-pid="1Lan5cB3j8" dmcf-ptype="general">국내 반도체 기업들도 에픽 센터를 통해 차세대 제조 기술 확보에 속도를 낼 계획이다.</p> <p contents-hash="0ecf17105b45c370be9e45b3d8ddb74b7abc3483b1e79e3d0d5d9ebed83f9b7a" dmcf-pid="toNL1kb0c4" dmcf-ptype="general">송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO)는 “에픽을 통해 혁신 기술의 개발부터 고도화, 실제 적용에 이르는 전 과정을 한층 가속해 나갈 것”이라고 말했다.</p> <p contents-hash="5f7ba390b856850885e88c0bfeb361a833751c104df02aba8a2a37291e6a1f94" dmcf-pid="FgjotEKpjf" dmcf-ptype="general">곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 AMAT와의 협력을 바탕으로 고대역폭메모리(HBM), D램, 낸드플래시 등 주요 메모리 제품의 기술 전환에 대응하겠다는 뜻을 밝혔다.</p> <p contents-hash="c5e5315333ae5f2f548d7c8890b5f3bbf232e0d124c19278b9498ebb8a77d798" dmcf-pid="3aAgFD9UgV" dmcf-ptype="general">웨이저자 TSMC 회장 겸 CEO는 차세대 반도체 장비 기술을 조기에 확보하고 첨단 패키징 분야의 연구개발을 강화할 수 있을 것으로 기대했다. 산제이 메로트라 마이크론 회장 겸 CEO 역시 차세대 메모리 기술의 연구개발부터 대규모 양산까지 걸리는 시간을 단축할 수 있을 것으로 전망했다.</p> <p contents-hash="4156f5b6e7ba20d4c1d972e74d0e4782ca9db6ae5785c066ffc50287a61e54d0" dmcf-pid="0Nca3w2uo2" dmcf-ptype="general">- Copyright ⓒ 조선비즈 & Chosun.com -</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 조선비즈. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 "생수 주문부터 세금 신고까지"…카톡에 나만의 'AI 비서팀' 둔다(종합) 10-13 다음 카톡에 한국형 AI 에이전트 도입…말로 주문·예약까지(종합) 10-13 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
