문혁수 LG이노텍 사장 "유리기판 2028년 공급 가능할 듯" 작성일 10-13 19 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">FC-BGA도 장기공급계약 확대…"내년부터 좋아질 것"</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="tspZkQGhtL"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="70ee97d0bed0e59240151cba3b1cab5d41454ab29f0b33eca3356f2a05efd690" dmcf-pid="FOU5ExHlZn" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="문혁수 LG이노텍 대표이사./사진 제공=LG이노텍" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/13/moneytoday/20261013140715342ibcd.jpg" data-org-width="1200" dmcf-mid="1sYhJBOcto" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/13/moneytoday/20261013140715342ibcd.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> 문혁수 LG이노텍 대표이사./사진 제공=LG이노텍 </figcaption> </figure> <p contents-hash="aea90f58c1b74cca72e16f460c872cc489e00dc8b363838d34e367b552066e00" dmcf-pid="3Iu1DMXSXi" dmcf-ptype="general"><br>문혁수 LG이노텍 사장이 차세대 반도체 유리기판 공급 시점으로 2028년을 제시했다. FC-BGA(플립칩 볼 그리드어레이) 사업도 글로벌 빅테크 기업과의 장기공급계약(LTA)을 바탕으로 내년부터 개선될 것으로 내다봤다.</p> <p contents-hash="48e36c43be4b78607036f5ceabb9efb61d1a76517b688dc065c36ab20a62a719" dmcf-pid="0C7twRZvXJ" dmcf-ptype="general">문 사장은 13일 서울 강남구 코엑스에서 열린 국내 최대 전자·IT(정보기술) 전시회 'KES(한국전자전) 2026'에서 취재진과 만나 유리기판 공급 시기에 대해 "2028년쯤 가능할 것으로 본다"고 밝혔다. 이어 "구미사업장에서 파일럿(시생산) 라인을 가동하고 있다"며 "아직 공급이 아닌 개발 단계"라고 설명했다.</p> <p contents-hash="27e3b3265dc599f326c21badec08c953ff3b5699812f6ba26f13ec6441c37159" dmcf-pid="pX8bTjzt5d" dmcf-ptype="general">유리기판은 열에 의한 변형이 적고 표면이 매끄러워 대면적·초미세 패키징에 유리한 차세대 반도체 기판 기술이다. LG이노텍은 2024년 반도체 유리기판 사업 추진을 공식 선언했다. 현재 경북 구미사업장에 시생산 라인을 구축하고 시제품 신뢰성 평가를 진행 중이다. LG이노텍이 앞서 글로벌 빅테크 기업과 협업해 개발 중인 유리기판 시제품의 2028년 양산을 목표로 제시한 만큼 기존 사업 일정을 재확인한 것으로 풀이된다.</p> <p contents-hash="055bca3ea220b7c5da3360be8893d1b1e6fae7c622d623cf8223c1b56448b48f" dmcf-pid="UZ6KyAqFYe" dmcf-ptype="general">문 사장은 지난 1월 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2026'에서도 "고수익 패키지솔루션 사업 강화의 일환으로 차세대 반도체 기판 기술인 유리기판 개발에 속도를 내고 있다"며 "올해도 유리기판을 위한 R&D(연구개발)와 투자를 지속할 방침"이라고 밝힌 바 있다.</p> <p contents-hash="ae9399c0f8b5960efaa044e988591ea107c956018d2d077deb8ba91f0f09dd28" dmcf-pid="u5P9WcB35R" dmcf-ptype="general">FC-BGA 사업에 대해서는 "(빅테크 기업들과) LTA(장기공급계약)를 계속 체결하고 있다"며 "내년부터 좋아질 것으로 기대한다"고 말했다. 구체적인 고객사를 묻는 말에는 "여러분이 다 아는 기업"이라고 답했다.</p> <p contents-hash="97ac73bdff4bec7bb667999cba1f0de8054cb683ac4597d8799ed7acb11eb119" dmcf-pid="71Q2Ykb05M" dmcf-ptype="general">FC-BGA는 AI(인공지능) 서버용 GPU(그래픽처리장치), CPU(중앙처리장치) 등에 사용되는 고부가 반도체 기판이다. AI 서버·데이터센터 투자가 확대되면서 관련 수요도 빠르게 늘고 있다. LG이노텍은 2022년 FC-BGA 사업 진출한 후 시장 점유율 확대에 속도를 내고 있다. PC용 CPU향 FC-BGA에 이어 올해 하반기 AI 서버 네트워크용 FC-BGA 양산을 목표로 개발을 진행 중이다. 내년에는 AI 서버 학습·추론용 FC-BGA 양산도 추진할 계획이다. </p> <p contents-hash="224d4d831d6e54fa8e393cc2287c274510b14df0affa2ef5549fadcdd32ef541" dmcf-pid="ztxVGEKpYx" dmcf-ptype="general">글로벌 빅테크 기업과의 LTA를 통해 중장기 수요를 확보한 데 이어 내년 AI 서버용 고부가 제품 양산까지 추진하면서 FC-BGA 사업의 실적 개선에도 속도가 붙을 전망이다. LG이노텍은 이를 발판으로 2031년까지 FC-BGA 등을 포함한 패키지솔루션 사업의 연간 영업이익을 1조원 규모로 키운다는 목표다.</p> <p contents-hash="87cd6eaf19babdef3150d866e91585b93f7557e2dddf93e387d8862a096a944f" dmcf-pid="qFMfHD9UYQ" dmcf-ptype="general">최지은 기자 choiji@mt.co.kr<br><a href="https://www.mt.co.kr/?utm_source=daum&utm_medium=article_text_ad&utm_campaign=mystocksolution" target="_blank">[내 주식이 궁금할땐 머니투데이]</a></p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 머니투데이 & mt.co.kr. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지.</p> 관련자료 이전 [보안, 대한민국의 기회]〈3〉기술은 있는데 그림이 없다 - 韓 보안의 현실 10-13 다음 지방조직 속 열 생산 브레이크 풀었더니… 10-13 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
