“AI 반도체 전력·성능 한계 깬다”…정부, 차세대 반도체 개발 본격화 작성일 10-14 48 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <strong class="summary_view" data-translation="true">- 삼성·SK하이닉스 등 산학연 전문가 총출동, K-문샷 반도체 미션 시동<br>- HBM·극미세 반도체 개발 집중, ‘메모리 중심 컴퓨팅’ 기술 확보</strong> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="xgJHkuwaXx"> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="938cc48438d1f470697e9a6d927469cbdf5ab9a60f7694aa36e8f0487cde3047" dmcf-pid="WrcUhfvmGP" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img alt="KAIST 연구진이 AI반도체 관련 연구를 수행하고 있다.[KAIST 제공]" class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/14/ned/20261014094412472vaua.jpg" data-org-width="525" dmcf-mid="Q7yQ3gUZ5M" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/14/ned/20261014094412472vaua.jpg" width="658"></p> <figcaption class="txt_caption default_figure"> KAIST 연구진이 AI반도체 관련 연구를 수행하고 있다.[KAIST 제공] </figcaption> </figure> <p contents-hash="ba27b2e79476c1db32513115451373aebedb69b21abafe789a8186f1c79e7812" dmcf-pid="Ymkul4TsH6" dmcf-ptype="general">[헤럴드경제=구본혁 기자] 정부가 인공지능(AI) 반도체의 고질적인 전력 소모와 성능 한계를 뛰어넘기 위한 차세대 반도체 원천기술 개발에 본격 착수한다. 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업과 대학, 연구기관이 힘을 합쳐 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 차세대 반도체 기술 확보에 나선다.</p> <p contents-hash="e4dc7bf6e27609ab2a6bf88dbc95468c256a385cac334602ee465977e58592ac" dmcf-pid="GsE7S8yO18" dmcf-ptype="general">과학기술정보통신부는 14일 서울 달개비에서 ‘K-문샷 반도체 분야 운영위원회 및 기술위원회’ 출범식을 열고 차세대 반도체 개발을 위한 기술로드맵과 추진 전략을 논의한다고 밝혔다.</p> <p contents-hash="1d4729df3698d4ef420b794fca62db80fb6226cd5aefa055a1f7eb9210d74bf8" dmcf-pid="HODzv6WI54" dmcf-ptype="general">K-문샷은 AI와 과학기술을 융합해 국가적 난제를 해결하고 기술혁신을 가속화하기 위한 정부의 연구개발(R&D) 프로그램이다.</p> <p contents-hash="9a6d9fd1607a957ecd0848bc14cee9a10ccfb5853f70cae7f565776d82691248" dmcf-pid="XIwqTPYCGf" dmcf-ptype="general">12대 핵심 미션 중 하나인 반도체 분야는 일상 속 모든 기기에서 반도체의 성능과 전력 한계를 극복할 수 있는 원천기술 확보를 목표로 한다.</p> <p contents-hash="3aefa4d4bf9bab64d594938c05b431e241ca765cdf2812cc153f6781bfd09dc1" dmcf-pid="ZCrByQGhYV" dmcf-ptype="general">특히 기존 반도체의 연산 구조를 혁신하는 ‘메모리 중심 컴퓨팅’ 기술 개발에 집중한다. AI 연산 과정에서 데이터 이동으로 발생하는 병목현상을 줄이고, 전력 1와트(W)당 처리할 수 있는 AI 토큰(Token) 수를 높이는 것이 핵심이다.</p> <p contents-hash="e64ec149d0ce3a1c29c25418732c444fda8bb41002297cbab1304c7078c66d3b" dmcf-pid="5hmbWxHlG2" dmcf-ptype="general">최근 생성형 AI를 넘어 온디바이스 AI와 피지컬 AI로 활용 영역이 확대되면서 반도체의 전력효율과 연산 성능이 국가 AI 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 떠오르고 있다.</p> <p contents-hash="f42cf2824c3160932a29e3c9c8a08b8bc8fb4e429dd15be10911f052e41be942" dmcf-pid="1lsKYMXS59" dmcf-ptype="general">하지만 기존 반도체는 미세화 기술의 물리적 한계에 직면한 데다 AI 연산량이 급증하면서 메모리 병목과 전력 소비 문제가 심화하고 있다.</p> <p contents-hash="011a3442e4737b76eed5c43cc59c58eb54c8676d8f4dcd2fbddc4cb5fb971d21" dmcf-pid="tSO9GRZv5K" dmcf-ptype="general">이에 정부는 반도체 소자와 공정, 메모리, 패키징, 시스템을 하나로 연결하는 ‘풀스택(Full-stack)’ 기술 개발에 나선다.</p> <p contents-hash="7fc5dfcecb5892139a40a478d334d878638c9396bcb6c1d47397c49e153d7ab1" dmcf-pid="FvI2He5TZb" dmcf-ptype="general">구체적으로 반도체 미세화의 한계를 극복할 극미세 반도체와 HBM으로 대표되는 차세대 적층형 반도체 기술을 개발한다. 개별 소자의 성능 개선에 그치지 않고 실제 시스템에 적용해 성능과 전력효율을 검증하는 통합 실증도 추진한다.</p> <p contents-hash="7eeb9df830aebfef7cfd61bf68c185a8f2c581429ff1712109d73f2f8356b1cb" dmcf-pid="3fbwxTe45B" dmcf-ptype="general">이번에 출범하는 운영위원회는 김지영 반도체 프로그램디렉터(PD)를 위원장으로 과기정통부와 한국연구재단, 삼성전자, SK하이닉스, 주성엔지니어링 등 산학연 전문가들이 참여한다.</p> <p contents-hash="f07d35f9013cd2114dcac5ae10d6451315833fa8a5fb7f9996afb3776774e81a" dmcf-pid="04KrMyd85q" dmcf-ptype="general">운영위원회는 반도체 R&D 사업의 기본계획 수립과 변경, 주요 추진사항에 대한 심의·조정을 담당한다.</p> <p contents-hash="6e9e00d5c4ead1302079e3df8c42490ad533a95b576bf54fc39a26cc62a077d1" dmcf-pid="p89mRWJ6Gz" dmcf-ptype="general">별도로 구성되는 기술위원회는 핵심기술 로드맵 수립과 세부 연구과제 기획, 연구 진도점검 및 목표관리 등을 지원한다. 연구성과의 산업 현장 적용과 확산을 위한 기술적 검토도 맡는다.</p> <p contents-hash="20905bb65a185068ef92a741f491c2d4514393ab4380dfc526c73296a53307aa" dmcf-pid="U62seYiP17" dmcf-ptype="general">정부는 이를 통해 정책 수립부터 기술개발, 산업 현장 적용까지 유기적으로 연결하고 급변하는 반도체 기술환경과 기업 수요를 연구개발에 반영할 방침이다.</p> <p contents-hash="de0951904fc37ab887b36853fae1c297232108b1b00672b0ffc0139aeb1db212" dmcf-pid="uPVOdGnQHu" dmcf-ptype="general">이날 회의에서는 핵심기술의 우선순위와 단계별 개발 목표, 기존 반도체 R&D 사업과의 연계방안, 산업계 수요를 반영한 통합 실증 전략 등을 집중 논의한다.</p> <p contents-hash="f8ceb40c8f0a9d9cfce3a98396eb2d135f18ab3cb446e5735101bc07d611187c" dmcf-pid="7QfIJHLxXU" dmcf-ptype="general">김성수 과기정통부 연구개발정책실장은 “AI 시대에는 개별 반도체의 성능 향상을 넘어 소자와 메모리, 집적·패키징 기술을 유기적으로 연결해 시스템 전체의 성능과 전력효율을 혁신하는 기술력이 국가 반도체 경쟁력을 좌우하게 될 것”이라고 강조했다.</p> <p contents-hash="4854fd8499bb9c63d2d67d548cddbe2bb8ea186bbd77af6b7457dbeb44cb793b" dmcf-pid="zx4CiXoMYp" dmcf-ptype="general">이어 “산학연 역량을 결집해 미래 반도체 핵심 원천기술을 선제적으로 확보하고, 연구성과가 실제 산업 경쟁력으로 이어지도록 K-문샷 반도체 미션을 체계적으로 추진하겠다”고 밝혔다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 헤럴드경제. 무단전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 앤트로픽, 호주 AI 데이터센터 투자 추진…재생에너지 확보 주목 10-14 다음 마키나락스, 118억 국책과제 참여…AI로 자동차부품 단조 자율화 10-14 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
