한미반도체, 세미콘 웨스트 출격… HBM4 본더·2.5D 패키징 장비로 美 정조준 작성일 10-14 28 목록 <div id="layerTranslateNotice" style="display:none;"></div> <div class="article_view" data-translation-body="true" data-tiara-layer="article_body" data-tiara-action-name="본문이미지확대_클릭"> <section dmcf-sid="1UpM80kLTd"> <p contents-hash="556c867476190ba9617da599851127b78203595271519dc488c5d1a4fb6c7791" dmcf-pid="tuUR6pEole" dmcf-ptype="general"><strong>'TC 본더 4'</strong>·<strong>차세대 '와이드 TC 본더' 공개…2.5D 패키징 장비 라인업 5종 전면에</strong></p> <figure class="figure_frm origin_fig" contents-hash="4de095e625a125d9be9c5031906665e553883965cb7527498a7ef51d5c9a3436" dmcf-pid="F7uePUDgvR" dmcf-ptype="figure"> <p class="link_figure"><img class="thumb_g_article" data-org-src="https://t1.daumcdn.net/news/202610/14/552796-pzfp7fF/20261014105916921kcap.jpg" data-org-width="640" dmcf-mid="5GYK7WJ6TJ" dmcf-mtype="image" height="auto" src="https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202610/14/552796-pzfp7fF/20261014105916921kcap.jpg" width="658"></p> </figure> <p contents-hash="d8e435bb747a62bea2b2f65120d1323f075ae62a50bbbed50d7e8ead7f7c9486" dmcf-pid="3BqiMzmjyM" dmcf-ptype="general">[디지털데일리 배태용기자] 반도체 핵심 장비 기업 한미반도체가 미국 최대 반도체 전시회에 참가해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 및 2.5D 첨단 패키징 장비 라인업을 대거 공개하고 북미 시장 공략에 속도를 낸다.</p> <p contents-hash="d6c59bbaf04622084c8622bc58a0187b9a307a82f5fcf42c97873dbe7db4a3e4" dmcf-pid="0bBnRqsAlx" dmcf-ptype="general">한미반도체는 13일부터 15일까지(현지시간) 미국 샌프란시스코 모스코니센터에서 열리는 '2026 세미콘 웨스트(SEMICON West)'에 출전해 글로벌 고객사 네트워크 강화에 나선다고 밝혔다.</p> <p contents-hash="338238e85666b33672c3ab76ec0d8ead35cfbf7d8c98eef4a55e90650dbdd301" dmcf-pid="pKbLeBOcTQ" dmcf-ptype="general">미국은 주요 팹리스 빅테크가 밀집한 핵심 시장이자 반도체지원법(CHIPS Act)에 힘입어 TSMC 인텔 마이크론 삼성전자 SK하이닉스 등의 대규모 팹 투자가 집중되는 지역이다. 한미반도체는 현지 생산 설비 확대 추세에 발맞춰 자사의 첨단 패키징 장비 기술력을 집중적으로 알린다는 계획이다.</p> <p contents-hash="f6c2b64d512298e13a490562b666fd60b8a6663e0497585c412b19558351032f" dmcf-pid="U9KodbIkSP" dmcf-ptype="general">이번 전시의 전면에는 글로벌 1위 점유율을 차지하고 있는 HBM용 '열압착(TC) 본더'가 배치됐다. 한미반도체는 6세대 HBM 양산 라인에 공급 중인 'TC 본더 4'와 함께 오는 2027년 출시 예정인 차세대 '와이드 TC 본더'를 선보였다. 와이드 TC 본더는 다이(Die) 크기가 한층 커지는 고사양 적층 및 본딩 공정에 최적화된 장비로 향후 HBM 시장 진화에 맞춘 선제적 대응책으로 평가받는다.</p> <p contents-hash="031c44632dbe20c802383a2c046bea245515964978e8b3d46cce2c40cf2f1f9c" dmcf-pid="u29gJKCEW6" dmcf-ptype="general">자체 기술로 국산화에 성공한 '마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)' 역시 주요 전시 품목이다. 패키지 절단부터 세척 검사 선별 적재까지 원스톱으로 처리하는 MSVP는 D램과 낸드플래시 HBM뿐만 아니라 시스템반도체 인쇄회로기판(PCB) 차세대 유리기판 공정까지 폭넓게 활용되고 있다.</p> <p contents-hash="213eab23d618ea1a80872d2d1312cb7572003d31ae5c9a11ee867bb9644b5ff4" dmcf-pid="7V2ai9hDh8" dmcf-ptype="general">아울러 한미반도체는 AI 시스템반도체 시장을 겨냥한 2.5D 첨단 패키징 장비 공급도 본격 확대한다. 실리콘 인터포저 위에 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) HBM을 단일 패키지로 수평 결합하는 2.5D 기술은 TSMC의 'CoWoS'와 인텔의 'EMIB'가 대표적이다. 한미반도체는 전시 현장에서 2.5D TC 본더 3종(40C2S, 40C2W, 120)과 플립칩(FC) 본더 2종(FCB 3.5, FCB 75) 등 총 5종을 출품해 글로벌 파운드리 및 후공정(OSAT) 고객사 유치에 나선다.</p> <p contents-hash="d8c925054f4c8c0c6c9cf97ae5fce808f3731e2cb0a10727fc8ed71c17f3a15c" dmcf-pid="zfVNn2lwh4" dmcf-ptype="general">세미콘 웨스트는 SEMI가 주관하는 북미 최대 반도체 행사로 올해 1500개 이상의 부스가 마련됐으며 전 세계 3만5000명 이상의 업계 관계자가 현장을 찾을 예정이다.</p> </section> </div> <p class="" data-translation="true">Copyright © 디지털데일리. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포 금지.</p> 관련자료 이전 '통신망 모세혈관' 광액세스망, 자연어로 제어 10-14 다음 존 힐리 인텔 총괄 "로봇·피지컬 AI, 어디서나 훈련하고 인텔서 배포"…韓 협력 가속화 10-14 댓글 0 등록된 댓글이 없습니다. 로그인한 회원만 댓글 등록이 가능합니다.
